現(xiàn)代電源技術(shù)的發(fā)展和低功耗集成電路的應(yīng)用
綠色環(huán)保已成為各行業(yè)發(fā)展一個(gè)定向趨勢,如何做到環(huán)保且高效節(jié)能已成為當(dāng)代熱門話題。在現(xiàn)代電子系統(tǒng)中,數(shù)據(jù)處理速度越來越快,數(shù)據(jù)流量和存儲空間越來越大,系統(tǒng)穩(wěn)定性、可靠性越來越高,而電子設(shè)備體積不斷減小,集成度不斷增高,功耗不斷降低。特別是現(xiàn)代手持便攜設(shè)備和遠(yuǎn)程控制設(shè)備不僅要求電子系統(tǒng)集成度高、體積小,而且要求整個(gè)系統(tǒng)功耗低,電池在相同體積和功耗下待機(jī)時(shí)間更長。電子設(shè)備外形變得越來越簡單,終端產(chǎn)品變得更加小巧,集成電路生產(chǎn)商需要設(shè)計(jì)出更加緊湊小巧的封裝。由于系統(tǒng)內(nèi)處理器、存儲器及其他集成電路數(shù)量不斷增加,產(chǎn)生更多熱量,使熱管理在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中變得非常重要。這些因素給集成電路生產(chǎn)商和電子設(shè)計(jì)工程師帶來了更多挑戰(zhàn)。電源技術(shù)的創(chuàng)新,勢必要推動電源技術(shù)迅速發(fā)展。
電源技術(shù)的發(fā)展趨勢和種類
1.1電源技術(shù)的發(fā)展趨勢
現(xiàn)代電源起始于20世紀(jì)50年代末60年代初的硅整流技術(shù),其發(fā)展先后經(jīng)歷了整流時(shí)代、逆變時(shí)代和變頻時(shí)代,推動了電源技術(shù)在許多新興領(lǐng)域的應(yīng)用。20世紀(jì)80年代末期和90年代初期發(fā)展起來的以功率MOSFET和IGBT為代表的集高頻、高壓和大電流于一身的功率半導(dǎo)體復(fù)合器件,表明傳統(tǒng)電源技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入現(xiàn)代電源技術(shù)的新興時(shí)代。
現(xiàn)代電源技術(shù)的發(fā)展趨勢:
①綠色化、小型化。低功耗、低污染、低電流、高效率、高集成已成為現(xiàn)代電源技術(shù)的主流,電源技術(shù)的發(fā)展同時(shí)也依賴于電子元器件和集成電路的發(fā)展。
②模塊化、智能化。電源技術(shù)模塊化包括功率單元模塊化和輸出單元模塊化。新型開關(guān)電源將其功率開關(guān)管和各種輸出保護(hù)模塊集成在一起,使開關(guān)電源的體積進(jìn)一步縮小。輸出穩(wěn)壓電路模塊化,使電源在實(shí)際應(yīng)用中更加靈活、方便、智能。
③數(shù)字化、多元化。隨著數(shù)字技術(shù)的發(fā)展和成熟,現(xiàn)代電源更多地向數(shù)字化方向發(fā)展。采用數(shù)字技術(shù)可減小電源高頻諧波干擾和非線性失真,同時(shí)便于CPU數(shù)字化控制。
現(xiàn)代電源具備良好的EMC特性,自身產(chǎn)生的高頻諧波功率逐漸減小,降低了對環(huán)境的“污染”,同時(shí)增強(qiáng)了電源本身抗干擾性能。
1.2電源種類
按輸入一輸出狀態(tài)分類:AC-AC、AC—DC、DC—AC、DC—DC。
按工作狀態(tài)分類:線性電源、開關(guān)電源、二極管穩(wěn)壓電源。
按同負(fù)載連接穩(wěn)壓方式分類:串聯(lián)型穩(wěn)壓電源、并聯(lián)型穩(wěn)壓電源。
按輸出電壓調(diào)整方式分類:固定輸出電源、可調(diào)電源。隨著電源技術(shù)的發(fā)展,電源分類和界定越來越模糊。例如,LA76810電視接收機(jī)集成音頻功放 AN5265采用9V直流供電,而電視接收機(jī)并不是采用9V直流直接輸出或穩(wěn)壓塊7809輸出,而是采用7812輸出后由9V穩(wěn)壓二極管穩(wěn)壓并給集成電路供電。[!--empirenews.page--]
對于固定電源與可調(diào)電源,78系列和79系列是電子工程師常用的固定電壓穩(wěn)壓輸出集成電路,317和337是常用可調(diào)電壓輸出集成電路。而現(xiàn)在1085可以是3.3V輸出,也可以是1.7V輸出,只需改變集成電路外圍電阻。
開關(guān)電源以其體積小、效率高、環(huán)路PWM控制、輸出短路和過載保護(hù)等特性已占領(lǐng)了電源市場,線性電源已經(jīng)完成了使命,逐步退出歷史舞臺。
低功耗管理策略
隨著IT技術(shù)發(fā)展,電子信息行業(yè)從模擬時(shí)代過渡到數(shù)字時(shí)代,從分離晶體管時(shí)代過渡到集成電路時(shí)代,從純硬件電路過渡到軟硬件相結(jié)合、操作系統(tǒng)可裁減的嵌入式系統(tǒng)。數(shù)字技術(shù)高速發(fā)展,對電子系統(tǒng)低能耗要求越來越高,電子工程師想出各種解決方法和策略。
(1)OPU低功耗電源策略
現(xiàn)代CPU為降低系統(tǒng)功耗,無論在軟件上還是硬件上都支持電源低功耗管理模塊APM(AdvancedPowerManagement)、高級配置和電源接口ACPI(AdvancedConfigurationandPowerInteRFace),對多個(gè)電源轉(zhuǎn)換模塊和外部元件通過數(shù)字內(nèi)核和內(nèi)部通信接口進(jìn)行控制,以提供更高的系統(tǒng)性能、可靠性以及更低的功耗;對APM和ACPI進(jìn)行創(chuàng)新和運(yùn)用,并引入CPU系統(tǒng)內(nèi)核和I/O中,特別是嵌入式系統(tǒng)和 FPGA系統(tǒng)。
例如,F(xiàn)PGA系統(tǒng)電源功耗一般取決于以下因素:內(nèi)部資源使用頻率、工作時(shí)鐘頻率、輸出變化頻率、布線密度、I/O電壓等。不同應(yīng)用電源實(shí)際功耗相差非常大,根據(jù)采用FPGA系列不同、內(nèi)核和I/O供電電壓不同,可能是3.3V、2.5V、1.8V和1.5V。
(2)靜態(tài)與動態(tài)電源低功耗策略
靜態(tài)電源策略是指系統(tǒng)在初始化過程中的電源低功耗管理技術(shù),其功能和管理模式隨系統(tǒng)初始化確定。動態(tài)電源策略是指CPU運(yùn)行過程中的低功耗技術(shù)。調(diào)整程序運(yùn)行頻率,當(dāng)系統(tǒng)忙時(shí)提高CPU運(yùn)行速度,系統(tǒng)空閑時(shí)使CPU處于睡眠狀態(tài);降低I/O口的平均電流和電壓,在電流和壓電不變時(shí)降低供電時(shí)間,從而降低系統(tǒng)功耗。
靜態(tài)電源管理策略在初始化過程中確定,在實(shí)際應(yīng)用中局限性很大;而動態(tài)電源管理技術(shù)是在程序運(yùn)行過程中動態(tài)控制整個(gè)系統(tǒng)能耗,并采用各種措施降低功耗,應(yīng)用更加廣泛。
低功耗集成電路的應(yīng)用
3.1 78和79系列電源穩(wěn)壓集成電路
78和79系列分別是正電壓和負(fù)電壓串聯(lián)穩(wěn)壓集成電路,體積小、集成度高、線性調(diào)整率和負(fù)載調(diào)整率高,在線性電源時(shí)代占領(lǐng)了很大市場。LM7805為固定 +5 V輸出穩(wěn)壓集成電路(采取特殊方法也可使輸出高于5 V),最大輸出電流為1 A,標(biāo)準(zhǔn)封裝形式有TO-220、TO-263。78和79系列集成電路應(yīng)用相對固定,電路形式簡單,只是正負(fù)直流電壓輸出時(shí)應(yīng)注意變壓器最小輸出功率和最小輸出電壓,如圖1所示。
根據(jù)能量守恒原則,在理想狀態(tài)下電源輸入輸出功率相等。在實(shí)際中,考慮銅損和其他元器件的損耗,電源的輸出功率小于輸入功率。78系列和79系列穩(wěn)壓前后直流電壓差為2~3 V。由于為正負(fù)雙電源輸出,穩(wěn)壓前后直流電壓差應(yīng)為5~6 V。
3.2 LDO
LDO(LOW DropOut regulator,低壓差線性穩(wěn)壓技術(shù)):相對傳統(tǒng)線性穩(wěn)壓技術(shù),LDO輸入和輸出之間電壓差更低。傳統(tǒng)78系列輸入輸出電壓差2~3 V才能正常工作,而低壓差使輸入輸出電壓差為1.7 V即可正常工作。例如,5 V輸入、3.3 V輸出,3.3 V輸入、1.7 V輸出。這使輸入輸出間差值范圍更小,集成電路功耗更低。典型應(yīng)用為LM1085和LM1117。[!--empirenews.page--]
3.2.1 LM1085應(yīng)用
LM1085是一款典型的低壓差線性穩(wěn)壓集成電路,輸入輸出電壓差低至1.5 V,輸出電流可達(dá)3 A。LM1085可以固定輸出3.3 V、5 V、12 V,也可通過引腳外圍電阻設(shè)置調(diào)整輸出,輸出調(diào)整范圍為1.2~15 V。LM1085-3.3、LM1085-5、LM1085-12為三款低壓差(LDO)固定輸出集成電路,固定輸出分別是3.3 V、5 V、12 V,固定輸出方式硬件電路簡單,用法也相對固定,同78系列基本相同。封裝形式有TO-220、TO-263,如圖2和圖3所示。
LM1085-ADJ為輸出電壓可調(diào)節(jié)低壓差集成電路,輸出調(diào)整范圍為1.2~15 V,可以通過調(diào)節(jié)R1和R2阻值比值的大小確定輸出電壓,如圖4所示。
Uo=VREF(1+R2/R1)+IADJR2
其中Uo為輸出電壓,單位為V;VREF為基準(zhǔn)電壓,VREF=1.25 V;IADJ為基準(zhǔn)電流,IADJ最大值為120μA(通常在計(jì)算中忽略)。
實(shí)際應(yīng)用中為了確定R1和R2阻值比值的大小,通常將R1固定,調(diào)節(jié)R2,達(dá)到調(diào)節(jié)輸出電壓的目的。因此在實(shí)際應(yīng)用中上式可為:
Uo=1.25·(1+R2/R1)
LM108x系列集成電路型號較多,不同型號輸出電流不同,例如LM1084輸出電流達(dá)5 A,LM1086輸出電流為1.5 A,其用法與LM1085相同。
3.2.2 LM1117應(yīng)用
LM1117也是一款低壓差集成電路,可固定輸出電壓也可調(diào)節(jié)輸出電壓,輸出電壓范圍為1.5~15 V,封裝形式和用法LM1085基本相同,其不同點(diǎn)有:
①輸出固定電壓值較多,電壓低,精度高。固定輸出集成電路有LM1117-1.5、LM1117-1.8、LM1117-2.5、LM1l17-2.85、LM1117-3、LM1117-3.3、LM1117-3.5、LM1117-5。
②功耗低,功率小。LM1117的輸出最大電流為800 mA。
③可調(diào)輸出基準(zhǔn)電流IADJ不同。
LM1117輸出可調(diào)原理與圖4所示基本相同,只是IADJ基準(zhǔn)電流不同。LM1117基準(zhǔn)電流為60 μA,而LM1085基準(zhǔn)電流為120 μA,在R1和R2阻值比值計(jì)算過程中都可忽略,其他計(jì)算方法和硬件電路都相同。
根據(jù)LM1117的特點(diǎn),輸出電壓低、功耗小,特別適合現(xiàn)代CPU供電、穩(wěn)壓。例如,F(xiàn)PGA芯片內(nèi)核和I/O供電不同,甚至I/O之間供電電壓不同, Cyclone芯片采用內(nèi)核供電為1.7 V,I/O供電為3.3 V,通過LM1117-1.8和LM1117-3.3兩款芯片,不需任何外圍電路即可解決。
結(jié) 語
電子技術(shù)的發(fā)展使電源技術(shù)這一多學(xué)科的邊緣交叉技術(shù)突飛猛進(jìn)。電源技術(shù)的創(chuàng)新,推動電源技術(shù)迅速發(fā)展,將為生產(chǎn)力的發(fā)展和科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步做出更大的貢獻(xiàn)。電源技術(shù)和電源設(shè)備即將成為新世紀(jì)電子設(shè)備的主導(dǎo)技術(shù)和主流產(chǎn)品。