代工

偉創(chuàng)力停止為華為手機(jī)代工！損失有多大？

繼此前多家美系廠商停止與華為合作之后，近日華為手機(jī)的主要代工廠——偉創(chuàng)力也因美國禁令，停止了與華為的合作。對于偉創(chuàng)力來說，華為顯然是一個(gè)非常重要的大客戶，那么丟了華為這個(gè)大客戶，偉創(chuàng)力的損失會有多大？

高通驍龍875升級5nm工藝: LPDDR5X內(nèi)存及UFS 3.0閃存

中關(guān)村在線消息：根據(jù)此前的爆料，高通驍龍865處理器內(nèi)部代號是SM8250，它將分為兩個(gè)不同的版本，代號分別為Kona與Huracan，都將支持LPDDR5X內(nèi)存及UFS 3.0閃存，不過二者將有一款集成高通5G基帶，另外一款則沒有。傳聞下一代驍龍865處理器將交給三星代工，使用后者的7nm EUV工藝生產(chǎn)。

三星芯片代工計(jì)劃曝光：幾個(gè)月內(nèi)完成其4nm工藝開發(fā)

日前有消息稱，三星有望在2019年下半年采用其精制的6nm LPP技術(shù)開始批量生產(chǎn)芯片。此外，三星還表示將推出其首款5nm LPE SoC，并且將在未來幾個(gè)月內(nèi)完成其4nm LPE工藝的開發(fā)。 三星稱

英偉達(dá)證實(shí)：下一代GPU將由三星電子代工

據(jù)《韓國先驅(qū)報(bào)》網(wǎng)站報(bào)道，英偉達(dá)今日證實(shí)，已與三星電子達(dá)成合作協(xié)議，由三星電子為其代工生產(chǎn)下一代圖形處理器(GPU)。

臺系電子代工廠加速“逃離”大陸，貿(mào)易戰(zhàn)的原因？

美國總統(tǒng)特朗普在其推特上表示，美國對價(jià)值2000億美元的中國商品的關(guān)稅稅率從原來的的10%增加至25%。這部分主要影響的產(chǎn)品大多為電子零組件、家具，汽車零件等。此外，若未來美國對中國其他3250億美元輸美產(chǎn)品課征25%關(guān)稅的計(jì)劃正式生效，則產(chǎn)品將涉及手機(jī) (iPhone)、筆電、玩具、電玩主機(jī)、平面電視等的情況下，對美國消費(fèi)者影響的層面將加大，對于供應(yīng)鏈的沖擊也加劇。

X-FAB和LFoundry專供電源管理市場，歐洲晶圓代工已成氣候

傳仁寶獲索尼訂單 液晶電視組裝代工成新戰(zhàn)場

繼中芯國際后，這家公司也攻克了14nm FinFET工藝

在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造及封測三大領(lǐng)域中，國內(nèi)公司最薄弱的環(huán)節(jié)是半導(dǎo)體制造，目前英特爾、三星、臺積電三大公司的制造工藝已經(jīng)微縮到了14nm、10nm及7nm節(jié)點(diǎn)，國內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國際目前量產(chǎn)的最先進(jìn)

英偉達(dá)CEO認(rèn)為Intel應(yīng)為其它廠商代工芯片

三星2020推3nm工藝，代工業(yè)務(wù)彌補(bǔ)內(nèi)存降價(jià)損失

持續(xù)兩年多的DRMA內(nèi)存芯片漲價(jià)今年10月份就結(jié)束了，遭受漲價(jià)之苦的下游廠商及消費(fèi)者總算可以舒口氣了，花旗集團(tuán)日前給出的預(yù)測是明年DRAM內(nèi)存至少會降價(jià)30%。對于DRAM廠商來說，內(nèi)存降價(jià)是他們極不

傳臺積電有望于明年一季度簽下AMD Ontario集顯處理器代工訂單

格芯取消成都180/130nm項(xiàng)目，重新專注于差異化解決方案

知名代工企業(yè)、AMD“前女友”GLOBALFOUNDRIES（格芯）于近日（10月26日）宣布，基于市場條件變化、將取消對成熟工藝技術(shù)（180nm/130nm）的原項(xiàng)目一期投資，接下來重新專注于差異化

工廠雖遭受病毒攻擊，臺積電8月份營收環(huán)比仍大漲22%

從8月份的財(cái)報(bào)來看，當(dāng)月營收910.55億新臺幣，環(huán)比增長22.4%，同比跌了0.9%，與之前季度影響2%營收的表現(xiàn)來看確實(shí)沒對臺積電造成多大的影響。目前正值臺積電為蘋果備貨高峰期，考慮到蘋果對臺積電的重要性，臺積電自然要想辦法把損失彌補(bǔ)回來，不會對蘋果iPhone手機(jī)發(fā)布產(chǎn)生影響。

旺季來臨、新興市場爆發(fā)，8英寸晶圓產(chǎn)能滿載到年底

隨著個(gè)人電腦及智能手機(jī)市場進(jìn)入旺季，加上先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)及自駕車、物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)4.0等新藍(lán)海市場進(jìn)入成長爆發(fā)期，帶動(dòng)面板驅(qū)動(dòng)IC、微控制器(MCU)、電源管理IC(PMIC)、金氧半場效電晶體(MOSFET)等強(qiáng)勁需求，也讓臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)的8英寸晶圓代工產(chǎn)能滿載到年底，且訂單能見度更已看到明年上半年。

全球代工“黃金”時(shí)代已過

對中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展的看法，張忠謀說：“未來5到10年的時(shí)間內(nèi)，中國大陸半導(dǎo)體會有很大的進(jìn)步，但中國臺灣的臺積電會有更大的進(jìn)步，其他的企業(yè)還是會落后臺積電5到7年?！毕啾扔谂_積電的進(jìn)步，中國大陸廠商與之的差距可能有加大的趨勢，那不是我們不夠努力，而是臺積電的進(jìn)步實(shí)在太快，它的投資效率更高，處于不同的層級，是無法與臺積電相提并論的。

硬件代工阻礙了臺灣產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新？

臺灣經(jīng)濟(jì)發(fā)展模式向來是靠投資帶動(dòng)出口，用知識管理、資本和設(shè)備進(jìn)行規(guī)模龐大的量產(chǎn)制造。不過副總統(tǒng)陳建仁12日在總統(tǒng)府接見世界資訊科技暨服務(wù)業(yè)聯(lián)盟(World Information Technology and Services Alliance;WITSA)訪問團(tuán)時(shí)表示，政府會繼續(xù)推動(dòng)「五加二產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新計(jì)畫」等政策，以落實(shí)數(shù)位轉(zhuǎn)型目標(biāo)、提升國家競爭力。換言之，站在政府的角度思考，舊有的經(jīng)濟(jì)模式必須改變，才能因應(yīng)臺灣未來的挑戰(zhàn)。

挑戰(zhàn)臺積電霸主地位！三星強(qiáng)化IC代工業(yè)務(wù)

近年來，全球半導(dǎo)體廠商之間的收購或整并不斷發(fā)生，2016年，全球排名前25大的半導(dǎo)體廠商合計(jì)營收較2015年增加了10.5%，占當(dāng)年半導(dǎo)體市場規(guī)模的74.9%。這意味全球半導(dǎo)體市場正在朝向大企業(yè)集中。在這種產(chǎn)業(yè)新的形勢下，現(xiàn)階段大客戶對于代工業(yè)的影響進(jìn)一步加深。甚至有人戲言，現(xiàn)在代工廠中爭搶的就是兩大客戶——高通與蘋果。 而為了爭取大客戶的青睞，開發(fā)先進(jìn)工藝成為代工廠爭霸戰(zhàn)的焦點(diǎn)。