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[導(dǎo)讀]市調(diào)機構(gòu)集邦科技統(tǒng)計,第2季晶圓代工總產(chǎn)值244.07億美元,連8季創(chuàng)歷史新高,臺積電市占率略降至52.9%,不過穩(wěn)居龍頭寶座,世界先進超越高塔半導(dǎo)體,躍居第8位。

市調(diào)機構(gòu)集邦科技統(tǒng)計,第2季晶圓代工總產(chǎn)值244.07億美元,連8季創(chuàng)歷史新高,臺積電市占率略降至52.9%,不過穩(wěn)居龍頭寶座,世界先進超越高塔半導(dǎo)體,躍居第8位。

集邦科技表示,疫情、地緣政治風險和長期缺貨引發(fā)的恐慌性備貨潮在第2季持續(xù)延燒,加上第1季漲價的晶圓陸續(xù)產(chǎn)出,推升第2季晶圓代工產(chǎn)值攀高至244.07億美元,季增6.2%,連續(xù)8季創(chuàng)歷史新高。

集邦科技指出,臺積電因南科晶圓14P7廠區(qū)4月發(fā)生跳電事件,臺電興達電廠5月跳電,臺積電南科8吋廠遭受影響,此外,臺積電維持穩(wěn)定報價策略,影響第2季業(yè)績增幅小于業(yè)界平均水平。

臺積電第2季營收133億美元,季增3.1%,市占率52.9%,較第154.5%下滑,不過依然穩(wěn)居全球晶圓代工龍頭寶座。

三星(Samsung)因第1季投片量減少,影響第2季產(chǎn)出,第2季營收43.3億美元,季增5.5%,增幅同樣略小于業(yè)界水準,市占率17.3%,為第2大晶圓代工廠。

聯(lián)電受惠電源管理芯片、面板驅(qū)動IC及無線網(wǎng)絡(luò)芯片需求強勁,產(chǎn)能滿載,加上價格調(diào)漲,第2季營收攀高至18.2億美元,季增8.5%,市占率約7.2%,為第3大晶圓代工廠。

格羅方德(GlobalFoundries,又稱格芯)第2季營收15.2億美元,市占率6.1%,居第4位。 中芯國際第2季營收13.4億美元,市占率5.3%,居第5位。

集邦科技指出,華虹集團第2季營收6.6億美元,市占率2.6%,居第6位。 力積電在利基型內(nèi)存、電源管理芯片、圖像傳感器等產(chǎn)品接單暢旺,價格上漲,第2季營收4.6億美元,季增18.3%,市占率1.6%,居第7位。

世界先進在面板驅(qū)動IC及電源管理芯片需求強勁,平均銷售價格上揚,第2季營收達3.63億美元,超越高塔(Tower)的3.62億美元,市占率約1.4%,躍居第8位。 高塔則落居第9位。

展望第3季,集邦科技表示,各晶圓代工廠產(chǎn)能利用率將普遍維持在滿載水位,平均售價也將進一步揚升,預(yù)期第3季晶圓代工產(chǎn)值可望更上層樓,再創(chuàng)歷史新高,增幅并將更勝第2季水準。

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