對于消費電子設計者來說,對于一個完美的人機界面的追求是無窮盡的。 預計2009年將是大屏幕手勢控制電視進入市場的時候,許多消費電子大公司,如松下、日立和東芝都在該領(lǐng)域進行了探索,通過揮動手臂就能開關(guān)電視
Power Integrations公司(PI)宣布推出其廣受歡迎的電源設計軟件PI Expert的最新版本。這款軟件現(xiàn)在支持LinkSwitch-CV和LinkSwitch-II系列初級側(cè)控制開關(guān)IC,并包括全面的離線式LED驅(qū)動器設計功能。 PI Expert S
研究機構(gòu)iSuppli表示,全球半導體產(chǎn)業(yè)已感到沉重壓力,6種不同的市場力量,將使半導體市場在2009 年收益下挫達雙位數(shù)字。iSuppli 預測,全球半導體產(chǎn)業(yè)收益將從2008年的 2666億美元,下滑9.4%來到2009年的2415億美元。然而,iSuppli先前的預測是2009年半導體收益將成長6.8%.iSuppli 資深副總Dale Ford表示:“半導體產(chǎn)業(yè)的循環(huán),被 6項主要且相關(guān)連的力量左右,包括:全球 經(jīng)濟情形、電子設備制造、晶片供需情形、資金投資、 產(chǎn)業(yè)暨私人公司獲利、市場競爭?!?/p>
臺灣在軟性顯示器方面的發(fā)展再進一步,工研院18日發(fā)表多款軟性顯示器技術(shù),其中以1款4.1吋的主動式有機電機發(fā)光顯示器(AM OLED),采用塑料基板,厚度僅0.2公分,彎曲半徑小于1.5公分,工研院顯示中心主任程章林表
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 為光伏逆變器、電機驅(qū)動和感應加熱應用的設計人員帶來同級最佳共模抑制 (common mode rejection, CMR) 光電耦合器解決方案,型號為 FOD3120 和 FOD3150。這兩種產(chǎn)品是輸出
日前,Vishay Intertechnology, Inc.推出業(yè)界首個采用 CLCC-2 扁平陶瓷封裝且基于藍寶石 InGaN/TAG 技術(shù)的高強度白光功率 SMD LED 系列 --- VLMW84…。該系列器件可降低高容量應用的成本,它們具有 25K/W 的低熱阻以
據(jù)大連日報報道,從大連市信息產(chǎn)業(yè)局獲悉,總部設在香港的臺灣巨能科技公司已決定投資1.45億美元在大連高新區(qū)建立LED(發(fā)光二極管)芯片生產(chǎn)廠。全部達產(chǎn)后,大連巨能公司將成為中國最大的LED芯片生產(chǎn)廠。巨能科技的投
HOLTEK的LED Driver針對可直推LED應用而推出了HT1632C。HT1632C是HT1632的特性增益版,在驅(qū)動能力、IC耗電、顯示均勻度等都大幅提升特性,更適合直推LED。HT1632C尤其適用于健身器材、電子飛鏢、萬年歷、信息顯示及數(shù)
鑒于能源和原材料價格下降,人們認為,電子元器件制造商的贏利狀況會有所改善,但另一個更大的挑戰(zhàn)冒了出來,即需求的一蹶不振。通常而言,每年的這一時期,由于九月份定單的原因,電子元器件的出貨量都會上升,而今年,九月份的定單并沒有落實,因此,大多數(shù)元器件制造商都削減了產(chǎn)能,以準備應對困難的2009年上半年。
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出兩款適用于 Piccolo™ 32 位 TMS320F2802x 微處理器 (MCU) 的全新USB 工具,使設計人員能夠為成本敏感型應用帶來32 位實時控制功能。新型評估與開發(fā)工具使設計人員得以更輕松地評估
發(fā)光二極管(LED)自上世紀60年代問世以來,人們一直希望它能夠取代白熾燈、鹵素燈以及熒光燈,從而節(jié)約能源。如今,來自道康寧公司的有機硅技術(shù)正在為開創(chuàng)新一代LED技術(shù)及其應用市場發(fā)揮著重要作用。 “LED已經(jīng)
在IT市場上,“山寨”是當前最為流行的詞匯之一。目前山寨現(xiàn)象已經(jīng)從手機行業(yè)蔓延到PC行業(yè),山寨筆記本正慢慢地沿著山寨手機曾經(jīng)走過的“道路”前進 在當前全球金融危機影響逐漸擴大的情況下,二手商品的
恩智浦半導體(NXP Semiconductors,由飛利浦創(chuàng)建的獨立半導體公司)發(fā)布了一款全新的全球性單芯片液晶電視平臺,該芯片第一次讓消費者可以以中等價位體驗到高畫質(zhì)電視(HDTV)和網(wǎng)絡視頻內(nèi)容前所未見的絕佳畫面質(zhì)量
XMOS日前推出了其G4可編程器件的一款新型封裝形式,它是XS1-G4系列的第一款產(chǎn)品。該款新型144管腳BGA的封裝形式是專為要求較小外形(11mm2)的各種系統(tǒng)而設計,其0.8mm的球間距是小巧型設計和簡單PCB布局的理想之選。