淡出手機市場，邊緣芯片玩家的突破口在物聯(lián)網(wǎng)

在【智能硬件】系列專題文章《智能硬件浪潮，首先是芯片商們的饕餮盛宴》一文，鈦媒體作者葉元指出：目前僅就國內(nèi)智能硬件市場來看，依然停留在“現(xiàn)象級”的風(fēng)靡，然而已經(jīng)撬動了產(chǎn)業(yè)鏈上下游的各個環(huán)節(jié)，智能硬件市場的崛起必然是得益于這種協(xié)同效應(yīng)。智能產(chǎn)品是前端，后端則是各大芯片商們期待已久的一次集體狂歡。毫無疑問，芯片廠商在整個智能硬件浪潮中扮演著重要的角色。芯片廠商作為供應(yīng)鏈的上游，毫不夸張的說，幾乎決定著整個智能硬件行業(yè)的發(fā)展大勢。

前不久，手機芯片行業(yè)經(jīng)歷了一次大調(diào)整，包括英偉達、德州儀器、飛思卡爾……一系列芯片廠商開始退 出或?qū)⒅攸c發(fā)展方向轉(zhuǎn)移至其他領(lǐng)域，緊接著“玩死”諾基亞的博通也宣布放棄手機基帶業(yè)務(wù)，宣布進軍物聯(lián)網(wǎng)。確實，伴隨著智能硬件越炒越熱的今天，主流芯片廠商也已經(jīng)爭相進軍物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，這無疑對于邊緣芯片廠商也是一個突破的機會。

然而面對芯片巨頭諸如英偉達、英特爾、高通在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的進軍，邊緣芯片廠商諸如聯(lián)發(fā)科、博通該如何尋求突破？或者首先需要解決哪些痛點？

一.設(shè)備間的互聯(lián)，高效、快速的聯(lián)網(wǎng)解決方案

說到物聯(lián)網(wǎng)，首先就需要設(shè)備是互聯(lián)的，我們不妨大膽的設(shè)想以后的生活，每個人家中可能會有上百個互聯(lián)網(wǎng)節(jié)點，然而在這些節(jié)點進行互聯(lián)的時候，有一個很重要的問題：設(shè)備種類是非常繁多的，那么怎樣把這么多控制節(jié)點互相連接起來？這就需要一套超低成本、超低耗電量的無線模塊支持。

如果說設(shè)備間的互聯(lián)是為物聯(lián)網(wǎng)提供了平臺基礎(chǔ)，那么接下來就是要把整個物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)連接到互聯(lián)網(wǎng)上，這就需要一套把家庭無線網(wǎng)信號對接到WiFi或者網(wǎng)口的模塊。說到這點，邊緣芯片商博通在連接部分的布局，是值得借鑒的，早在2011年的時候博通就開始探索針對物聯(lián)網(wǎng)的無線連接技術(shù)，推出了WICED平臺，經(jīng)過幾年的技術(shù)積淀，現(xiàn)在正趨于成熟。

二.云端數(shù)據(jù)收集之后的二次開發(fā)

很多時候，作為使用者還是習(xí)慣于看到與自己有關(guān)的數(shù)據(jù)，所以家庭聯(lián)網(wǎng)的數(shù)據(jù)最好可以在云端抓取，為開發(fā)者提供二次開發(fā)的可能，同時也可以讓開發(fā)者針對個人的需求進行私人定制。這就需要一個穩(wěn)定、安全的云服務(wù)端，在云端可以實現(xiàn)隨時抓取家庭網(wǎng)絡(luò)的信息。

三．便宜、低功耗的互聯(lián)解決方案

對芯片廠商來說，低功耗的家庭互聯(lián)方案、以及家庭物聯(lián)網(wǎng)到互聯(lián)網(wǎng)的對接，都是值得突破的地方。這些方案可能不需要很高的性能，但一定要低功耗，并且價格極其便宜。或許有人說，價格便宜，芯片商還哪來的利潤？這你就錯了，前期可不要因為價格便宜就忽略了利潤，設(shè)想一下它們的數(shù)量。你們家有幾部手機？多少電器？多少個插座、燈光開關(guān)？數(shù)量一旦上來，利潤再小也是很可觀的。但以上所提到的，都需要芯片商首先提供一個便宜、低功耗的家庭互聯(lián)解決方案，否則免談。

四．資金+技術(shù)+長跑

上面我們提到物聯(lián)網(wǎng)需要解決的技術(shù)難題，但其實一些邊緣芯片商，在技術(shù)專利這塊是很匱乏的，往往需要耗費大量的金錢和時間重新開發(fā)，相比一些主流芯片商的技術(shù)積淀，這點無疑是邊緣芯片玩家弱勢的一環(huán)，所以在當(dāng)下的風(fēng)口，邊緣芯片玩家必須要具備有競爭優(yōu)勢的技術(shù)和雄厚的資金支持，而由于物聯(lián)網(wǎng)市場的不成熟，芯片玩家還必須要做好長跑的準(zhǔn)備，因為在可見的將來或?qū)⑿纬啥喙杨^占據(jù)絕大部分市場的局面，資金、技術(shù)、市場上無能為力的玩家只有淘汰出局。

現(xiàn)階段，我們時不時的就會看到有新設(shè)備發(fā)布，特別是針對消費者領(lǐng)域的可穿戴設(shè)備，但不得不說大部分產(chǎn)品造型丑陋、功能欠缺、Bug甚多，很多廠商不知道要做什么樣的產(chǎn)品，無非是跟隨大勢，炒炒概念。但反過來，這樣的市場環(huán)境對每家廠商都是一種挑戰(zhàn)，大家都處于試錯階段。

而從芯片廠商的角度來看，就是為這些試錯企業(yè)提供一個平臺，讓企業(yè)在試錯階段花比較少的資源和人力，不需要把時間跟精力花在大家都共通的技術(shù)難點上。舉例來說，現(xiàn)在的物聯(lián)網(wǎng)就像一片荒蕪的土地，只看到雜草叢生，不知道什么時候可以看到大樹，但是芯片公司可以給它多一點水和肥料，讓這些草的速度可以長得快一點，令土壤更適于大樹的成長，時間久了，自然會看到樹，芯片公司目前做的就是幫助他們?nèi)ジ淖兎较?，尤其對于之前在手機領(lǐng)域玩不轉(zhuǎn)的邊緣芯片商，更是一次重新開始尋求突破的機會。

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