美高森美圖像/視頻解決方案新增強(qiáng)化特性，在MIPI CSI-2攝像頭系統(tǒng)中采用其FPGA

 升級(jí)包括基于FMC的新子卡和IP，以支持帶MIPI CSI-2接口的圖像傳感器

美高森美公司(Microsemi)推出新的圖像/視頻解決方案，支持流行的移動(dòng)工業(yè)處理器接口(MIPI)攝像頭串行接口(CSI-2)。新的增強(qiáng)特性包括新的可編程邏輯器件(FPGA)夾層卡(FMC)子卡和新的知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)，用于支持帶MIPI CSI-2接口的圖像傳感器，使客戶能夠在CSI-2攝像頭系統(tǒng)中采用美高森美安全和超低功耗節(jié)能IGLOO2 FPGA和SmartFusion2 系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC) FPGA。

作為MIPI聯(lián)盟的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，MIPI CSI-2定義了外設(shè)(如圖像傳感器)與主處理器(如基帶或應(yīng)用處理器)之間的接口。美高森美的圖像和視頻解決方案由圖像/視頻IP套件和適用于MIPI CSI-2圖像傳感器接口的FMC子卡組成。用戶能夠在SmartFusion2或IGLOO2 FPGA設(shè)計(jì)中采用MIPI CSI-2 IP，然后提供圖像處理功能，并與其它接口或外設(shè)連接。通過在CSI-2攝像頭的設(shè)計(jì)中采用美高森美的節(jié)能FPGA，用戶能夠降低系統(tǒng)成本或使用體積更小、續(xù)航力更高的電池，同時(shí)，采用最安全的FPGA保護(hù)其IP，從而進(jìn)一步受益。

美高森美FPGA營銷總監(jiān)Ted Marena稱：“我們的CSI-2 FMC子卡與我們的IP捆綁，使客戶能夠快速設(shè)計(jì)出范圍廣泛的各種圖像解決方案。此外，我們的IGLOO2和SmartFusion2 FPGA具有低功耗的優(yōu)勢(shì)，對(duì)于尺寸和功率通常受限制的攝像頭設(shè)計(jì)尤其具有吸引力。我們很高興繼續(xù)壯大我們的圖像和視頻產(chǎn)品組合，從而擴(kuò)展面向各種應(yīng)用的CSI-2攝像頭設(shè)計(jì)的客戶群，特別是需要高安全性和低功耗的應(yīng)用，這兩個(gè)領(lǐng)域是我們的專長。”

美高森美最新強(qiáng)化MIPI CSI-2圖像/視頻解決方案包括帶圖像傳感器組件的FMC子卡，與美高森美的SmartFusion2高級(jí)開發(fā)套件一起使用。SmartFusion2和IGLOO2 FPGA支持MIPI CSI-2接收解碼器。它帶有MIPI CSI-2參考設(shè)計(jì)項(xiàng)目和圖形用戶接口(GUI)，適用于實(shí)時(shí)視頻演示配置。此外，美高森美計(jì)劃為其CSI-2 IP和FMC子卡帶來多種增強(qiáng)特性，也支持其最新推出的成本優(yōu)化的低功耗PolarFire中等規(guī)模FPGA。

MIPI CSI-2接收解碼器IP支持多通道(1、2和4個(gè)通道)、RAW8(8位數(shù)據(jù)位寬)及短包和長包格式的圖像數(shù)據(jù)傳輸。由于MIPI CSI-2標(biāo)準(zhǔn)在各種類型圖像傳感器中的使用日漸增多，美高森美的圖像/視頻解決方案的新增強(qiáng)特性使其能夠把握市場(chǎng)中日益增加的機(jī)會(huì)。Libero SoC設(shè)計(jì)套件使得用戶很容易在多個(gè)平臺(tái)重用其設(shè)計(jì)。Libero SoC設(shè)計(jì)套件是一個(gè)容易學(xué)習(xí)、容易使用的綜合開發(fā)工具集，適用于使用美高森美節(jié)能FPGA和SoC FPGA的設(shè)計(jì)。

除加快在MIPI CSI-2攝像頭設(shè)計(jì)中采用美高森美的FPGA技術(shù)之外，新的解決方案還增強(qiáng)了美高森美不斷擴(kuò)大的視頻和圖像應(yīng)用解決方案組合;這些產(chǎn)品憑借美高森美在低功耗、可靠性和安全性方面的專業(yè)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了與競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品截然不同的差異化優(yōu)勢(shì)。設(shè)計(jì)人員可以利用該解決方案滿足工業(yè)、國防、醫(yī)療、航空和汽車市場(chǎng)的眾多應(yīng)用，包括機(jī)器視覺攝像頭;熱、紅外和夜視攝像頭;手持式攝像頭和醫(yī)療圖像。在熱圖像等應(yīng)用中，美高森美的低功率具有優(yōu)勢(shì)，使其產(chǎn)品優(yōu)于競(jìng)爭(zhēng)的FPGA和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)。

IndustryArc高級(jí)分析師DependraLall稱：“紅外和熱成像總體市場(chǎng)正以6.5%的速率增長，可能在2023年達(dá)到232.5億美元。紅外圖像解決方案的價(jià)格下滑，及汽車高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)及工業(yè)和安全紅外檢測(cè)器等非冷卻紅外圖像應(yīng)用具有的優(yōu)點(diǎn)，將推動(dòng)這一領(lǐng)域的增長。”