小型化MEMS傳感器

微加工已經(jīng)成為一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)傳感器的小型化。能夠通過使用標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)，減少傳感元件的尺寸允許顯著減小尺寸。積分信號(hào)處理沿著感測(cè)元件進(jìn)一步增強(qiáng)了機(jī)會(huì)，以減少系統(tǒng)的大小，省去了額外的引腳鏈接到外部設(shè)備。的微加工工藝技術(shù)的選擇還可以確定小型化的限制，但是這通常由傳感器類型確定。用于壓力傳感壓電微機(jī)械元件具有以下比例比從CMOS硅建造基片，例如表面上的隔膜的機(jī)會(huì)，但可以提供更高的性能。

圖1：表面微機(jī)械加工傳感元件。傳感器還從標(biāo)定降低靈敏度和性能問題的影響，盡管這可以通過要素結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新設(shè)計(jì)來緩解。這種創(chuàng)新的設(shè)計(jì)也可用于多個(gè)元件集成到一個(gè)單一的傳感器。這是最明顯的出現(xiàn)在6軸加速度計(jì)，其中精心設(shè)計(jì)的元素可以提供移動(dòng)數(shù)據(jù)以及多個(gè)軸。這也有助于小型化系統(tǒng)，一臺(tái)設(shè)備替代多個(gè)傳感器。然而，這一舉動(dòng)集成化和小型化是有代價(jià)的，通常在噪聲和動(dòng)態(tài)范圍。例如，添加濾波和信號(hào)處理，以確定不同的作用力的復(fù)合感測(cè)元件上，并過濾出從不同的元素的噪聲可導(dǎo)致一個(gè)較慢的響應(yīng)時(shí)間和限制整個(gè)動(dòng)態(tài)范圍。雖然這可能是可以接受的小的，空間受限的應(yīng)用，例如可佩戴電子，它可能不適合于小型，無(wú)人駕駛飛行器(UAV)，其具有相似的空間的限制，但更高的精度要求。

等離子處理

的Kionix公司KXCJ9是3軸硅與一系列+/- 2克，±4克或±8克微機(jī)械加速度計(jì)。檢測(cè)元件采用Kionix公司專有的等離子微加工工藝技術(shù)構(gòu)建。加速度傳感是基于來自感測(cè)元件，其采用共同模式解除從傳感元件的設(shè)計(jì)，以減少這種情況發(fā)生，從工藝變化，溫度的任何錯(cuò)誤的加速度引起的運(yùn)動(dòng)而產(chǎn)生的差分電容的原理，和環(huán)境壓力。感測(cè)元件被氣密密封在由使用玻璃料使用密閉封裝的第二硅晶片蓋接合到所述裝置中，而不是在晶片級(jí)，這有助于減小裝置的整體尺寸。

圖2：Kionix公司KXCJ9硅加速度計(jì)容納于在從第二貼合晶片在晶片級(jí)別創(chuàng)建一個(gè)密閉的腔。一個(gè)單獨(dú)的信號(hào)處理ASIC上安裝有傳感元件，以進(jìn)一步降低傳感器的整體尺寸，產(chǎn)生了3×3×0.9毫米的LGA塑料封裝從1.8操作 - 3.6伏直流電源。穩(wěn)壓器用于保持對(duì)輸入電源電壓范圍內(nèi)恒定的內(nèi)部工作電壓。這樣，可以通過輸入電源電壓的范圍內(nèi)穩(wěn)定的工作特性，以從供給變異去除任何錯(cuò)誤，并消除了對(duì)外部電源調(diào)節(jié)，進(jìn)一步降低了設(shè)計(jì)的整體尺寸。

壓力傳感

意法半導(dǎo)體的LPS25H是使用內(nèi)置由意法半導(dǎo)體開發(fā)專用的進(jìn)程中單片壓電電阻元件的超緊湊型絕對(duì)壓力傳感器。這是由一個(gè)單一的單晶硅基板內(nèi)懸掛膜，創(chuàng)造出比傳統(tǒng)方式建造的硅微膜顯著更小的元素。破膜防止由內(nèi)部機(jī)械止動(dòng)件。這提供了范圍260〜1260百帕，用于測(cè)量絕對(duì)壓力，可應(yīng)用于運(yùn)動(dòng)手表氣象站。

圖3：LPS25H可在一個(gè)10針腔洞穿LGA封裝(HCLGA)，其測(cè)量為2.5×2.5×1毫米，并躲藏允許外部壓力到達(dá)壓電傳感元件。該接口使用標(biāo)準(zhǔn)的CMOS工藝，允許高度集成的設(shè)計(jì)被修整，以更好地匹配感測(cè)元件特性的專用電路。制造。整個(gè)測(cè)量鏈?zhǔn)怯梢粋€(gè)低噪聲放大器，其中，所述MEMS傳感器(壓力，溫度)的電阻不平衡轉(zhuǎn)換為模擬電壓，向用戶提供通過嵌入24位模擬 - 數(shù)字轉(zhuǎn)換器(組成ADC)，帶有一個(gè)輸出數(shù)據(jù)速率(ODR)，它是可選擇的從1赫茲到25赫茲，單觸發(fā)選項(xiàng)。所述LPS25H可在一個(gè)10針腔洞穿LGA封裝(HCLGA)，其測(cè)量為2.5×2.5×1毫米，并躲藏允許外部壓力到達(dá)傳感元件。使用壓電元件允許它的溫度范圍從-30℃至+ 105℃上操作。

組合傳感器

從微機(jī)械加速度計(jì)的多個(gè)軸組合數(shù)據(jù)經(jīng)常用來提醒主處理器，該裝置將要被激活的，但這種方法也是用戶界面支持手勢(shì)接口的日益一部分。使用數(shù)據(jù)的結(jié)合，使系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠通過消除鍵盤，按鈕等接口技術(shù)的進(jìn)一步小型化的設(shè)備。飛思卡爾MMA8451Q的是體微機(jī)械加工三軸，電容式加速度傳感器在使用所有三個(gè)軸，以提供所需要的數(shù)據(jù)一個(gè)3×3×1毫米QFN封裝，14位分辨率。運(yùn)動(dòng)檢測(cè)功能可以分析靜態(tài)加速度的變化或更快的顛簸。例如，要檢測(cè)的對(duì)象是紡紗，所有三個(gè)軸將與一個(gè)閾值檢測(cè)超過2克啟用。當(dāng)加速度超過設(shè)定閾值時(shí)，無(wú)論是作為一個(gè)快速抖動(dòng)或慢速傾斜，運(yùn)動(dòng)可以觸發(fā)中斷，這取決于配置的事件的閾值和定時(shí)值。這種條件將需要發(fā)生了至少100毫秒，以確保該事件不只是噪聲。的定時(shí)值是通過一個(gè)可配置的去抖動(dòng)計(jì)數(shù)器，它的作用就像一個(gè)過濾器，以確定條件是否存在一組可配置的時(shí)間(即，100毫秒或更長(zhǎng))來設(shè)置。也有在源寄存器以檢測(cè)運(yùn)動(dòng)的方向提供方向數(shù)據(jù)。這對(duì)于應(yīng)用如定向搖動(dòng)或輕彈，這有助于與算法關(guān)于各種手勢(shì)檢測(cè)是有用的。就有機(jī)會(huì)獲得這兩個(gè)低通濾波數(shù)據(jù)以及高通濾波后的數(shù)據(jù)，最大限度地減少所需的顛簸檢測(cè)和更快的轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)分析。加速度數(shù)據(jù)通過高通濾波器，省去了偏移(DC)和低頻率。高通濾波器的截止頻率可以由用戶到其中四個(gè)取決于ODR不同的頻率來設(shè)置。較高的截止頻率保證了DC數(shù)據(jù)或更慢的移動(dòng)數(shù)據(jù)將被過濾掉，只允許更高的頻率通過。嵌入式瞬態(tài)檢測(cè)功能，采用了高通濾波后的數(shù)據(jù)允許用戶設(shè)置閾值和去抖計(jì)數(shù)器。瞬態(tài)檢測(cè)功能所用的相同的方式運(yùn)動(dòng)檢測(cè)通過繞過高通濾波器使用，這提供了更大的靈活性，以覆蓋不同的方式，加速度計(jì)可以以各種客戶設(shè)計(jì)中使用。許多應(yīng)用程序使用的加速​​度計(jì)的靜態(tài)加速度讀數(shù)通過從重力測(cè)量加速度變化純粹以測(cè)量設(shè)備的傾斜。這得益于加速度數(shù)據(jù)被濾波以其中高頻數(shù)據(jù)被認(rèn)為是噪聲的低通濾波器。然而，也有很多，其中，加速度計(jì)必須分析動(dòng)態(tài)加速度的功能。接口功能，如自來水，輕彈，搖晃和步數(shù)的計(jì)數(shù)的基礎(chǔ)上在所述加速度變化的分析，這是更簡(jiǎn)單的使用動(dòng)態(tài)加速度數(shù)據(jù)的靜態(tài)成分已被除去后解釋這些功能。該MMA8451Q已經(jīng)嵌入了用于設(shè)置脈沖時(shí)間寬度和脈沖之間的時(shí)間延遲多種可自定義定時(shí)器支持單/雙和定向自來水檢測(cè)。有對(duì)所有三個(gè)軸可編程閾值和抽頭檢測(cè)可配置為通過高通濾波器，也運(yùn)行通過一個(gè)低通濾波器，提供更多的定制和可調(diào)諧抽頭檢測(cè)方案。狀態(tài)寄存器提供有關(guān)檢測(cè)到的事件，其中所述軸和所述抽頭的方向更新。

結(jié)論

不同的微加工技術(shù)，給設(shè)計(jì)師一個(gè)小型化系統(tǒng)不同的優(yōu)化選項(xiàng)。這些范圍從積分信號(hào)處理，以減少組合多個(gè)數(shù)據(jù)流的傳感器的整體尺寸，以消除系統(tǒng)中的其它，更大的設(shè)備的另一種方式，以減少系統(tǒng)的整體大小。然而，底層傳感器技術(shù)的選擇可以限制的總體范圍和設(shè)備的性能，因此需要仔細(xì)考慮沿著移動(dòng)到小型化。