半導(dǎo)體業(yè)界領(lǐng)袖2008新視點(diǎn) 低功耗是優(yōu)勢
資深評論人 莫大康 按國際工藝路線圖指引,全球半導(dǎo)體07年才進(jìn)入45納米制程。其中英特爾首先采用高k及金屬柵工藝,將CMOS工藝推向一個新的里程碑。連戈登摩爾也坦誠,由此將定律可延伸又一個10年。 此次中芯國際能成功
Actel公司宣布繼續(xù)專注于新興的高增長便攜式應(yīng)用市場,并推出專為液晶顯示 (LCD) 控制應(yīng)用設(shè)計的靈活的低功耗方案。
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出采用業(yè)界最小封裝SC70、工作電源電壓范圍最大的低功耗電阻可編程溫度開關(guān) —— TMP300。
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出采用業(yè)界最小封裝SC70、工作電源電壓范圍最大的低功耗電阻可編程溫度開關(guān) —— TMP300。
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出采用業(yè)界最小封裝SC70、工作電源電壓范圍最大的低功耗電阻可編程溫度開關(guān) —— TMP300。
奧地利微電子公司發(fā)布了一款具有最低功耗、卓越DC性能和突出動態(tài)指標(biāo)的多通道逐次逼近型 A/D 轉(zhuǎn)換器AS1542,擴(kuò)展了奧地利微電子高性能 ADC 產(chǎn)品系列。
隨著能源問題的日益突出,低功耗IC已經(jīng)不是便攜產(chǎn)品的專利,節(jié)能降耗無疑成為整個電子行業(yè)的大趨勢,因此IC設(shè)計必須考慮降低功耗這個大趨勢,這無疑對EDA軟件提供商提出了新的要求。 當(dāng)然,隨著制程工藝的發(fā)展,功耗
IDT™ 公司(Integrated Device Technology, Inc.)宣布,推出新的可滿足采用 DSP、FPGA 或處理器等嵌入式應(yīng)用互連需求的器件系列——中央包交換器(central packet switches,CPS)。
IDT™ 公司(Integrated Device Technology, Inc.)宣布,推出新的可滿足采用 DSP、FPGA 或處理器等嵌入式應(yīng)用互連需求的器件系列——中央包交換器(central packet switches,CPS)。
NEC電子日前完成了8款低功耗版32位閃存微控制器的開發(fā),并將其作為全閃存微控制器的第一階段產(chǎn)品,于即日起開始供應(yīng)樣品。
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一對RF片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案,可理想適用于采用2.4GHz 與 1GHz 以下頻帶的低功耗、低電壓無線應(yīng)用。CC2510 與 CC1110 集成了 TI業(yè)界最佳的 RF 收發(fā)器(CC2500 與 CC1101)、業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)