2022年4月19日,中大力德(002896)與世強(qiáng)先進(jìn)(深圳)科技股份有限公司(下稱“世強(qiáng)先進(jìn)”)簽署合作協(xié)議,授權(quán)世強(qiáng)先進(jìn)代理其旗下驅(qū)動(dòng)器、精密行星減速器、擺線針輪精密減速器、伺服減速電機(jī)、機(jī)器人結(jié)構(gòu)本體等全線產(chǎn)品。
在電子產(chǎn)品迅速迭代背景下,產(chǎn)品體積越來越小、開發(fā)周期越來越短,給產(chǎn)品散熱設(shè)計(jì)帶來了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。工程師需要根據(jù)電子元器件的功耗、溫度特性和應(yīng)用場景,利用熱傳遞技術(shù)和相應(yīng)的結(jié)構(gòu)設(shè)備,使元器件的工作溫度不超過其正常工作溫度的要求范圍,同時(shí)還需滿足散熱路徑上部件的可靠性要求。
隨著微電子技術(shù)的發(fā)展,電子芯片不斷的趨向于小型化、集成化,熱量通常被認(rèn)為是電子系統(tǒng)前進(jìn)發(fā)展的限制性因素,在電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)領(lǐng)域,熱量的積累,溫度上升過高對器件的壽命和可靠性都會(huì)產(chǎn)生非常不利的影響。
2022年4月20日,宜科(天津)電子有限公司(下稱“宜科”)與世強(qiáng)先進(jìn)簽署代理協(xié)議,授權(quán)世強(qiáng)先進(jìn)代理其旗下傳感器、編碼器、I/O系統(tǒng)、連接系統(tǒng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)平臺等全線產(chǎn)品。
2022年5月24日,世強(qiáng)先進(jìn)與SEI(世達(dá)柏科技)簽署合作協(xié)議,SEI授權(quán)世強(qiáng)先進(jìn)代理旗下電阻、電感、多層陶瓷電容等全線產(chǎn)品。
2022年5月1日,世強(qiáng)先進(jìn)與蘇州領(lǐng)慧立芯科技有限公司(下稱“領(lǐng)慧立芯“)簽署合作協(xié)議,領(lǐng)慧立芯授權(quán)世強(qiáng)先進(jìn)代理旗下全線產(chǎn)品。
近日,憑借強(qiáng)大的市場推廣能力和豐富的研發(fā)服務(wù),世強(qiáng)先進(jìn)(深圳)科技股份有限公司(下稱“世強(qiáng)先進(jìn)”)獲得國民技術(shù)股份有限公司(下稱“國民技術(shù)”)頒發(fā)的2021“最佳業(yè)績成長獎(jiǎng)”。
時(shí)鐘及晶振做為系統(tǒng)提供基本的時(shí)鐘信號的重要元器件,在各類電子產(chǎn)品的應(yīng)用中,產(chǎn)品的智能化程度決定了其對晶振數(shù)量的需求不同,在5G、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、智能家居等不斷豐富的場景需求下,晶振行業(yè)的景氣度也持續(xù)走高。
2022年4月21日,德國熱電系統(tǒng)供應(yīng)商Laird Thermal Systems(下稱“萊爾德熱系統(tǒng)“)與世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺簽署合作協(xié)議,授權(quán)世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺代理其旗下半導(dǎo)體制冷片、熱電冷卻組件、液冷系統(tǒng)和溫度控制器等全線產(chǎn)品。
光電器件作為高新技術(shù)發(fā)展的基礎(chǔ)與先導(dǎo),在電子、醫(yī)療、工業(yè)、汽車、通訊等多領(lǐng)域扮演著重要的角色。光電產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展,將助推國家提升經(jīng)濟(jì)質(zhì)量效益和核心競爭力。
2022年3月24日,世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺與成都方舟微電子有限公司(下稱“方舟微“)簽署合作協(xié)議,方舟微授權(quán)世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺代理旗下耗盡型MOSFET、增強(qiáng)型MOSFET和保護(hù)器件等全線產(chǎn)品。
2022年4月,瑞薩(Renesas)成功收購了出色的Wi-Fi芯片供應(yīng)商Celeno,并基于Celeno旗下卓越的Wi-Fi 5芯片及Wi-Fi 6/6E芯片組與瑞薩豐富的產(chǎn)品系列,推出了十款成功產(chǎn)品組合,覆蓋智慧城市、工廠自動(dòng)化、通訊基礎(chǔ)設(shè)施三大領(lǐng)域。在本文章中將向大家介紹三款應(yīng)用于智慧城市中的解決方案。
作為傳遞信號、交換信息的基本單元,連接器的下游應(yīng)用市場幾乎涵蓋電子工業(yè)全部領(lǐng)域,包括工業(yè)自動(dòng)化、電力新能源、儲能、充電樁、汽車等領(lǐng)域,因此在下游制造環(huán)節(jié)扮演著不可或缺的角色。
Ignion是物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)連接和短距離無線連接設(shè)備設(shè)計(jì)、制造商,可以供應(yīng)現(xiàn)成可用微型天線,Ignion的芯片式天線采用虛擬天線技術(shù),通過搭配匹配電路可調(diào)節(jié)其頻率,整個(gè)PCB可作為其發(fā)射接收面,能夠起到傳統(tǒng)大電線相同效果,降低用戶在射頻和天線上面的總投入,還可以在工作日24小時(shí)內(nèi)免費(fèi)得到一款天線的設(shè)計(jì),無需依靠天線專家來解決與多頻段產(chǎn)品相關(guān)的設(shè)計(jì)難題,實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化交付。
幾年來,xEV的普及率一直很高。預(yù)計(jì)2021至2027年間,全球xEV市場的復(fù)合年增長率將達(dá)到21%,所有細(xì)分市場的復(fù)合年增長率都將加快。隨著BEV采用率的快速增長,混合動(dòng)力技術(shù)也將大幅增長。事實(shí)上,不同技術(shù)的普及率取決于地區(qū)。
在幾家造車新勢力高調(diào)推出搭載碳化硅芯片模組的主驅(qū)逆變器大功率平臺電動(dòng)汽車后,中國功率半導(dǎo)體上車進(jìn)程開始進(jìn)入白熱化,電車廠紛紛加快碳化硅模塊的研發(fā)及布局。
目前的汽油動(dòng)力汽車使用的是電子動(dòng)力。電子系統(tǒng)在現(xiàn)代車輛中發(fā)揮著越來越重要的作用。 其內(nèi)部的各種子系統(tǒng)存在極其不同的電源要求,并需要混合使用各種元器件來提高電源效率。由于當(dāng)今電池的充電速度不足以滿足駕駛員在五分鐘或更短時(shí)間內(nèi)加滿油的要求,全電動(dòng)汽車仍是相對稀缺的商品, 這也未能開始滿足不斷增長的對這種轉(zhuǎn)變所需發(fā)電能力的需求。然而,電子控制裝置和電力正成為現(xiàn)代汽車中越來越大的一部分,即使電力本身不是運(yùn)動(dòng)力也是如此。無源功率元器件、發(fā)動(dòng)機(jī)艙和整體乘客艙使汽車比以往任何時(shí)候都更安全、更輕和更節(jié)能。它們正在提升駕駛體驗(yàn)。
ROHM(羅姆)株式會(huì)社是全球最知名的半導(dǎo)體廠商之一,創(chuàng)立于1958年,總部位于日本京都市?!捌焚|(zhì)第一”是羅姆的一貫方針,其產(chǎn)品涉及多個(gè)領(lǐng)域,包括IC、分立元器件、光學(xué)元器件、無源元件、模塊、半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)品及醫(yī)療器具。ROHM(羅姆)存儲器主要包括DRAM、串行EEPROM、FeRAM三大類,除了串行EEPROM外,DRAM和FeRAM均是由Rohm收購的子公司LAPIS(藍(lán)碧石半導(dǎo)體)推出。
眾所周知,產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)的情況下,一顆物料的缺失,足以導(dǎo)致企業(yè)砍掉一條賴以生存的產(chǎn)品線,甚至全面停工,經(jīng)濟(jì)損失慘重。然而一顆物料的替代不僅需要企業(yè)內(nèi)部生產(chǎn)、研發(fā)、采購等多個(gè)部門協(xié)調(diào),還需要專業(yè)工程師從海量的供應(yīng)商里,找到最合適的器件實(shí)現(xiàn)BOM替換,過程極其繁瑣。如今,“芯荒”現(xiàn)象進(jìn)一步加劇,如何高效的完成BOM替換成為了企業(yè)頭等難題。
隨著產(chǎn)品小型化低電壓低功耗已成為了時(shí)下流行趨勢,因靜電導(dǎo)致電子產(chǎn)品出現(xiàn)異常、損壞的問題也隨之增多,因此企業(yè)在批量生產(chǎn)前,會(huì)對樣品進(jìn)行嚴(yán)格的ESD靜電抗干擾測試,以保證產(chǎn)品在使用過程中正常運(yùn)行。