• 正和微芯發(fā)布低功耗、抗干擾、遠距離、4D毫米波雷達SoC芯片，助力全場景深度智能化落地

    在智能化的浪潮中，珠海正和微芯科技有限公司以其全新力作RS6240芯片，開啟了全場景智能化的新篇章。2024年8月28日，這款低功耗、抗干擾、遠距離的4D毫米波雷達SoC芯片正式發(fā)布，標志著智能家居、智慧康養(yǎng)、智能安防、智能汽車等領域深度智能化落地的加速。 技術革新，性能卓越 RS6240芯片，全棧自研毫米波雷達SoC，正和微芯的創(chuàng)新之作，集成了60GHz 2T4R MIMO FMCW AiP雷達傳感器，配備2.4GHz無線連接技術，包括BLE5.3、802.15.4、Thread、Matter及2.4G私有協(xié)議，為全場景智能化提供強大動力。 性能與能效的雙重飛躍 作為毫米波雷達SoC芯片的佼佼者，RS6240采用雙核RISC-V CPU架構，支持FPU/DSP擴展運算，并搭載雷達RSP硬件加速器，實現(xiàn)4D毫米波雷達算法的高效運行。有專利保護的雷達架構和抗干擾算法，使得RS6240在保證高性能的同時，功耗控制在0.2W以下，解決了產(chǎn)品發(fā)燙的問題。 全方位服務，一站式解決方案 正和微芯不僅提供高性能芯片，更提供全方位的技術支持和服務。公司匯聚了業(yè)界精英，涵蓋系統(tǒng)硬件、天線設計、抗干擾設計以及雷達算法等，確保客戶產(chǎn)品性能達到最佳，持續(xù)贏得市場競爭優(yōu)勢。 全場景智能化，生活更智能 正和微芯參加IOTE 2024深圳物聯(lián)網(wǎng)展，展示了智慧家居、智慧康養(yǎng)、智能安防、智能汽車等全場景深度智能化解決方案。 1、智慧家居：智能感知、簡單易用 正和微芯的毫米波雷達產(chǎn)品已廣泛應用于智慧家居，終端產(chǎn)品形態(tài)包含從獨立傳感器到集成于智能馬桶、空調(diào)和照明等產(chǎn)品。公司提供包括移動檢測、微動檢測和存在檢測在內(nèi)的三類標準算法，以及適應不同需求的ULP、LP、HP三類系統(tǒng)級低功耗模式。產(chǎn)品線涵蓋RS6130、RS6240、MRS261等芯片和模組，支持從10uA的極低功耗到16米探測范圍的高性能模式，實現(xiàn)點云、距離、角度和速度的多維度信息監(jiān)測，引領智慧家居走向更智能、更節(jié)能的發(fā)展方向發(fā)展。 2、智慧康養(yǎng)：無感監(jiān)測、健康守護 正和微芯的毫米波雷達技術推動了智慧康養(yǎng)行業(yè)的發(fā)展，尤其在呼吸心率監(jiān)測、嬰兒監(jiān)護、跌倒檢測和睡眠監(jiān)控等重要場景中，RS6130和RS6240芯片不僅能夠輸出高質(zhì)量的1D/2D FFT熱圖，支持客戶定制的CFAR、FFT算法以及人體移動、微動、存在檢測算法,還提供原始的高密度點云數(shù)據(jù)輸出，進一步支持定制化的聚類跟蹤算法，實現(xiàn)人體姿態(tài)識別和睡眠監(jiān)測，為健康監(jiān)護提供全面而精準的技術支持。 3、智能安防：精準感知、安居衛(wèi)士 正和微芯的毫米波雷達技術在智能安防領域展現(xiàn)出了顯著優(yōu)勢，相較于傳統(tǒng)的PIR傳感器，RS6130、RS6240、MRS261等雷達解決方案以其卓越的抗干擾能力、更低的功耗、更小巧的尺寸、更遠的探測距離和更高的精準度，即使在惡劣天氣下也能保持精準的探測效果，正在成為智能門鎖、智能門鈴和電池IPC等安防產(chǎn)品的新寵兒。這些解決方案還根據(jù)不同應用場景提供近距離2米、中等距離8米和遠距離16米的探測選項，支持距離和3D角度檢測、屏蔽功能、強干擾物體過濾和軌跡跟蹤，確保在惡劣天氣條件下也能保持高精度的監(jiān)測效果。 4、智能汽車：智能守護、安全出行 毫米波雷達技術在智能汽車領域的應用日益增多，涵蓋4D導航、自動車門控制OCD、座艙活體檢測CPD、盲點識別BSD、變道輔助LCA、后車預警RCW、自動泊車AVP以及尾門一腳踢KO等多種功能。隨著技術普及，兩輪車也開始集成毫米波雷達以提升駕駛安全。正和微芯深入地重新審視了機動車的智能化駕駛需求，推出了RS6240和RS7241等毫米波雷達解決方案，它們以高性價比、緊湊尺寸和低功耗為最大特點，在滿載時功耗低于0.2W，哨兵模式下更是低于1mW，模組尺寸小巧，可小于30x30mm2，且配備單芯片SoC和完善的SDK，便于快速開發(fā)實施，特別適合智能汽車和兩輪車的智能化。 持續(xù)創(chuàng)新，引領未來 正和微芯以其突破性的毫米波技術，不斷推出創(chuàng)新的毫米波雷達系列芯片，為智能感知全場景提供解決方案，推動智能化生活的深度發(fā)展。 關于正和微芯 珠海正和微芯科技有限公司，是一家毫米波智能傳感器領域的專業(yè)芯片設計企業(yè)及整體解決方案供應商，以“感知+連接”為主要方向，致力于打造“感通”一體方案，不斷突破感知、連接技術，幫助AIOT產(chǎn)品實現(xiàn)智能化升級，以滿足人們智能化生活場景的各種需求。自2020年底公司誕生之刻起，秉持“自主研發(fā)、創(chuàng)新突破”的理念，將技術創(chuàng)新和知識產(chǎn)權作為核心競爭力，公司已獲得發(fā)明專利證書數(shù)十項。

    半導體 正和微芯 4D毫米波雷達 SoC RS6240

  • 華邦推出創(chuàng)新CUBE架構 為邊緣AI帶來超高帶寬內(nèi)存

    2023年9月27日，中國，蘇州——全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子今日宣布推出一項強大的內(nèi)存賦能技術，可助力客戶在主流應用場景中實現(xiàn)經(jīng)濟實惠的邊緣 AI 計算。華邦的CUBE (半定制化超高帶寬元件) 可大幅優(yōu)化內(nèi)存技術，可實現(xiàn)在混合云與邊緣云應用中運行生成式AI的性能。 CUBE增強了前端3D結(jié)構的性能，例如chip-on-wafer（CoW）和wafer-on-wafer（WoW），以及后端2.5D/3D chip-on-Si-interposer的基板和扇出（Fan out）解決方案。CUBE專為滿足邊緣AI運算裝置不斷增長的需求而設計，能利用 3D 堆棧技術并結(jié)合異質(zhì)鍵合技術而提供高帶寬低功耗的單顆256Mb 至 8Gb內(nèi)存。除此之外，CUBE還能利用3D 堆棧技術加強帶寬降低數(shù)據(jù)傳輸時所需的電力。 CUBE的推出是華邦實現(xiàn)跨平臺與接口無縫部署的重要一步。CUBE適用于可穿戴設備、邊緣服務器設備、監(jiān)控設備、ADAS 及協(xié)作機器人等高級應用。 華邦表示：“CUBE架構讓AI部署實現(xiàn)了轉(zhuǎn)變，并且我們相信，云AI和邊緣AI的集成將會帶領AI發(fā)展至下一階段。我們正在通過CUBE解鎖無限全新可能，并且正在為強大的邊緣AI設備提高內(nèi)存性能及優(yōu)化成本?！?CUBE的主要特性包括： 節(jié)省電耗：CUBE 提供卓越的電源效率，功耗低于 1pJ/bit，能夠確保延長運行時間并優(yōu)化能源使用。 卓越的性能：憑借32GB/s 至 256GB/s 的帶寬，CUBE 可提供遠高于行業(yè)標準的性能提升。 較小尺寸：CUBE擁有更小的外形尺寸。目前基于20nm標準，可以提供每顆芯片256Mb-8Gb容量，2025年將有16nm標準。引入硅通孔 （TSV） 可進一步增強性能，改善信號完整性、電源完整性、以9um pitch 縮小IO的面積和較佳的散熱（CUBE置下、SoC置上時）。 高經(jīng)濟效益、高帶寬：CUBE 的IO速度于1K IO可高達2Gbps，當與28nm和22nm等成熟工藝的SoC集成， CUBE 則可到達32GB/s至256GB/s帶寬，相當于HBM2帶寬, 也相當于4至32個LP-DDR4x 4266Mbps x16 IO。 SoC 芯片尺寸減?。篠oC（不帶TSV，置上）堆疊在 CUBE（帶 TSV，置下）上。如果去除 TSV 區(qū)域損失，其芯片尺寸可能會更小。能夠為邊緣AI設備帶來更明顯的成本優(yōu)勢。 華邦表示：“CUBE可以釋放混合邊緣/云AI的全部潛力，以提升系統(tǒng)功能、響應時間以及能源效率?！比A邦對創(chuàng)新與合作的承諾將會助力開發(fā)人員和企業(yè)共同推動各個行業(yè)的進步。 此外華邦還正在積極與合作伙伴公司合作建立3DCaaS平臺，該平臺將進一步發(fā)揮CUBE的能力。通過將CUBE與現(xiàn)有技術相結(jié)合，華邦能為業(yè)界提供尖端解決方案，使企業(yè)在AI驅(qū)動轉(zhuǎn)型的關鍵時代蓬勃發(fā)展。

    半導體 邊緣AI 生成式AI 帶寬內(nèi)存

  • 蘋果尖端水準M1芯片，可將平板、電腦、手機應用一體化

    在之前發(fā)布會上，蘋果發(fā)布史上最新芯片，并且公開表示M1芯片的存儲控制器和先進的閃存技術，可以將固態(tài)硬盤性能最高提速至2倍，預覽海量圖片或?qū)氪笪募伎爝^以往。相當于固態(tài)盤速度提高歸功于M1芯片的存儲控制器以及新的閃存技術。 M1的發(fā)布，卻預示著整個PC產(chǎn)業(yè)或?qū)⒂瓉泶笙磁疲驗镸1的推出，或模糊了手機、平板、筆記本之間的界限，這或許是蘋果打了另外一扇門。 以后蘋果自家的電腦，都會換上自家研發(fā)的芯片，而整個蘋果電腦的芯片架構以后都將會是ARM。意味著，以后的蘋果電腦可以直接運行iOS和PAD OS當中的應用，真正做到了將平板、電腦、手機應用程序完全打通。 而關于M1，大家聽得最多的就是用在Macbook Air上時，CPU強3.5倍，GPU強5倍，而AI強9倍，續(xù)航時間增加50%，可以瞬間喚醒。 同時關于M1的性能測試，也基本上是在原本的MacOS系統(tǒng)下進行測試的，考慮到M1芯片是精簡指令集RISC，而X86架構的芯片是復雜指令集CISC。 之前運行M1原生的MacBook Air的初始基準測試，單核成績?yōu)?687分，多核成績?yōu)?433分。近日，M1芯片在Rosetta 2下模擬x86的新基準測試成績開始出現(xiàn)。 手機處理器一直都是ARM架構當中的產(chǎn)物。這個指令級架構之下的技術就是我們現(xiàn)在最常見的高度集成的片上系統(tǒng)，也就是經(jīng)常提到的SoC。 通俗來講就是在一塊芯片中集成了CPU、GPU等關鍵性模塊。在手機需要的時候，響應速度就會非?？?，而現(xiàn)在蘋果將這項技術運用到了電腦上，為我們帶來了全新一代的自研M1處理器。 這款采用5nm制程工藝的芯片容納了多達160億個晶體管，這款頂級芯片當中有4大4小八核心。即使是小的核心，其運算能力也非常優(yōu)秀，不僅如此M1處理器的內(nèi)部還集成了高性能的GPU和蘋果最為驕傲的神經(jīng)網(wǎng)絡引擎。 嚴格來說，M1的性能要比A14變態(tài)很多。 在8GB的macbookair上，M1芯片的單核和多核成績分別為1313分和5888分?？梢?，在運行X86程序時，M1的性能較之原生MacOS程序有了20%左右的損耗，但也達到了M1的78%-79%的原生性能。 單核性能依然強于酷睿i9-10910@3.6GHz，比以往所有蘋果用過的intel芯片都要強，但多核成績就稍有遜色了，但依然強于蘋果以往在macbook Pro中用過的i3、i5、i7這些。 采用M1芯片，蘋果筆記本的內(nèi)部可以空出來很大的空間，那么這部分空間就可以用來加強電腦的散熱能力和續(xù)航能力，所以搭載M1的Macbook Air才能將續(xù)航時間提升到驚人的17小時。 相同架構的芯片，在硬件上就已經(jīng)能夠橫掃應用不能直接運行的障礙，這完全算得上是筆記本電腦的一次重大變革，到目前為止能做到這樣的，蘋果完全是獨一家。

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  • 華為與蘋果在電腦業(yè)務上的處理器之爭

    繼蘋果iphone 12系列上市后，華為也隨后上市Mate40系列手機。iphone 12系列與華為Mate40系列都屬于5G手機，分別搭載了最新處理器A14芯片和麒麟9000芯片，并且兩款手機旗艦機型都還是5nm芯片制程為主。到目前為止，兩款手機在市場上一致獲得好評，達到供不應求的地步。 蘋果官宣在11月11日發(fā)布全新的MacBook系列，華為繼Mate40后，電腦業(yè)務也取得了進展，計劃會在本月底發(fā)布全新的華為電腦，這就很讓人深思華為的意圖了。 根據(jù)供應鏈消息稱，華為即將發(fā)布商用臺式電腦，采用AMD芯片/自研鯤鵬920處理器，提供4個配置可選，預計將于年內(nèi)上市。目前華為服務里出現(xiàn)了幾個新名詞，包括 “華為臺式機”和 “車載”，暗示華為臺式機和車載產(chǎn)品即將開賣。 華為的處理器包括鯤鵬、麒麟、昇騰系列和鴻鵠四大系列，麒麟系列是我們熟知的手機業(yè)務，鴻鵠系列處理器在智慧屏等智能設備上曝光過，鯤鵬和昇騰系列就是針對的電腦和服務器業(yè)務的。 這一次曝光的華為電腦業(yè)務雖然還不知道是臺式電腦，還是筆記本電腦，但是應該離不開鯤鵬和昇騰系列處理器。 華為臺式機之前已經(jīng)曝光很多次，其具體型號為“黃河K680 G1”，配備華為自研鯤鵬920 8核心處理器、8GB DDR4-2666內(nèi)存、256GB SSD固態(tài)硬盤、AMD Radeon R7 430獨立顯卡、180W電源，可選安裝中標麒麟、預裝國產(chǎn)銀河麒麟操作系統(tǒng)。AMD R7 430屬于標準的OEM入門型號，俗稱“亮機卡”，惠普、戴爾等的品牌機里很常見，只有384個流處理器，性能基本相當于GT 640、GTX 650的水平。 華為的鯤鵬920處理器雖然采用的是7nm工藝，但是基于ARM架構研發(fā)的處理器，性能上和基于X86技術的AMD和intel處理器有很大的差距。 華為的電腦業(yè)務之所以主要是面向TO B渠道，很大的一部分原因應該是出于性能考慮，不過這不是華為鯤鵬920處理器的問題，而是目前ARM架構總體性能要比X86弱很多。 目前華為鯤鵬的生態(tài)圈主要也不是針對的個人業(yè)務，圍繞鯤鵬生態(tài)的開發(fā)者也是在開放一些辦公軟件，都是定向的為金融、政務、電信和企業(yè)服務。TOB業(yè)務對電腦和生態(tài)的需求主要是安全和實用，而不是個人業(yè)務追求的極致性能，但是不代表華為鯤鵬處理器不能擴展TO C業(yè)務。 而鯤鵬920處理器采用7nm制程工藝，最高頻率2.6GHz，支持PCIe 4.0以及八通道DDR4內(nèi)存，是一款專門為服務器、數(shù)據(jù)中心打造的處理器。這款臺式機主要是面向政府/企業(yè)客戶推出的產(chǎn)品。 雖然是面向企業(yè)的，但是對于個人消費的臺式產(chǎn)品機還是有希望同步推出的，根據(jù)有消息稱：華為迷你臺式主機已經(jīng)出現(xiàn)在3DMark的數(shù)據(jù)庫中。該機搭配AMD R5 Pro 4400G處理器，基于Zen2架構打造，6核12線程，默頻3.7GHz，加速頻率4.3GHz，搭配Vega6核顯，主頻高達1.9GHz。整體性能應該和i7-10510U+MX350的效果差不多，還是令人期待的。 以前華為之所不在個人電腦業(yè)務上使用鯤鵬處理器，很大原因是時機未到，現(xiàn)在時機成熟。華為的鯤鵬系列處理器如果擴展TO C業(yè)務，走臺式電腦的路線很可能成為錯誤的定位，在筆記本上使用鯤鵬處理器，能夠滿足用戶的性能追求。 筆記本電腦的作用更多的是學習和辦公，鯤鵬處理器足以滿足大多數(shù)人對于辦公電腦的需求。重要的是蘋果已經(jīng)官宣將在11月11日推出全新的MacBook系列，采用的也是基于ARM架構的全新處理器，而華為的麒麟9000系列處理器，是足以和蘋果A14仿生芯片爭鋒的頂級處理器。 對于華為本月新推出的電腦產(chǎn)品，很多人認為是與蘋果的MacBook系列打擂臺，蘋果的很多決定都比較具有前瞻性，其很多做法一直被模仿。雖然擔心基于ARM框架研發(fā)的MacBook的性能問題，但是蘋果將A14系列芯片用于筆記本電腦，華為也可以大膽跟進與實現(xiàn)。而蘋果與華為的相繼舉動，定會掀起筆記本行業(yè)的巨大浪潮。

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  • 手機半導體芯片開啟新紀元：5nm工藝時代

    2020年10月，隨著蘋果A14仿生與華為麒麟9000兩款基于5nm工藝制程制造的處理器相繼面市，手機半導體芯片領域正式步入一個新的紀元，即5nm工藝時代。 結(jié)合近期的行業(yè)消息，三星的5nm工藝SoC——Exynos1080也已被提上日程，年內(nèi)便會正式問世! 三星Exynos1080在目前已知的5nm工藝芯片中堪稱一匹黑馬，首先，Exynos1080在基于5nm先進工藝打造的同時，還采用了ARM最新一代的A78架構CPU。 從ARM公司此前公布的官方數(shù)據(jù)可以得知，在相同主頻、相同功耗的前提下，A78架構較A77架構單核性能提升了20%。而在同等性能的前提下，A78的功耗相較A77下降了50%。 同時，Exynos1080還采用了ARM最新的Mali-G78圖形圖像處理架構，這也就表示，Exynos1080的GPU性能較前代也得到大幅提升。 從日前安兔兔曝出的跑分數(shù)據(jù)能夠看到，Exynos1080在該平臺得到了693600的綜合性能得分，相較現(xiàn)階段主流Android旗艦普遍搭載的驍龍865移動平臺高出了90000分左右。毫無疑問，屆時Exynos1080一經(jīng)問世，將會成為Android陣營的新一代性能怪獸。 Exynos1080能有如此強悍的表現(xiàn)，還與三星在5G和AI技術上的豐富積累，以及從芯片設計到生產(chǎn)制造方面的實力也有著密不可分的關系。 據(jù)悉，從2000年開始，三星就通過對雙核、四核、八核等芯片技術的發(fā)展引導，以實現(xiàn)高性能、低能耗為目標，不斷開發(fā)新的工藝制程。 2016年，三星著手研發(fā)NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡單元)，開始不斷與全球各大公司機構展開合作，吸引優(yōu)秀人才的同時積累相關經(jīng)驗。2018年發(fā)布的Exynos9820 SoC就采用了三星自研的首款NPU，自此，三星電子開始著力布局人工智能領域。去年，三星高級技術研究院推出了On Device的AI輕量級技術，讓AI運算變得更高效、更省電。 在5G商用領域，三星在2018年8月就率先推出了業(yè)界首款5G雙模芯片Exynos Modem 5100。2019年4月，三星Exynos開始量產(chǎn)5G全面解決方案，在5G移動通信市場獲得了技術的主導權。同年，三星聯(lián)合vivo研發(fā)了業(yè)內(nèi)首款雙模5G AI芯片——Exynos 980，帶來了更豐富的5G體驗的同時，也加速了5G的普及和產(chǎn)業(yè)化進程。 從來自三星官方的消息能夠了解到，Exynos1080芯片將會在年內(nèi)正式發(fā)布并商用，可以看到，無論是5nm工藝制程，還是A78+G78的核心架構，都將助力Exynos1080成為一款名副其實的高端旗艦芯片。 可以預見，Exynos1080將會成為2021年行業(yè)主流SoC芯片中的性能擔當，后續(xù)將搭載該芯片的終端產(chǎn)品也令人感到期待。

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  • 5nm旗艦芯片，華為Mate40系列首發(fā)麒麟9000

    10月22日晚，華為Mate40新機發(fā)布會終于來了!在美國制裁壓力之下，華為正處于艱難時刻。但是開場余承東就向用戶傳達出華為的自信，“10年前，我們的出貨量只有100萬臺手機，而10年后，全球范圍內(nèi)華為連接的設備超過了10億臺”。 與華為Mate40系列一起亮相的麒麟9000芯片，實現(xiàn)多多項創(chuàng)新突破，依然是行業(yè)的頂級水平。這也意味著，在對芯片能力日益看重的5G時代，手機行業(yè)也正式由7nm SoC時代邁向了5nm SoC時代。 5G時代，智能手機行業(yè)的競爭核心，然然將圍繞在芯片方面。華為是國內(nèi)唯一擁有自研芯片能力的手機廠商，從2009年推出首款自研手機芯片至今，麒麟芯片已經(jīng)處于行業(yè)領先地位。盡管蘋果在5G領域處于落后地位，但在自研芯片上，也憑借A系列能夠搶占行業(yè)前排。 在7nm制程芯片統(tǒng)治行業(yè)兩年后，蘋果和華為相繼推出了自研的5nm芯片。有所不同的是，華為在10月22日最新發(fā)布的麒麟9000，不僅性能更強，而且集成了5G基帶，保持了行業(yè)的統(tǒng)治地位。 麒麟9000的到來，標志著5G手機進入5nm SoC時代。麒麟9000，不僅為華為Mate40系列帶來了性能和能效的巨大跨越，也將帶領手機行業(yè)走向5G通信新高度。 理想情況下，相同制程中晶體管的數(shù)量是影響性能高低的關鍵因素之一。領先的5nm制程，使麒麟9000集成多達153億個晶體管，要比蘋果A14多30%。憑借目前業(yè)界最多的晶體管數(shù)量，配合出色的架構設計，麒麟9000被譽為“移動終端設備的皇冠”，也令首發(fā)搭載該芯片的華為Mate40 Pro和華為Mate40 Pro+擁有了智能手機誕生迄今最強的性能。 根據(jù)華為官方公布的數(shù)據(jù)，麒麟9000 CPU采用三檔能效架構，最高主頻可達3.13GHz;在GPU方面，首發(fā)24核 Mali-G78 GPU 集群，是華為手機芯片GPU之最，性能和能效全面領先，圖形處理性能提升60%;NPU方面，仍是自研的達芬奇架構，實現(xiàn)創(chuàng)新雙大核+微核架構，分別對應復雜及簡易AI任務，充分發(fā)揮架構的AI智慧算力。 麒麟9000加持，造就華為Mate40系列當前業(yè)界最頂尖的性能，除了滿足日常使用的流暢需求，其性能發(fā)力點更體現(xiàn)在多任務的高效運行，以及高清影音、高幀率高畫質(zhì)游戲、端側(cè)更強大的人工智能功能等出色體驗上。 作為5G行業(yè)的領航者，華為通過麒麟9000芯片以及5G終端、5G網(wǎng)絡端到端能力，在華為Mate40系列上集成全球5G研發(fā)資源，打造出領域頂級5G體驗。 現(xiàn)階段麒麟9000依然是功能最完整的5G芯片，通過將5G基帶集成在SoC之內(nèi)，既保證了5G體驗，也提升了能效比。意味著華為Mate40系列在5G通信環(huán)境下，擁有長續(xù)航體驗。 華為Mate40系列還擁有5G超級上行專利技術，提升5G網(wǎng)絡上行覆蓋和上行帶寬能力。用戶使用華為Mate40系列傳送文件、5G高清直播、視頻通話時，將體驗更高的傳輸速度、畫面品質(zhì)。虎牙我表示，麒麟 9000 的 5G 網(wǎng)絡上行速度是其他廠商的5倍。 作為芯片制程和5G通信領域的引領者，華為充分發(fā)揮自身擁有雄厚創(chuàng)新技術基礎的優(yōu)勢，華為Mate40系列，在性能、AI、5G等多方面繼續(xù)領跑行業(yè)。 華為目前正經(jīng)歷美國政府的第三輪禁令，處于非常艱難的時刻。在發(fā)布會末尾，余承東也談到了華為當下的處境和決心。 他指出，美國的制裁讓華為正處于極度困難當中，而這一制裁是極不公正的，“但是不管處境多么艱難，華為都承諾持續(xù)開展技術創(chuàng)新，將最佳的技術和創(chuàng)新帶給消費者，提升大家的工作效率，我們將信守承諾”。 華為Mate40系列正是這樣一款Dare to dream、敢想敢做的產(chǎn)品。只有具備這樣的意志，才能“讓創(chuàng)新更有意義”。 “面對挑戰(zhàn)，華為更將蓬勃生長”。作為華為極致科技的集大成之作，華為Mate40系列這次的如期而至，在這樣的大背景下，顯然有了更多可供解讀的意味。在過去的十年中，10月30日，華為Mate40系列國內(nèi)發(fā)布會將在上海舉辦，讓我們再次見證華為用創(chuàng)新戰(zhàn)勝逆境。

    半導體 華為 5G

  • 華為麒麟9000芯片搭載Mali-G78 GPU ，并配備24組計算單元

    日前，一款型號為"NOH-NX9"的華為手機的GeekBench跑分曝光。結(jié)合相關爆料，這款機型大概率是即將發(fā)布的華為Mate 40系列，其搭載的芯片應該就是備受關注的麒麟9000。 從這份跑分信息來看，麒麟9000或采用ARM最新的Mali-G78 GPU架構，且支持24個核心，做到了該架構的上限。 在今年5月，ARM推出了一款Mali G78 GPU，與之前的G77相比，性能提高了25%。Mali G78 GPU 25% 的性能提升來自5nm工藝，其余來自內(nèi)部優(yōu)化，而5nm工藝的加入將減少芯片的尺寸。 Mali G78 GPU 25% 還帶來了約10%的能效提高，15%的機器學習性能改善。Mali G78 GPU 25% 是一種ValHall架構，支持多達24個內(nèi)核，或18個內(nèi)核，而之前的G77支持16個內(nèi)核。就游戲性能而言，24個內(nèi)核的異步性能是18個內(nèi)核的28%以上。 據(jù)披露，華為 Mate 40 Pro使用的是分辨率為2772x1344、像素密度為456PPI、6.76英寸OLED顯示器。 在配置方面，華為 Mate 40 Pro 采用了5nm工藝的麒麟9000個插座，CPU有8個核心，包括4個皮質(zhì)-A55(2.04ghz)、三個A77(2.54GHz)和一個高頻A77(3.13GHz)。 麒麟9000將由華為Mate40系列首發(fā)，華為Mate 40系列全球發(fā)布會定于北京時間10月22日20:00，同時還將發(fā)布FreeBuds Studio 頭戴式耳機等產(chǎn)品。

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  • 益昂半導體宣布推出Arcadium?系列高性能全硅可編程振蕩器

    益昂半導體(Aeonsemi，以下簡稱益昂)宣布推出其Arcadium?系列高性能全硅可編程振蕩器。Arcadium?振蕩器是一款適用于服務器、AI處理器、網(wǎng)絡接口、邊緣計算、汽車電子以及廣泛工業(yè)應用的理想時鐘源。 該產(chǎn)品系列實現(xiàn)了在超寬工業(yè)溫度范圍內(nèi)頻率穩(wěn)定度優(yōu)于±50 ppm，能產(chǎn)生10 kHz至350 MHz之間任意頻率且相位抖動性能達到350 fs rms的時鐘信號。 據(jù)市場咨詢機構聯(lián)合市場研究(Allied Market Research)預測，全球振蕩器市場規(guī)模在2022年將達到32億美元。邊緣計算及汽車電子應用的趨勢表明，高可靠性和低成本振蕩器的需求正在不斷增長。當前的振蕩器市場主要是由具有百年歷史但有多方面技術局限的石英振蕩器所壟斷。 Arcadium?振蕩器是基于純CMOS工藝，利用自主創(chuàng)新的先進電路和補償算法來實現(xiàn)高性能的相位穩(wěn)定性和頻率穩(wěn)定性，同時相比基于石英的同類產(chǎn)品可提供更高的可靠性。 石英晶振需要的真空陶瓷封裝基座一直以來被日系企業(yè)壟斷，而Arcadium?振蕩器只需要普通的塑封工藝，從而大大提高了供應鏈的靈活性和安全性。此外，高度靈活的頻率和輸出配置可以使客戶大幅簡化單元器件庫并通過設計歸一化顯著提高產(chǎn)品研發(fā)效率。 益昂首席執(zhí)行官黃云騰總結(jié)該產(chǎn)品特點時說道：“我們的團隊通過技術創(chuàng)新從根本上解決了傳統(tǒng)晶振產(chǎn)品在頻點單一、功能固定、易高溫失效、易震動失效、供貨周期長等方面的局限性。跟業(yè)內(nèi)其他產(chǎn)品不同，Arcadium?系列振蕩器是基于單芯片的集成電路產(chǎn)品，其內(nèi)部沒有任何需要活動的機械部件!” 為適用于各種應用場景，Arcadium?系列有三種型號可供選擇：1)AS5001——單頻點振蕩器;2)AS5002——多頻點多配置振蕩器，可通過控制引腳的方式從多達九組預燒錄的配置中選擇所需的輸出頻率及格式;3)AS5003——可編程頻率振蕩器，提供I2C接口靈活配置輸出頻率及格式并支持DCO模式。 所有產(chǎn)品均支持LVDS、LVPECL、HCSL、CML、CMOS和雙路CMOS等輸出格式，并提供與3.2 x 2.5 mm和5.0 x 3.2 mm振蕩器行業(yè)標準封裝兼容的6引腳封裝。 客戶可通過益昂官方網(wǎng)站訂購Arcadium?系列振蕩器AS5001、AS5002、AS5003工業(yè)溫度級和擴展工業(yè)溫度級樣品。批量發(fā)貨將于2020年12月開始。滿足AEC-Q100的車規(guī)級產(chǎn)品將在近期推出。對數(shù)量達到1萬片的訂單參考價為：AS5001-0.69美元，AS5002-1.28美元，AS5003-2.62美元。 益昂半導體 益昂半導體(Aeonsemi, Inc.)成立于2018年8月, 是一家研發(fā)和銷售高性能專業(yè)通信芯片產(chǎn)品的國產(chǎn)半導體廠商。運營總部位于南京(益昂通信技術有限公司)，為公司研發(fā)及運營主體，同時在美國硅谷設有研發(fā)中心。 益昂致力于通過在數(shù)?；旌闲盘栯娐罚珼SP和系統(tǒng)設計領域的不斷創(chuàng)新而為客戶帶來高價值的通信和時鐘產(chǎn)品方案，并解決網(wǎng)絡、計算、工業(yè)、無線基礎設施和汽車領域日益嚴峻的信號完整性挑戰(zhàn)，其產(chǎn)品在5G網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)中心、云計算、邊緣計算、AI處理器、智能汽車、工業(yè)等領域擁有廣泛的應用前景。 益昂于2020年10月推出其首款產(chǎn)品——Arcadium?系列高性能全硅可編程振蕩器(AS5001/02/03)，這也是業(yè)界首款高性能全硅可編程振蕩器，是一種可兼容替換石英晶振或MEMS振蕩器的全新解決方案。 目前，AS5001、AS5002、AS5003工業(yè)溫度級和擴展工業(yè)溫度級樣品已可訂購，量產(chǎn)器件的生產(chǎn)將于2020年12月開始。

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  • Imagination發(fā)布IMG B系列GPU：功耗降低30% 面積縮減25%

    10月13日下午，半導體知識產(chǎn)權(IP)供應商Imagination Technologies(以下簡稱Imagination)宣布推出全新的IMG B系列圖形處理器(GPU)，繼繼去年的IMG?A系列后進一步擴展了其GPU知識產(chǎn)權(IP)產(chǎn)品系列。 依靠著先進的多核架構，全新的B系列可以使Imagination的客戶在降低功耗的同時獲得比市場上任何其他GPU?IP更高的性能水平。它能提供高達6?TFLOPS(每秒萬億次浮點運算)的計算能力，與前代產(chǎn)品相比在功耗降低了多達30%，面積縮減了25%，且填充率比競品IP內(nèi)核高2.5倍。 B系列是Imagination?GPU?IP的再一次演進，可提供最高的性能密度(performance?per?mm2)，同時提供了多種全新配置，可以針對給定的性能目標實現(xiàn)更低的功耗和高達35%的帶寬降低，這使其成為頂級設計的理想解決方案。 B系列提供了各種不同的配置，從而使我們的客戶擁有更廣泛的選擇。憑借核心部分的可擴展性，它成為移動設備(從高端到入門級)、消費類設備、物聯(lián)網(wǎng)、微控制器、數(shù)字電視(DTV)和汽車等多個市場的終極解決方案。 B系列中還包括IMG?BXS產(chǎn)品，這是首批符合ISO?26262標準的GPU內(nèi)核，可以為汽車領域提供各種選擇：從小型的安全備份內(nèi)核，到可用于先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和高性能自動駕駛的高計算力內(nèi)核。 Imagination?Technologies首席產(chǎn)品官Chris?Porthouse說道：“我們在多核架構中采用了自己最佳的高性能、低功耗內(nèi)核，并整合了創(chuàng)新性的分散管理方法，從而可以提供高效的擴展特性，并且可與諸如小芯片(chiplet)架構等行業(yè)趨勢相兼容。這使我們能夠提供以前的GPU?IP所不能提供的一系列性能水平和配置?！? Imagination?Technologies首席執(zhí)行官Simon?Beresford-Wylie表示：“IMG?B系列為我們的客戶提供了更多選擇。它建立在大量投資及A系列技術優(yōu)勢的基礎上，同時增加了多核技術，以驚人的33種全新配置擴展了Imagination的GPU產(chǎn)品系列。憑借B系列產(chǎn)品，我們相信Imagination可以為每個人提供最佳的GPU，無論他們有何種需求。” IMG?B系列現(xiàn)已可提供授權，并且每個產(chǎn)品系列都已有廠商率先獲得了授權。 一、先進的多核架構 全新的多核架構已經(jīng)針對BXT和BXM內(nèi)核的每個產(chǎn)品系列進行了優(yōu)化，利用多個主核的擴展特性實現(xiàn)了GPU內(nèi)核的多核擴展。多核架構結(jié)合了所有內(nèi)核的能力，可以為單個應用提供最大化的性能，或者根據(jù)需要支持不同內(nèi)核去運行獨立的應用。 BXE內(nèi)核提供了主核-次核的擴展模式，這是一種面積優(yōu)化的解決方案，通過單個GPU內(nèi)核提供了高性能，同時可以利用我們的HyperLane技術進行多任務處理。 BXS汽車GPU內(nèi)核也利用了多主核可擴展的特性，來支持性能擴展，以及跨多個內(nèi)核進行安全檢查，以確保正確運行。 二、最佳的圖像壓縮技術 IMG?B系列還使用了IMGIC技術，這是市場上最先進的圖像壓縮技術，可為我們的客戶提供節(jié)省帶寬的新選擇。它提供了多達四種壓縮等級：從像素完全無損模式，到可確保4:1或更佳壓縮率的帶寬極省模式。這為SoC設計人員提供了更高的靈活性，以優(yōu)化性能或降低系統(tǒng)成本，同時保持出色的用戶體驗。IMGIC技術可以兼容B系列中的所有內(nèi)核，這使得即便是最小的內(nèi)核，也能夠擁有Imagination行業(yè)領先的圖像壓縮技術優(yōu)勢。 三、IMG?B系列內(nèi)核 IMG?B系列GPU擁有四個產(chǎn)品系列，可以針對特定的市場需求提供專業(yè)的內(nèi)核： 1、IMG?BXE：實現(xiàn)絢麗的高清顯示——憑借一系列專門針對用戶界面(UI)渲染和入門級游戲設計的GPU內(nèi)核，BXE系列每個時鐘周期可以處理從1個像素到高達16個像素，從而可支持從720p到8K的分辨率。與上一代內(nèi)核相比，BXE實現(xiàn)了多達25%的面積縮減，同時其填充率密度高達競品的2.5倍。 2、IMG?BXM：難以置信的圖形處理體驗——一系列性能高效的內(nèi)核在緊湊的硅面積上實現(xiàn)了填充率和計算能力的最佳平衡，可以為中檔移動端游戲以及用于數(shù)字電視和其他市場的復雜UI解決方案提供支持。 3、IMG?BXT：前所未有的性能——可以為從手持設備到數(shù)據(jù)中心等現(xiàn)實世界的應用提供難以置信的高性能。該旗艦款B系列GPU是一個四核部件，可以提供6?TFLOPS的性能，每秒可處理192?Gigapixel(十億像素)，擁有24?TOPS(每秒萬億次計算)的人工智能(AI)算力，同時可提供行業(yè)最高的性能密度。 4、IMG?BXS：面向未來的汽車GPU——BXS系列是符合ISO?26262標準的GPU，這使其成為迄今為止所開發(fā)的最先進的汽車GPU?IP內(nèi)核。BXS提供了一個完整的產(chǎn)品系列，從入門級到高級的產(chǎn)品，可為下一代人機界面(HMI)、UI顯示、信息娛樂系統(tǒng)、數(shù)字駕艙、環(huán)繞視圖提供解決方案，再到高計算能力的配置，則可支持自動駕駛和ADAS。

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  • AMD發(fā)布銳龍5000處理器

    AMD去年發(fā)布了基于Zen 2架構的CPU，和Zen相比在性能上提升十分地明顯，不過在單核性能上距離英特爾的10代酷睿處理器還是有一段距離。今天凌晨AMD正式發(fā)布了全新的Zen 3架構銳龍5000系列處理器，共有四款型號，分別是5950X/5900X/5800X/5600X，在IPC上繼續(xù)提升巨大，此外還增加了CPU的頻率，因此在單核性能上提升明顯。 據(jù)悉，用于臺式機的銳龍 5000系列處理器也是AMD推出的第一批基于新一代Zen 3架構的芯片，代表了AMD臺式機芯片迄今為止的最高水平。 新一代Zen 3架構 與基于Zen 2架構的銳龍 3000系列臺式機處理器一樣， 銳龍 5000系列處理器仍然使用的是7nm制程工藝，但每個時鐘周期的指令量增加了19%，同時AMD對芯片布局也進行了徹底的重新設計，最大加速時鐘頻率也有所提高。 具體來說，Zen 3架構將每個CCX模塊的核心數(shù)量翻番為8個(16線程)，三級緩存容量也翻番為32MB，而且是全部8個核心共享，都可以直接訪問，相當于每個核心的三級緩存容量也翻了一倍，從而大大加速實際應用中核心與緩存的通信連接，并顯著降低內(nèi)存延遲。 能效方面(每瓦性能)，Zen 3架構達到了初代Zen架構的2.4倍之多，對比Zen 2也提升了20%。 AMD表示，較之基于Zen 2架構的舊款處理器，在熱設計功耗(TDP)和內(nèi)核數(shù)相同的情況下，基于Zen 3架構的新一代處理器將使臺式機處理性能提升26%。 可以說，Zen 3架構從里到外每個模塊都是重新設計的，也是Zen架構誕生以來變化最大的一次。 功耗控制明顯進步 此次首發(fā)的銳龍9 5950X、銳龍9 5900X、銳龍7 5800X、銳龍5 5600X四款處理器，從核心數(shù)量來看分別對應銳龍9 3950X、銳龍9 3900X、銳龍7 3800X、銳龍5 3600X。 頂級的銳龍 9 5950X處理器為16核CPU，32線程，最大加速時鐘頻率為4.9GHz，售價799美元;售價549美元的銳龍 9 5900X為12核CPU，32線程，最大加速時鐘頻率為4.8GHz;售價449美元的銳龍7 5800X為8核CPU，16線程，最大加速時鐘頻率為4.7GHz;入門級的銳龍 5 5600X售價299美元,為6核CPU，12線程，最大加速時鐘頻率為4.6GHz。 銳龍9 5950X最高加速頻率達4.9 GHz，這意味著新一代銳龍完全有潛力通過超頻沖擊5 GHz頻率大關，配合大幅提升的IPC，獲得更加強悍的性能。 銳龍9 5900X、銳龍7 5800X、銳龍5 5600X也相較銳龍3000系列降低了100 MHz基礎頻率(可能是出于平衡TDP的考慮)、提升了200 MHz的最高加速頻率。不過，新一代銳龍9/7雖然最高頻率提升了，但TDP并沒變化，而銳龍5 5600X的TDP反而降低到了65 W，低于銳龍5 3600X的95 W，可見Zen 3的功耗控制確實有明顯進步。 此外，銳龍5000處理器在高速I/O通道設計方面與Zen 2架構的銳龍3000完全相同，PCIe 4.0通道數(shù)量也是相同的。 “世界最佳游戲處理器” 在游戲性能方面，新一代銳龍 5000系列處理器的表現(xiàn)也非常亮眼。 發(fā)布會上，AMD公布了銳龍5000系列的部分性能測試數(shù)據(jù)，其中最為全面的是銳龍9 5950X，包括了4款主流內(nèi)容創(chuàng)意軟件(覆蓋了視頻剪輯、3D建模/渲染輸出和編譯)和4款游戲大作，相比銳龍9 3950X，5950X生產(chǎn)力性能最多提升27%，游戲性能最多提升29%;相比友商同級產(chǎn)品，生產(chǎn)力性能最多提升59%，游戲性能最多提升11%。 銳龍9 5900X的官方定位是“世界最佳游戲處理器”。測試數(shù)據(jù)顯示，相比銳龍9 3900XT，5900X游戲性能最多提升50%。相比友商同級產(chǎn)品，游戲性能最多提升21%，測試的十款游戲中有九款領先，基本上可以說是全面反超了。 從目前公布的數(shù)據(jù)來看，AMD銳龍5000系列在臺式機處理器領域引起了不小的轟動。 這一新款處理器，除了性能提升明顯之外，在價格上也有所提升，其中銳龍9 5950X 799美元、銳龍9 5900X 549美元、銳龍7 5800X 449美元、銳龍5 5600X 299美元，銳龍5 5600X的價格也突破了2000元。 銳龍 5000 系列將于 11 月 5 日首發(fā)上市，屆時攀升電腦也將同步推出搭載5000 系列處理器的新品，敬請期待。

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  • SK海力士全球首款DDR5 內(nèi)存

    2017年JEDEC(固態(tài)技術協(xié)會)公布了DDR5內(nèi)存標準，時隔三年海力士公布了全球首款DDR5內(nèi)存，官方預計明年第三季度開售。 全球首款DDR5內(nèi)存，引領行業(yè)踏入了一個全新的時代。這款DDR5-4800晶片是基于1Ynm制程造成的16GB顆粒，理論傳輸速度最高可達到5600Mbps。目前海力士已經(jīng)能夠成功產(chǎn)出單條64GB的DDR5內(nèi)存條，不過這個規(guī)格有望在未來得到進一步提升。 實際上早在2018年海力士就已經(jīng)成功研發(fā)出16GB的DDR5 DRAM，這樣要比DDR5 DRAM的JEDEC標準確定時間還要早了不少。這一代技術會以32-bit雙通道64-bit單通道，這樣的設計會更有利于提升最大頻寬。 此外DDR5 DRAM的工作電壓也下降至1.1V，電壓調(diào)節(jié)也從原來的主板控制變成由記憶體自主控制。 在新產(chǎn)品DDR5-4800發(fā)布的同時，海力士也對外宣布6400Mbps的產(chǎn)品已經(jīng)開始測試，另外8400Mbps的產(chǎn)品也已經(jīng)在研發(fā)計劃中。 DDR5 DRAM初期主要是應用于數(shù)據(jù)中心等專業(yè)領域的設備上，預計到2022年市場份額達到10%，2024年攀升至43%。屆時DDR5 的內(nèi)存條才會正真走入普羅大眾的生活中。 總之，海力士的這款DDR5內(nèi)存具備5600Mbps帶寬，比標準DDR4快了整整1.8倍，電壓1.1V，官方表示能夠節(jié)約20%電能。容量方面，目前單條可以達到64GB，未來可能有128GB，服務器級別則更高，總的來看DDR5內(nèi)存發(fā)展之路還很長。

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  • 三星 Galaxy W21 5G 通過認證

    三星的 Galaxy S20和Galaxy Note 20 仍然是年內(nèi)的安卓旗艦，隨著屏占比的提升以及造型上的同質(zhì)化，除了 S Pen 手寫筆外，差異在明顯縮小，曾經(jīng)三星賴以成名的雙旗艦策略現(xiàn)今存在明顯的內(nèi)部競爭。 而在近日，根據(jù)韓國媒體《韓國先驅(qū)報》報道，三星 Galaxy S21 系列機型將會首次配備 S pen 手寫筆。 據(jù)該消息源與其他爆料信息顯示，Galaxy Note 21 系列機型仍將推出，但三星會逐步融合 Note 系列，并入 S 系列中，而三星內(nèi)部非?？春谜郫B屏機型的發(fā)展前景， Fold 系列最終會取代 Note 系列的定位，在 Galaxy S21 系列機型上嘗試配備 S Pen 就是最好的印證。 回歸國內(nèi)市場，近日型號為「SM-W2021」的三星機型已經(jīng)正式通過了 3C 認證與工信部認證?？紤]到「SM-W2020」國內(nèi)型號為 Galaxy W20 5G，該機型大概率會命名為 Galaxy W21。 根據(jù)工信部信息來看，Galaxy W21 5G可能就是國行版本的 Galaxy Z Fold2，但是會支持雙卡雙待功能，歸屬于同電信合作的心系天下系列。 目前從工信部信息來看將配備 6.23 英寸主屏，整機尺寸為 128.2 x 159.2 x 6.2mm，采用 2090mAh + 2160mAh 雙電池方案，典型值為 4500mAh。 該款手機大概率會在 10 月底或 11 月正式發(fā)布。

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  • Crucial P5:美光自研控制器高端SSD

    Crucial P5是美光最近推出的一款M.2 2280的消費級SSD，采用的是PCIe 3.0 x4，使用的是NVMe 1.3協(xié)議，有250GB、500GB、1TB和2TB四個版本。Crucial的高端消費級SSD一直缺位，此前發(fā)布了一款叫P1的算是入門，現(xiàn)在發(fā)布了P5，作為美光的高端SSD，P5的步子邁得不算大。 官方數(shù)據(jù)顯示，P5順序讀3400M/s，順序?qū)?000MB/s(250GB版本的順序?qū)懼挥?400MB/s)，容量越大，讀性能就越好。IOPS方面，4K隨機讀寫最高能達到43萬/50萬 IOPS，整體性能參數(shù)在同類SSD中算是比較高的。 官方文檔顯示，P5支持許多高級功能，比如動態(tài)寫加速( dynamic write acceleration)，P5的SLC Cache可以根據(jù)工作負載調(diào)整大小，從而可以減少寫放大和優(yōu)化性能。 此外，P5還支持自適應的熱保護，以平衡性能和耐用性，而且，它的溫度傳感器不僅在控制器上有，在NAND芯片上也有，溫度如果超過70度會限速，如果超過85度會關閉SSD。 P5不僅強調(diào)性能，在數(shù)據(jù)保護方面，支持全硬件的加密方式。寫入壽命方面，每250GB最多寫入150TB，1TB版本支持寫入0.6PB，2TB版本支持寫入1.2PB。1TB的實際可用容量只有930GB，大約是將9%的容量做了OP。 除了美光原廠顆粒，還有多個數(shù)據(jù)完整性措施，加上LDPC、ECC什么的，在數(shù)據(jù)安全可靠性方面用戶可以完全不用擔心。 P5采用的是單面設計，方便放在移動設備里，1TB版本的板子上有2塊512GB 96層TLC NAND芯片，每塊NAND芯片封裝了8個die，另外還有1GB的LPDRAM內(nèi)存。 主控芯片方面，P5采用的是美光自家的六核控制器(DM01B2),是一款8通道的NVMe控制芯片。美光也終于用上了自研的控制器，下一步應該拿出來PCIe 4.0的了吧。 自研控制器，自己的TLC芯片加上酷炫的外形設計，不禁對它的性能跑分感到好奇~ 一、基準性能測試 測試主機平臺配置如下，16年的老配置了： 我們將使用Crystal Disk Info、ATTO Disk Benchmark、AS SSD、Anvil's Storage Utilities、PCMark 8和TxBench分別進行基準測試。 二、Crystal Disk Info Crystal Disk Info通常是用來查看磁盤信息的一個工具，能顯示存儲設備的一些特性和運行狀況。 從已知信息來看，無論是通電次數(shù)還是通電時間，還有寫入數(shù)據(jù)量來看，都不算是全新的盤了，多少對性能是有一些影響的，可能更真實一些吧。 三、ATTO DISK BENCHMARK ATTO DISK BENCHMARK 是最經(jīng)典的磁盤測試工具之一，而且是廠商特別看重的一個測試規(guī)范，因為數(shù)據(jù)一般比較好看。測試中我們使用默認設置，ATTO用的是原始(Raw)或未壓縮數(shù)據(jù)。 從64KB開始，寫性能就開始接近標稱的3000MB/s，從4MB數(shù)據(jù)塊開始，讀性能也基本穩(wěn)定在標稱的3400MB/s，隨著數(shù)據(jù)塊的增大，性能整體還是非常穩(wěn)定的。 當開啟壓縮負載之后，性能整體有明顯降低，且基本上讀性能要比寫性能下降的更厲害。 四、Crystal Disk Benchmark Crystal Disk Benchmark可以測隨機4K IOPS性能和順序讀寫吞吐帶寬，之前版本顯示的不是特別清楚，而比較新的Crystal Disk Benchmark 7.0.0看的更清楚。另外，跟以前版本對比的時候注意測試項目有變化，比如隊列深度和線程。 順序讀寫帶寬與標稱的數(shù)據(jù)差不多，測試表現(xiàn)還是很不錯的。 隊列深度32的時候，16線程的4K讀性能能達到40萬，4K寫IOPS能達到近50萬，這一數(shù)據(jù)與標稱的數(shù)據(jù)差不多。 延遲數(shù)據(jù)對于一款消費級SSD來說，其實意義非常有限，僅供參考。 五、AS SSD Benchmark 如果說SSD廠商最喜歡的是ATTO Disk Benchmark的話，那可能普通用戶最喜歡的就是AS SSD Benchmark了，因為它測的場景都不太利于發(fā)揮性能，SSD在過程中挑戰(zhàn)比較大，可能更接近于真實使用體驗。 順序讀寫的吞吐帶寬與標稱的數(shù)據(jù)相差略大。 4K隨機IOPS數(shù)值則與Crystal Disk Benchmark相差很小，讀寫大約37萬/50萬，可見其4K IOPS表現(xiàn)真的可以很強。 文件拷貝速度方面，鏡像文件的拷貝速度是最快的，但與標稱值仍有不小差距。 六、ANVIL STORAGE UTILITIES ASU也是非常常見的測試工具，它預置了多種SSD基準測試，測試類型也非常豐富，顯示的特別清楚。 4MB數(shù)據(jù)塊順序讀寫性能與標稱的差距較大，IOPS方面，測的是4K QD 16讀有大約20萬IOPS，寫有30萬IOPS。 七、TxBENCH TxBench與Crystal Disk Benchmark很像，但是它支持的測試負載更多一些，因為它可以自定義一些測試，設置QD隊列深度和線程。另外，如果SSD支持安全擦除的話可以在這里完成相關操作。 默認配置實測數(shù)據(jù)如上圖，順序讀寫跟官方標稱的數(shù)據(jù)差不多。IOPS部分這里不直接顯示，不過，我們可以將MBx256進行一次換算，得出IOPS數(shù)據(jù)。 八、PCMark8 PCMark 8的存儲測試可以創(chuàng)建一系列真實的測試場景，比如測試打開戰(zhàn)地三，魔獸世界之類的游戲，還有微軟的Office軟件，以及Adobe軟件時的表現(xiàn)，針對真實場景下的實際參考價值更多一些。 整體而言，P5在順序讀寫和4K隨機讀寫方面的表現(xiàn)都還算不錯，尤其是4K隨機讀寫性非常的出眾。大體上與三星的970 EVO Plus接近，同時，價格比三星相隔大約30美金，看970 EVO Plus的朋友也可以看看P5。 除此之外，P5作為后來者，并不是完全跟著別人跑，它還有全盤硬件加密和溫度保護等亮點技術。對于美光來說，自研控制器才是最大亮點，同樣作為閃存顆粒大廠的英特爾和三星都有自己的控制器，從P5開始，美光也有了完全屬于自己的高端方案。

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  • OPPO Reno4 SE：輕薄機身與65W超級閃充

    今年6月，OPPO推出了Reno4系列，并且取得了非常不錯的成績。而今天9月21日早上9點21分，OPPO Reno4 SE的發(fā)布會舉行，推出了Reno4系列的后續(xù)機型。 OPPO Reno4 SE提供8GB+128GB 售價為2499元、8GB+256GB版本售價為2799元，將于9月25日線上線下全渠道開啟首銷。 這款手機就的最大賣點就是輕薄，重量僅有169g，采用輕薄設計，薄至7.85mm，輔以3D曲面設計，而在兼顧輕薄款的同時也加入了4300mAh的大電池，并且還搭載了65W的閃充，續(xù)航效果應該是不錯的。 據(jù)發(fā)布會介紹10分鐘即可充至41%，最快37分鐘完全充滿，這也是2.5K檔OPPO首款65W超級閃充機型。 并且電池800次循環(huán)使用后壽命能保持80%以上，閃充通過了德國萊茵TUV安全快充系統(tǒng)認證。 OPPO Reno4 SE據(jù)說可以充電5分鐘能夠愛奇藝刷劇5小時，在超級省電模式下，僅用10%的電量就可以微信文字聊天2小時。 在外觀設計上，這款手機采用“小光芒”設計，在不同的角度會呈現(xiàn)出不一樣的光澤，非常亮眼，有超閃藍、超閃白和超閃黑三種配色可選。 在手機核心配置上，OPPO Reno4 SE采用6.43英寸OLED挖孔屏，分辨率為2400×1080，搭載聯(lián)發(fā)科天璣720處理器，前置3200萬像素，預裝ColorOS 7.2。 此外，OPPO Reno4 SE支持Hyper Boost 4.0性能加速引擎，開啟應用更迅速，畫面更流暢穩(wěn)定，配合最高180Hz觸控采樣率，操作更靈敏、觸控更順滑。 拍照方面OPPO Reno4 SE影像系統(tǒng)繼承了Reno系列獨具特色的“超級視頻防抖”和“超級夜景”模式，影像系統(tǒng)由后置三攝+3200萬自拍鏡頭組成。 后置4800萬主攝由超分算法實現(xiàn)了108MP拍攝能力，將重要場景以“超1億像素”清晰記錄; 800萬超廣角鏡頭具備119度超廣角拍攝能力，畸變修正后為109度;200萬微距鏡頭提供4cm微距拍攝功能。 前置3200萬像素支持AI智慧美顏，可自動識別環(huán)境的亮度、色溫等等信息智能美化膚色，自拍更加自然清晰。

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  • 蘋果將于10月13日宣布新機型，10月23日發(fā)售

    據(jù)BusinessKorea報道，蘋果預計將于10月13日發(fā)布iPhone12，并于10月23日開始發(fā)售新機型。按慣例，蘋果通常在9月初推出一款智能手機新機型。然而，今年由于新冠疫情，iPhone12的發(fā)布時間推遲了大約1個月。主要由于蘋果的許多重要零部件供應商都位于亞洲國家和地區(qū)，而這些地方在新冠病毒疫情初期受到了嚴重打擊。 據(jù)phonearena網(wǎng)站報道，《華爾街日報》主編尼萊·帕特爾(Nilay Patel)和其他消息靈通的記者說，不指望在本周二能看到iPhone12。蘋果已經(jīng)表示，新款iphone不會像往年一樣在9月底上市。 另據(jù)蘋果線人喬恩·普洛瑟(Jon Prosser)于9月11日時在社交網(wǎng)絡上爆料，蘋果將于10月13日宣布新機型，10月23日開始發(fā)貨。iPhone12在上周進入量產(chǎn)階段。預測會有4個機型，其中iPhone12 Max和iPhone12 Pro可能會在標準機型iPhone12和iPhone12 Pro Max之前上市。 對于iPhone12的細節(jié)猜測和爆料越來越清晰。Jon Prosser透露，iPhone12不會有120Hz的刷新率，仍然是60Hz，因為在已開始量產(chǎn)的機型中沒看到120Hz的屏，這也說明新一代蘋果機無法用上三星在Galaxy Note20 Ultra中的120Hz動態(tài)LTPO屏。 9月15日的蘋果“時光飛逝”發(fā)布會鐵定會發(fā)布蘋果手表系列6。phonearena網(wǎng)站稱，在該發(fā)布會上用戶將看到第四代iPad Air、Apple Watch Series 6以及其他新產(chǎn)品。Twitter賬號 tipster@LOvetodream透露了一些關于新產(chǎn)品的重要信息，比如蘋果手表6將添加新的顏色。傳聞可能是藍色，另有傳聞今年的iPhone也可能會有一款午夜藍色。 傳聞中，iPhone所有4款手機都將采用5nm A14仿生芯片組，內(nèi)置150億個晶體管。非專業(yè)型號應該有兩個后置攝像頭，而專業(yè)型號應該有三個。

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