應材工廠自動化軟體獲聯(lián)電12寸廠采用

時間：2014-09-25 12:57:24

關鍵字：自動化聯(lián)電晶圓廠 FAB

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[導讀]應材(AMAT-US)今(24)日宣布，晶圓代工聯(lián)電(2303-TW)采購了整套的電腦整合制程(CIM)軟體解決方案，將其12寸晶圓廠(Fab12A廠第5、6期廠區(qū)與Fab12i)的生產(chǎn)力及良率最大化。應材指出，聯(lián)電選擇這套CIM技術(shù)，因其可實現(xiàn)真

應材(AMAT-US)今(24)日宣布，晶圓代工聯(lián)電(2303-TW)采購了整套的電腦整合制程(CIM)軟體解決方案，將其12寸晶圓廠(Fab12A廠第5、6期廠區(qū)與Fab12i)的生產(chǎn)力及良率最大化。

應材指出，聯(lián)電選擇這套CIM技術(shù)，因其可實現(xiàn)真正的晶圓廠自動化，縮短進入量產(chǎn)的時間，并且提高整體生產(chǎn)設備效能。

應材表示，要制造繁復的新元件架構(gòu)，需同時在精密材料工程設計、額外的制程步驟及多項互動變數(shù)進行創(chuàng)新，為協(xié)助客戶克服挑戰(zhàn)，應材推出高度差異化的自動化軟體技術(shù)。

聯(lián)電執(zhí)行的應用材料自動化軟體，包含F(xiàn)actoryWorks制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)；用于整廠自動化的E3設備工程系統(tǒng)(EES)；可提升工廠生產(chǎn)力的APFRTD(即時分配)與APFActivityManager；以及用于晶圓廠規(guī)劃和模擬的AutoSchedAP。

應材副總裁暨全球服務群總經(jīng)理查理·派皮斯(CharliePappis)表示，像聯(lián)電如此頂尖的晶圓專工廠需要提高自動化的細膩程度，才能支援多樣化的微晶片設計，縮短上市時間，聯(lián)電已大幅精進晶圓廠的制造效率及效能，符合生產(chǎn)力及良率提高、成本更低、利用率最大化的主要需求。

應材的自動化軟體為業(yè)界提供最先進的MES及EES解決方案，可用于規(guī)劃及管理高量產(chǎn)時程，同時改善制程設備的效率和制程控制，這些CIM解決方案為客戶提供機臺效能資料，客戶可即時深入檢視整廠制程，為管理前置作業(yè)時間將工作進度的效率最佳化，最重要的是這些技術(shù)可透過主動式?jīng)Q策減少制程中的變異和變數(shù)，改善晶圓廠的效能和工作進度(WIP)的良率。