“機(jī)遇”和“合作” ! 驍龍芯片三連發(fā)背后中國(guó)手機(jī)廠商的算盤(pán)

自2007年首款高通驍龍?zhí)幚砥鲉?wèn)世，在隨后的12年里，高通在移動(dòng)芯片領(lǐng)域已經(jīng)占據(jù)了統(tǒng)治級(jí)地位。從最初的S系列產(chǎn)品，到2013年升級(jí)為800、600、400、200四大系列，高通不斷迭代的驍龍?zhí)幚砥?，是智能手機(jī)發(fā)展過(guò)程中最重要的推動(dòng)者之一。

據(jù)高通預(yù)測(cè)，到2022年，全球5G智能手機(jī)累計(jì)出貨量將超過(guò)14億部。這是一個(gè)巨大的增量市場(chǎng)，也是所有手機(jī)廠商不容錯(cuò)過(guò)的機(jī)會(huì)。高通發(fā)布的新一代驍龍產(chǎn)品，為垂涎5G已久的中國(guó)廠商提供了“彈藥”，緊接著的12月份，就有多家廠商的5G新品發(fā)布會(huì)在等待著召開(kāi)。

“現(xiàn)在是一個(gè)非常特別的時(shí)間點(diǎn)，因?yàn)槲覀円呀?jīng)進(jìn)入到5G重要的過(guò)渡期，即規(guī)?；碾A段。”美國(guó)時(shí)間12月3日，高通總裁安蒙(Cristiano Amon)在2019高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上表示。

讓安蒙深有感觸的是，在同樣的場(chǎng)合，一年前大家還在展望5G的未來(lái)，但今天，5G已經(jīng)觸手可及。這種驚人的發(fā)展速度，是此前的3G、4G時(shí)代從未達(dá)到的，面對(duì)超乎想象的“5G速度”，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈也需要不斷提速來(lái)應(yīng)對(duì)，而高通，在其中扮演著至關(guān)重要的角色。

值得注意的是，這三款新品都是為5G而生，安蒙表示，“它們將助力5G在2020年的規(guī)?；M(jìn)程。”在峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)也能感受到，高通講述的所有內(nèi)容也都緊緊圍繞著5G展開(kāi)。

然而，也因?yàn)?G，使外界對(duì)高通此次發(fā)布的芯片新品產(chǎn)生了一些爭(zhēng)議，爭(zhēng)議的焦點(diǎn)在于驍龍865采用的是外掛驍龍X55 5G基帶的設(shè)計(jì)，沒(méi)有進(jìn)行集成。

通常來(lái)說(shuō)，集成芯片相較外掛基帶的模式在功耗、散熱、空間面積等方面有一定優(yōu)勢(shì)，后者則在制造難度和成本上更具優(yōu)勢(shì)。

在制造工藝的問(wèn)題上，循序漸進(jìn)本無(wú)可厚非，而這次產(chǎn)生爭(zhēng)議的根本原因，在于華為發(fā)布的麒麟990、聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣1000兩款5G芯片均采用了集成設(shè)計(jì)。

高通的選擇

針對(duì)驍龍865為什么不集成的問(wèn)題，安蒙在12月4日接受21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者等媒體采訪時(shí)表示，高通絕不會(huì)為了做一顆SoC而犧牲掉應(yīng)用處理器(AP)或者調(diào)制調(diào)解器的性能，“對(duì)比其他廠商的5G解決方案，它們與驍龍865+X55組合相比，性能水平都不在一個(gè)級(jí)別上。”

安蒙說(shuō)，“我們深知，賦能全新的5G服務(wù)，需要最佳性能的調(diào)制解調(diào)器和AP，如果僅為了推出5G SoC卻不得不降低兩者或其中之一的性能，以至于無(wú)法充分實(shí)現(xiàn)5G的潛能，這是得不償失的。”

高通高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊(Alex Katouzian)在談及這個(gè)話題時(shí)，更是毫不避諱的點(diǎn)名評(píng)論了競(jìng)品。他向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示，“麒麟990在AP側(cè)性能不及驍龍865，在調(diào)制解調(diào)器側(cè)，麒麟990僅支持6GHz以下頻段和100MHz帶寬，所以雖然麒麟990是集成芯片，但是它在AP和調(diào)制解調(diào)器兩方面的性能和功能都打了折扣。”

“而聯(lián)發(fā)科天璣1000雖然能夠在6GHz以下頻段支持200MHz帶寬，但是同樣不支持毫米波;在AP側(cè)，它的性能也不及驍龍865，所以天璣1000也不是頂級(jí)的解決方案。”卡圖贊說(shuō)道。

透過(guò)高通兩位高管的回答可以看出，驍龍865此次采用的外掛式基帶方案并非高通的唯一選擇，而是在綜合對(duì)比了集成式與分離式的兩種方案后，做出了他們認(rèn)為最優(yōu)的選擇。

據(jù)介紹，驍龍865可支持高達(dá)7.5 Gbp的峰值速率，AI性能是前代平臺(tái)的2倍，每秒可進(jìn)行15萬(wàn)億次運(yùn)算，ISP處理速度達(dá)每秒20億像素，可捕捉2億像素的照片。

除此之外，在高通看來(lái)，驍龍865的分離式基帶設(shè)計(jì)，除了可以避免在AP和基帶性能之間做取舍外，它對(duì)OEM廠商縮短旗艦機(jī)的設(shè)計(jì)周期也大有裨益。

高通產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁Keith Kressin告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者，OEM廠商此前已經(jīng)在旗艦機(jī)上采用了驍龍X50，他們也更希望使用驍龍X55的分離式解決方案，這種分離式設(shè)計(jì)讓他們可以直接加入驍龍865處理器即可。

“所以在產(chǎn)品設(shè)計(jì)上，我們也是聽(tīng)取了OEM廠商的意見(jiàn)。因此，無(wú)論是對(duì)終端用戶(hù)還是OEM廠商，采用分離式基帶都不會(huì)給他們帶來(lái)任何劣勢(shì)或不便。”Keith Kressin說(shuō)。

OEM廠商躁動(dòng)

或許是為了證明自己的集成能力，這屆技術(shù)峰會(huì)也是高通首次同時(shí)發(fā)布驍龍8系和驍龍7系產(chǎn)品。而且與驍龍865的外掛基帶設(shè)計(jì)不同，驍龍765/765G采用的是集成式設(shè)計(jì)，集成了驍龍X52 5G基帶。

Keith Kressin向記者表示，“正是因?yàn)榭s短了驍龍865的開(kāi)發(fā)時(shí)間，才得以在這個(gè)過(guò)程中能夠同時(shí)打造出采用集成方案的驍龍765/765G。這是兩款完全不同的芯片產(chǎn)品，產(chǎn)品的價(jià)位不一樣，代工廠也不一樣。”

面對(duì)2020年的5G手機(jī)市場(chǎng)，高通給出的是一個(gè)組合產(chǎn)品策略，對(duì)于那些追求極致性能的旗艦產(chǎn)品，可能會(huì)選擇驍龍865，而那些更希望強(qiáng)調(diào)性?xún)r(jià)比的產(chǎn)品，則會(huì)選擇驍龍765/765G。

值得注意的是，驍龍865是一款純AP產(chǎn)品，所以它也不存在和基帶產(chǎn)品性能重復(fù)和浪費(fèi)的情況。不僅如此，高通并沒(méi)有計(jì)劃為驍龍865搭配除驍龍X55以外的其他基帶。

根據(jù)高通公布的產(chǎn)品信息，無(wú)論是驍龍865還是驍龍765/765G，都可支持全球所有關(guān)鍵地區(qū)和主要頻段，包括5G毫米波和6 GHz以下頻段、5G獨(dú)立(SA)和非獨(dú)立(NSA)組網(wǎng)模式，以及TDD、FDD和動(dòng)態(tài)頻譜共享(DSS)。

這也意味著，OEM廠商如果要使用驍龍865以及驍龍765/765G，推出的一定是5G產(chǎn)品。而據(jù)高通透露，小米、OPPO、黑鯊、酷派、iQOO、聯(lián)想、魅族、努比亞紅魔、一加、Realme、堅(jiān)果手機(jī)、TCL、vivo、聞泰、中興和8848等中國(guó)廠商均計(jì)劃在其2020年及未來(lái)發(fā)布的5G手機(jī)中采用新發(fā)布的驍龍?zhí)幚砥鳌?/p>

如果說(shuō)2019年推出的5G手機(jī)都是在試水市場(chǎng)，那2020年，5G手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)大幕將正式拉開(kāi)。

在驍龍技術(shù)峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，小米、OPPO、摩托羅拉等OEM廠商代表也為高通進(jìn)行了站臺(tái)。小米集團(tuán)聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長(zhǎng)林斌表示，小米將于明年第一季度推出5G年度旗艦小米10，成為首批發(fā)布搭載驍龍865的手機(jī)廠商之一。

過(guò)去兩年，智能手機(jī)市場(chǎng)整體銷(xiāo)量下滑的勢(shì)頭明顯，所有廠商都寄希望于5G帶來(lái)的換機(jī)潮能給不斷下行的市場(chǎng)注入活力。根據(jù)小米日前發(fā)布的2019年三季度財(cái)報(bào)，其智能手機(jī)的銷(xiāo)量和營(yíng)收均出現(xiàn)了下滑。

對(duì)此，小米集團(tuán)高級(jí)副總裁周受資當(dāng)時(shí)向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示，出現(xiàn)“雙降”的情況，是因?yàn)樾∶自趫?bào)告期內(nèi)選擇了穩(wěn)健的發(fā)展策略。其認(rèn)為，目前，正處于4G、5G的切換期，很多消費(fèi)者也在等待5G手機(jī)的到來(lái)，而明年，小米將推出10款以上的5G手機(jī)。

安蒙告訴記者，過(guò)去在全球眾多市場(chǎng)中，人們換機(jī)的頻率是平均每4年更換一部，所以在此前的預(yù)測(cè)中，高通也認(rèn)為整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)會(huì)按照這個(gè)節(jié)奏平穩(wěn)過(guò)渡至5G。

“但事實(shí)上，5G推進(jìn)速度相當(dāng)之快，多家運(yùn)營(yíng)商都推出無(wú)限量數(shù)據(jù)套餐，終端產(chǎn)品在外形上也不斷推陳出新，所以我們現(xiàn)在覺(jué)得市場(chǎng)的換機(jī)周期可能會(huì)加快，恢復(fù)到當(dāng)年市場(chǎng)曾經(jīng)有過(guò)的兩年換一次新機(jī)的頻率，這也意味著整個(gè)終端市場(chǎng)會(huì)呈現(xiàn)二倍速的增長(zhǎng)。”安蒙表示。

據(jù)高通預(yù)測(cè)，到2022年，全球5G智能手機(jī)累計(jì)出貨量將超過(guò)14億部。這是一個(gè)巨大的增量市場(chǎng)，也是所有手機(jī)廠商不容錯(cuò)過(guò)的機(jī)會(huì)。

在驍龍新一代處理器發(fā)布沒(méi)多久，小米集團(tuán)副總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰也在微博宣布即將發(fā)布的Redmi K30系列將首發(fā)驍龍765G。在三季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，小米高管對(duì)Redmi K30寄予眾望，并表示該產(chǎn)品將是5G手機(jī)大眾化的關(guān)鍵時(shí)刻。

對(duì)于即將到來(lái)的2020年，移動(dòng)通信領(lǐng)域已經(jīng)彌漫著一股躁動(dòng)的氣息。高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸在接受21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道的采訪時(shí)表示，2020年的5G發(fā)展可以用三個(gè)關(guān)鍵詞概括，即“擴(kuò)展”、“機(jī)遇”和“合作”。

其中，擴(kuò)展包括多個(gè)維度，如5G將普及到主流層級(jí)、運(yùn)營(yíng)商將從非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)的部署擴(kuò)展獨(dú)立組網(wǎng)(SA)的部署，以及5G將超越手機(jī)本身，為更多終端類(lèi)型、更多行業(yè)帶來(lái)影響。

而“機(jī)遇”，則是5G將作為一個(gè)通用技術(shù)平臺(tái)，會(huì)像水、電等一樣無(wú)處不在，給全球帶來(lái)很多機(jī)會(huì)。根據(jù)IHS《5G經(jīng)濟(jì)》報(bào)告最新數(shù)據(jù)顯示，到2035年，5G將創(chuàng)造13.2萬(wàn)億美元的經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出，創(chuàng)造2230萬(wàn)個(gè)工作崗位。

“面向2020年，中國(guó)廠商在全球的機(jī)會(huì)會(huì)越來(lái)越多。比如在目前40多個(gè)運(yùn)營(yíng)商商用的5G網(wǎng)絡(luò)里，基本上大部分的運(yùn)營(yíng)商終端首發(fā)序列里都有來(lái)自中國(guó)廠商的5G終端，這就是5G給中國(guó)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的機(jī)會(huì)。” 孟樸說(shuō)。

至于合作，孟樸表示，高通不做終端產(chǎn)品，只做技術(shù)和芯片等產(chǎn)品，所以沒(méi)有合作伙伴的成功就不會(huì)有高通的成功。因此，高通在5G時(shí)代的發(fā)展也無(wú)法獨(dú)自前行，而是需要上述這些廠商來(lái)共同推動(dòng)。

過(guò)去三年，高通于每年年底召開(kāi)的驍龍技術(shù)峰會(huì)已經(jīng)成為智能手機(jī)行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)，因?yàn)樵谠摃?huì)議上，高通會(huì)發(fā)布新一代驍龍?zhí)幚砥?，而這將直接決定大多數(shù)手機(jī)廠商未來(lái)一年新旗艦機(jī)的性能上限。

今年也不例外，高通在2019驍龍技術(shù)峰會(huì)上發(fā)布了8系列以及7系列最新的三款產(chǎn)品，分別是驍龍865、驍龍765以及驍龍765G。