旭明光電最近宣布UV新產(chǎn)品: 10 W 高功率N9 系列及 二款0.17W 及 0.5 W 的P50N中低功率 UV –LED,二系列新產(chǎn)品同時擁有旭明垂直式結構專利的優(yōu)點,由其在指向性光源商業(yè)化應用更能表現(xiàn)質量的優(yōu)異,比如: 印刷機、固
飛利浦LumiLEDs公司發(fā)布了新款Luxeon 3535 2D中功率LED系列,該系列LED產(chǎn)品可以減少燈具設計中所需應用LED燈珠的數(shù)量。Lumileds稱一顆50W的PAR20燈具只需使用4顆該LED燈珠,而原本需要14顆LED燈珠的40WA19燈泡現(xiàn)在只
21ic訊 Molex公司宣布推出空氣動力型DDR3 DIMM插座和超低側高DDR3 DIMM 存儲器模塊插座產(chǎn)品組合,兩個產(chǎn)品系列均適用于電信、網(wǎng)絡和存儲系統(tǒng)、先進計算平臺、工業(yè)控制和醫(yī)療設備中要求嚴苛的存儲器應用。DDR3是為支
21ic訊 愛特梅爾公司(Atmel® Corporation)宣布推出支持最大23英寸觸摸屏的下一代產(chǎn)品系列maXTouch® T Series,用于手機、平板電腦、Ultrabook、筆記本電腦和一體式電腦等應用。該系列中的首款器件mXT2952T是
Philips LumiLEDs發(fā)布新款Luxeon 3535 2D中功率LED系列。該LED可以減少燈具設計中應用LED的數(shù)量。Lumileds宣稱一顆50W的PAR20燈具只需使用4顆該LED,而原本需要14顆LED的40W A19燈泡現(xiàn)在只需6顆Luxeon 3535 LED。此外
0 分享[導讀] 無線充電技術其實并不是新東西,只是設計方案因為早期因為無線充電技術無法達到高功率、高速充電與安全性考量問題,僅能將無線充電技術應用于低功率、小電力的
21ic訊 全球領先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權廠商CEVA公司宣布中國領先的無線應用IC供應商博通集成電路有限公司(Beken Corporation)已經(jīng)獲得CEVA公司的Bluetooth 2.1+EDR和Bluet
匹配傳感器輸出和 ADC 輸入范圍可能很難,尤其是要面對當今傳感器所產(chǎn)生的多種輸出電壓擺幅時。本文為不同變化范圍的差分、單端、單極性和雙極性信號提供簡便但高性能的 AD
21ic訊 愛特梅爾公司(Atmel® Corporation)宣布最新推出的AT86RF233 2.4GHz IEEE 802.15.4 無線電收發(fā)器能支持兩個無線電設備之間的距離測量,也就是測距(ranging)。這項創(chuàng)新技術使用無線電信號之間的相差(phas
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布開發(fā)采用小面積、低功率像素讀出電路的CMOS圖像傳感器。內(nèi)置讀出電路的樣品傳感器顯示,其性能是傳統(tǒng)傳感器的兩倍。(1)2月20日,東芝在加州舊金山召開的2013年國際固態(tài)
21ic訊 奧地利微電子公司日前宣布易騰邁70系列堅固型手持計算機將嵌入AS3993超高頻閱讀器。易騰邁是一家領先的數(shù)據(jù)捕捉設備制造商,產(chǎn)品包括掃描儀、條形碼閱讀器和手持計算機,廣泛應用于物流、運輸、零售和工業(yè)領域
英特爾在1月8日CSE展會上就它全新推出的低功耗Ivy Bridge酷睿處理器進行了詳盡的介紹。公司強調(diào)新的處理器的功效要遠低于現(xiàn)有的低電壓處理器,自豪的表示它的功耗可以降到7W。然而事實并沒有那么簡單,美國知名科技博
英特爾在1月8日CSE展會上就它全新推出的低功耗Ivy Bridge酷睿處理器進行了詳盡的介紹。公司強調(diào)新的處理器的功效要遠低于現(xiàn)有的低電壓處理器,自豪的表示它的功耗可以降到7W。然而事實并沒有那么簡單,美國知名科技博
1 問題呈現(xiàn)與面對當今已是第三代移動通信(3G)時代,手機設計人員正忙于開發(fā)新的方案,以解決具有wcb瀏覽、無線收發(fā)電子郵件、拍照以及流送視頻等多種功能高速數(shù)據(jù)傳輸所帶來
IDT公司發(fā)布低功率雙通道 16 位、具備 JESD204B 的數(shù)模轉換器(DAC),該器件適用于多載波寬帶無線應用。IDT 的高速 DAC提供同類最佳動態(tài)性能、降低了系統(tǒng)級冷卻要求并用 JESD204B數(shù)字串行接口簡化了電路板布線。DAC
研調(diào)機構LEDinside表示,通常LED照明應用多采用大功率LED封裝產(chǎn)品,但自從韓廠三星與LG開始將5630封裝體的中功率LED導入LED照明市場后,LED照明市場又開啟另一波價格戰(zhàn),估計明年中低功率LED封裝產(chǎn)品還有約20%的降價
研調(diào)機構表示,通常LED照明應用多采用大功率LED封裝產(chǎn)品,但自從韓廠三星與LG開始將5630封裝體的中功率LED導入LED照明市場后,LED照明市場又開啟另一波價格戰(zhàn),估計明年中低功率LED封裝產(chǎn)品還有約20%的降價空間,這將
2012年LED封裝應用于照明市場的產(chǎn)值約$26.6億美元,相較于2011年,成長了23.5%。其中以LED封裝應用于建筑景觀照明或是投射燈、燈泡等室內(nèi)照明的比重最高。然而,在LED封裝價格不斷下滑的情況下,各國照明市場的需求也
2012年LED封裝應用于照明市場的產(chǎn)值約$26.6億美元,相較于2011年,成長了23.5%。其中以LED封裝應用于建筑景觀照明或是投射燈、燈泡等室內(nèi)照明的比重最高。然而,在LED封裝價格不斷下滑的情況下,各國照明市場的需求也
選用合適DSP元件進行低功率設計的方法與技巧