尼康與英特爾聯(lián)手開發(fā)新一代半導體晶圓曝光設備

近日，英特爾為尼康資助數百億日元以加速新一代半導體制造核心的曝光設備開發(fā)。英特爾希望通過合作來提高尖端技術開發(fā)能力，以保證在半導體領域的地位。而尼康則能夠借助與英特爾合作，比競爭對手更快的推出新一代曝光設備。

目前，半導體廠商和設備廠商間的合作日益密切已經成為新的趨勢。此前英特爾也為半導體曝光設備商荷蘭阿斯麥（ASML）提供41億美元的資本合作。而此次更是與尼康開展了新一代曝光設備開發(fā)合作。韓國三星和日本半導體廠商也很有可能會進一步加強合作。

尼康與英特爾將攜手開發(fā)新一代半導體制造設備——半導體晶圓曝光設備，通過在更大尺寸的半導體晶圓上繪制電路，以大幅度降低成本。目前可支持的晶圓直徑普遍是300毫米，而此次開發(fā)將加大到450毫米，這意味著可生產的半導體芯片數量會大幅增加，成本可降低一半。雙方希望能夠在2018年投入實際生產，進一步推動企業(yè)發(fā)展確保競爭實力。