據(jù)BusinessKorea、Pulse報(bào)導(dǎo),三星電機(jī)近日宣布,電子零組件生產(chǎn)商三星電機(jī)(Samsung Electro-Mechanics,SEMCO),首度開始在韓國(guó)量產(chǎn)服務(wù)器用的FC-BGA(覆晶-球柵陣列封裝),并放話要成為全球第三大IC封裝基板廠。
知情人士透露,三星機(jī)電將向蘋果提供半導(dǎo)體封裝基板,用于這家美國(guó)科技巨頭的下一代M2處理器,該處理器將被其新一代MacBook、MacBook Pro、Mac mini、iMac和iPad Pro等產(chǎn)品所搭載。三星電機(jī)一直在為包括iPhone 12和13在內(nèi)的蘋果智能手機(jī)供應(yīng)RFPCB。業(yè)內(nèi)觀察人士表示,三星電機(jī)與蘋果的最新協(xié)議將加強(qiáng)兩家公司的合作關(guān)系。
部分IT業(yè)界人士預(yù)測(cè),三星電子將收購(gòu)子公司三星電機(jī)的半導(dǎo)體封裝PLP事業(yè)。據(jù)韓媒《Moneys》報(bào)導(dǎo),相關(guān)人士指出,雙方已經(jīng)完成收購(gòu)PLP項(xiàng)目的協(xié)議,將在30日的理事會(huì)進(jìn)行討論,并在月底或下個(gè)月初公布。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,三星電機(jī)今年第四季的銷售額和營(yíng)業(yè)獲利估計(jì)為 2.1 兆韓元 (19 億美元) 和 3100 億韓元 (2.79 億美元),年增率各為 24% 和 196%。盡管營(yíng)業(yè)獲利較去年同期增加一倍,但仍與市場(chǎng)預(yù)期相減少了 500 億韓元 (4500 萬(wàn)美元)。
員工被要求從兩個(gè)方案中選擇一個(gè)方案:一是轉(zhuǎn)移至位于天津的三星移動(dòng)、三星電機(jī)、三星電池等三星集團(tuán)其他的工廠,另外則是選擇離職。