對于廣大消費(fèi)者來說,目前已經(jīng)進(jìn)入了手機(jī)替換升級的通道。相比幾年前,廣大消費(fèi)者對于智能手機(jī)產(chǎn)品的理解更深入了,選擇也開始變得更理性,相應(yīng)的對于產(chǎn)品的品質(zhì)要求也更高了。
美國和日本關(guān)系確實(shí)鐵,不僅在軍事和外交上鐵,在科技領(lǐng)域上也是一樣。譬如,在5G射頻芯片領(lǐng)域,美日就是行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)頭羊,主導(dǎo)先進(jìn)技術(shù),并通過技術(shù)壟斷讓華為至今都裝不上5G射頻芯片,吃相固然難看,但也足見美日在技術(shù)上的先進(jìn)性
根據(jù)有關(guān)的消息顯示,5.4噸的光刻膠已經(jīng)成功抵達(dá)國內(nèi)的收貨方。而這家收貨方也就是和中芯國際并列的國內(nèi)芯片代工巨頭華虹集團(tuán)。這對于華虹集團(tuán),亦或者是對于其合作的客戶來說都是一個(gè)很好的消息。
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,中文簡稱:臺(tái)積電,英文簡稱:tsmc,屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年,是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)(晶圓代工foundry)企業(yè),總部與主要工廠位于中國臺(tái)灣省的新竹市科學(xué)園區(qū)。
剛剛?cè)蜃畲蟮木A代工廠臺(tái)積電發(fā)布了2022Q1財(cái)務(wù)報(bào)告,報(bào)告中顯示臺(tái)積電Q1營收達(dá)到170億美元,凈利潤約70億美元,同比增長35.5%和45.1%。
4月14日,芯片代工龍頭臺(tái)積電(2330.TWSE;TSM.NYSE)發(fā)布截至3月31日的2022財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)。
4 月 14 日消息,據(jù)中國臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道,今日下午,臺(tái)積電舉行在線法人宣講會(huì)。法人提問,臺(tái)積電的垂直整合制造廠(IDM)客戶有意重回晶圓代工市場,臺(tái)積電如何面對競爭。
隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,三星、臺(tái)積電兩家晶圓代工企業(yè),成為了全球最大的芯片代加工廠商。對比前者,臺(tái)積電在先進(jìn)代工領(lǐng)域的技術(shù)更加具有優(yōu)勢,提前將5nm芯片代工的商用推向了市場。
日前消息顯示,英特爾兩座新晶圓廠舉行了動(dòng)土奠基儀式,這是該公司轉(zhuǎn)型計(jì)劃的一部分,目標(biāo)是成為主要的芯片制造商,并超車競爭對手臺(tái)積電。
市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技統(tǒng)計(jì),第2季晶圓代工總產(chǎn)值244.07億美元,連8季創(chuàng)歷史新高,臺(tái)積電市占率略降至52.9%,不過穩(wěn)居龍頭寶座,世界先進(jìn)超越高塔半導(dǎo)體,躍居第8位。
近日,芯片代工市場再迎新巨頭入局。7月27日,向來以PC芯片制造供應(yīng)出名的英特爾高調(diào)宣布入局芯片代工市場,公布了自家的工藝路線圖和全新的Intel 20A制程工藝。
7月20日,中芯國際發(fā)布公告表示,公司董事會(huì)已通過《關(guān)于向激勵(lì)對象首次授予限制性股票的議案》,將會(huì)以20元/股的授予價(jià)格向3944名激勵(lì)對象授予6753.52萬股限制性股票。不過通過對比兩個(gè)月前的公告,原本出現(xiàn)在股權(quán)激勵(lì)名單中的高管吳金剛已從名單中剔除,16萬股權(quán)已被取消,而吳金剛則剛剛在7月4日離職數(shù)日。
模塊化、集成化、小型化將成為射頻前端產(chǎn)業(yè)不可逆的設(shè)計(jì)趨勢
日前,中芯國際公布20Q4財(cái)報(bào),2020年第四季的銷售額為981.1百萬美元,相比2020年第三季為1,082.5百萬美元,2019年第四季為839.4百萬美元。
為增進(jìn)大家對晶圓的了解,本文將基于兩點(diǎn)對晶圓予以介紹:1.晶圓代工,2.晶圓后道制作工藝介紹。
11月26日消息,在上證e互動(dòng)平臺(tái)上,有投資者提問:“中芯四季度8吋晶圓代工是否進(jìn)行調(diào)價(jià)?相關(guān)生產(chǎn)是否有收到美國商務(wù)部限制影響?”等問題。中芯國際回復(fù)稱,現(xiàn)有客戶訂單將按已簽訂合同進(jìn)行,新客戶、新項(xiàng)目則由雙方協(xié)商確定價(jià)格,公司也會(huì)通過優(yōu)化產(chǎn)品組合來提升平均晶圓價(jià)格。
10月26日,據(jù)報(bào)道,臺(tái)積電在芯片封裝技術(shù)方面,產(chǎn)業(yè)鏈人士透露臺(tái)積電的第6代CoWoS(Chip onWafer on Substrate,晶圓級封裝)封裝技術(shù),有望在2023年大規(guī)模投產(chǎn)。
毫無疑問,作為國內(nèi)第一晶圓廠的中芯國際,承載著無比的期望,其無論在技術(shù)還是股市上的表現(xiàn)也都值得稱道。 今天,中芯國際更是透露,14nm工藝已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段,良率正在穩(wěn)步爬升中,此前還宣布2020年資本
8月3日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,今年上半年,眾多行業(yè)都受到了影響,但芯片領(lǐng)域所受到的影響并不明顯,在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺(tái)積電,上半年兩個(gè)季度的營收同比分別大增45%和34%。 而從外媒最新的
藍(lán)思科技(300433.SZ)超額完成了上半年經(jīng)營目標(biāo)。藍(lán)思科技稱,上半年,其各類產(chǎn)品的產(chǎn)能利用率均在92%以上,并且截至6月底各類產(chǎn)品的在手訂單金額為192.47億元。根據(jù)半年報(bào),藍(lán)思科技已與蘋果、三星、 華為、OPPO、vivo、小米、特斯拉、亞馬遜等達(dá)成長期深度合作。