Power Integrations新推出的HiperPFS-3功率因數(shù)校正IC 可提高電源的輕載性能

 21ic訊 Power Integrations公司今日宣布推出HiperPFS-3系列功率因數(shù)校正IC，新器件可在整個負載范圍內提供高功率因數(shù)及高效率。該系列IC非常適合通用輸入下連續(xù)輸出功率要求達405 W以及高壓輸入下峰值功率要求達900 W的應用，而且在10%負載點到滿載的范圍內其效率均超過95%，空載功耗則低于60 mW。功率因數(shù)在20%負載點可輕松達到0.92以上。

高度集成的HiperPFS-3器件包含變頻CCM控制器、高壓功率MOSFET和一個Qspeed™低QRR升壓二極管。新器件還采用了創(chuàng)新的EMI控制方式，不會對輕載下的功率因數(shù)產生不利影響。用于降低正被反饋至AC線路的差模EMI的X電容，可導致輕載下的不良系統(tǒng)功率因數(shù)。HiperPFS-3 IC集成有一個可在輕載時激活的數(shù)字式功率因數(shù)增強電路;該電路可增加相移補償，以克服X電容在EMI濾波電路中的電抗，從而減小輸入電壓與電流之間的相位角差。因此，設計師可增加X電容的尺寸，同時減小或省去差模扼流圈，從而在不降低輕載功率因數(shù)性能的情況下降低EMI。這樣可降低EMI濾波級的成本，并減小其尺寸。

Power Integrations產品營銷經理Edward Ong表示：“待機能耗標準(如ErP Lot 6等)以前都強制PC和其他系統(tǒng)的設計師同時設計一個主電源和一個待機電源。我們的新型HiperPFS-3 IC具有非常出色的輕載效率，有了它設計師就無需設計待機電源，這不僅節(jié)省元件、設計時間和空間，還能降低成本。”

HiperPFS-3 IC同時適用于高壓和低壓輸入應用，其連續(xù)輸出功率可達900 W。具有高散熱效率的eSIP-16封裝可簡化散熱安裝。該器件基于10,000片的訂貨量單價為每片1.27美元。