交換芯片

CPU接口芯片GT-48330在網(wǎng)管交換機(jī)中應(yīng)用

CPU接口芯片GT-48330在網(wǎng)管交換機(jī)中應(yīng)用

四顆全新高性能PCIe交換芯片（PLX）

PLX Technology, Inc.宣布四顆新的高性能PCIe交換芯片即將問世, 其目標(biāo)定位于服務(wù)器、企業(yè)儲(chǔ)存、控制平面和超級(jí)游戲等諸多領(lǐng)域，這代表著該行業(yè)高通道數(shù)PCIe交換芯片的最高水平。PLX繼續(xù)保持其PCIe 交換芯片的60%的強(qiáng)

Broadcom 推出千兆以太網(wǎng)交換芯片BCM56510

Broadcom(博通)公司今日在北京舉辦發(fā)布會(huì)，宣布推出新一代多層千兆以太網(wǎng)交換芯片系列Broadcom StrataXGS III BCM56510。

Broadcom 推出千兆以太網(wǎng)交換芯片系列

Broadcom(博通)公司宣布推出千兆以太網(wǎng)(GbE)交換芯片產(chǎn)品系列，通過前所未有的硬件集成和便于使用的軟件組合為中小型企業(yè)提供智能、可靠的網(wǎng)絡(luò)。

富士通發(fā)布最先進(jìn)10G交換芯片

富士通微電子公司和富士通美國實(shí)驗(yàn)室今天聯(lián)合推出業(yè)界功能最強(qiáng)大的20端口10Gbps以太網(wǎng)交換芯片MB8AA3020，專門適合于ATCA以及micro TCA，Blade Server和數(shù)據(jù)中心等的應(yīng)用。 該芯片提供了400+ Gbps無阻

IDT 推出預(yù)處理交換芯片PPS

IDT 推出預(yù)處理交換芯片PPS

Zarlink 推出新款嵌入式以太網(wǎng)交換芯片

Zarlink 推出新款嵌入式以太網(wǎng)交換芯片

單片機(jī)控制的網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

介紹基于單片機(jī)控制的智能以太網(wǎng)交換機(jī)的研制過程，包括硬件電路、單片機(jī)軟件和PC的管理程序。用戶通過PC的管理程序或PC的超級(jí)終端，可實(shí)現(xiàn)對(duì)網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)的配置和管理。

Zarlink推出新的 H.110 TDM 交換芯片

卓聯(lián)半導(dǎo)體公司 (NYSE/TSX:ZL) 今天推出一款集成 Stratum 4E DPLL（數(shù)字鎖相環(huán)）的 ZL™50031 TDM（時(shí)分復(fù)用）數(shù)字交換芯片，拓展了其業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的 H.110 數(shù)字交換芯片系列。新款芯片的卓越性能超過所有競(jìng)爭(zhēng)器

千兆以太網(wǎng)交換芯片BCM5690及其在交換整機(jī)中的應(yīng)用

BCM5690是BroadCOM公司推出的集成有12個(gè)千兆端口和１個(gè)萬兆端口的多層交換芯片。文章比較全面地介紹了該芯片的結(jié)構(gòu)和功能特性，給出了它的訪問控制方式和數(shù)據(jù)流程，同時(shí)給出了用ＢＣＭ５６９０設(shè)計(jì)交換整機(jī)的硬件結(jié)構(gòu)和軟件實(shí)現(xiàn)方法。

Zarlink 新的H.110 TDM交換芯片