支持2G/3G/3.5G單芯片方案（展訊）

展訊通信有限公司（以下簡(jiǎn)稱“展訊”），在近日召開(kāi)的2009移動(dòng)通信世界大會(huì)上發(fā)布并展示了世界首款 TD-SCDMA/ HSDPA/ EDGE/ GPRS/GSM 單芯片射頻收發(fā)器 QS3200。該產(chǎn)品是繼推出 GSM/GPRS 單芯片射頻收發(fā)器 QS500 系列及 GSM/GPRS/EDGE 單芯片射頻收發(fā)器 QS1000 系列之后，展訊研發(fā)成功的世界首款可同時(shí)支持 2G/3G/3.5G 多種制式的單芯片射頻解決方案。

據(jù)介紹，這一方案QS3200 不僅秉承展訊一貫的高集成度、低功耗的技術(shù)特點(diǎn)，同時(shí)還可極大提高手機(jī)的接收、發(fā)送及功率放大能力。伴隨 QS3200 的推出，展訊成為可提供基于 2G/3G 標(biāo)準(zhǔn)的完整無(wú)線終端解決方案的廠商之一，這也將進(jìn)一步推進(jìn) 3G 技術(shù)的大規(guī)模商用進(jìn)程。

QS3200 是支持雙頻 TD-SCDMA 和四頻 EDGE 的單芯片射頻收發(fā)器。它采用 CMOS 技術(shù)制程，產(chǎn)品成本低，芯片經(jīng)優(yōu)化適用于低成本的 3G 設(shè)計(jì)，可滿足當(dāng)今的體積小，低功耗，高性能的手機(jī)設(shè)計(jì)要求。這目前體積最小的 TD-SCDMA/EDGE 的射頻解決方案。

QS3200 采用9x9毫米的 QFN64 封裝方式。由于是單芯片方案，因此采用 QS3200 的射頻解決方案的 PCB 總面積可小于600 平方毫米。 展訊QS3200 支持 HSDPA 和 HSUPA，其射頻性能超出 3GPP TS25.102 標(biāo)準(zhǔn)的所有要求，TD-SCDMA HSPA 下的上行 EVM（誤差矢量幅度）小于3%,下行 EVM 小于5%。

QS3200 可支持包括展訊 SC8800 系列雙模基帶和其他的 TD-SCDMA 基帶芯片等產(chǎn)品。QS3200 采用 SPI 控制接口使用，它的 TD-SCDMA 系統(tǒng)層支持兩個(gè)模擬 I/Q 以及 LVDS 接口，GSM 系統(tǒng)層支持模擬 I/Q 接口。

在供貨時(shí)間方面，目前該款產(chǎn)品可開(kāi)始提供樣片，預(yù)計(jì)將于2009年第二季度上市銷售。