兆易創(chuàng)新：募集43億元，最晚2025年量產(chǎn)首款DRAM芯片

時(shí)間：2019-12-30 10:45:37

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[導(dǎo)讀]日前，據(jù)媒體報(bào)道，兆易創(chuàng)新將公司擬向不超過10名特定投資者非公開發(fā)行股票不超過64,224,315股（含本數(shù)），募集資金總額（含發(fā)行費(fèi)用）不超過人民幣432,402.36萬元，用于DRAM芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

12月30日訊 - 日前，據(jù)媒體報(bào)道，兆易創(chuàng)新將公司擬向不超過10名特定投資者非公開發(fā)行股票不超過64,224,315股（含本數(shù)），募集資金總額（含發(fā)行費(fèi)用）不超過人民幣432,402.36萬元，用于DRAM芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

根據(jù)兆易創(chuàng)新公開的計(jì)劃，至2020年，將完成首款DRAM芯片產(chǎn)品定義，包括市場(chǎng)定位、產(chǎn)品規(guī)格設(shè)定及芯片設(shè)計(jì)工作，其中芯片設(shè)計(jì)包括仿真驗(yàn)證、邏輯整合、時(shí)序分析、功能驗(yàn)證、信號(hào)與頻率布線、版圖物理驗(yàn)證等，每個(gè)步驟都需要經(jīng)過反復(fù)驗(yàn)證以確保設(shè)計(jì)的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)最優(yōu)化的性能并能夠滿足兼容市場(chǎng)上所有系統(tǒng)平臺(tái)的需求。

另外，兆易創(chuàng)新將研發(fā)1Xnm級(jí)（19nm、17nm）工藝制程下的DRAM技術(shù)，設(shè)計(jì)和開發(fā)DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片。

在DRAM技術(shù)研發(fā)方面，兆易創(chuàng)新已組建由資深工程師組成的核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)。

圖：項(xiàng)目各階段的實(shí)施時(shí)間及整體進(jìn)度