近日,Sharp公司推出了一種全新的顯示技術(shù)——CG-Silicon(Continuous Grain Silicon)技術(shù)。這是CG-Silicon技術(shù)第一次產(chǎn)業(yè)化,應(yīng)用CG-Silicon,可以提高LCD顯示的質(zhì)量和亮度,降低功耗,提供更多的功能。
低功耗滿幅輸出12位串行數(shù)模轉(zhuǎn)換器DAC7512及其應(yīng)
ESRAM產(chǎn)品的應(yīng)用指南
Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天發(fā)布了專為Cadence Encounter RTL Compiler綜合技術(shù)實(shí)現(xiàn)新的低功耗能力,可提升芯片質(zhì)量(QoS)。Encounter RTL Compiler現(xiàn)在通過(guò)將多目標(biāo)全局優(yōu)化擴(kuò)展到動(dòng)態(tài)及泄漏功耗優(yōu)化,以一種全新的方
介紹目前市場(chǎng)上最常見的幾種非易失低功耗靜態(tài)存儲(chǔ)介質(zhì)。
便攜式、低功耗體電信號(hào)采集存儲(chǔ)系統(tǒng)研究
本文闡述在系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)中功耗的重要性,綜述硬件低功耗、軟件低功耗和通信低功耗的設(shè)計(jì)方法,并給出實(shí)現(xiàn)低功耗設(shè)計(jì)的一種可行方法。
嵌入式系統(tǒng)面向低功耗的協(xié)同設(shè)計(jì)
超低功耗、高集成的模擬前端芯片MAX5865是針對(duì)便攜式通信設(shè)備。
詳細(xì)介紹了12位串行模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADS7844的結(jié)構(gòu)及工作原理,給出了一個(gè)實(shí)用的低功耗數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案,同時(shí)給出了相關(guān)的硬件電路和軟件程序。
ADT7301是AD公司推出的13位數(shù)字溫度傳感器芯片。
介紹一種無(wú)線收發(fā)集成芯片CC1000的電路結(jié)構(gòu)及典型的應(yīng)用設(shè)計(jì);著重說(shuō)明CC1000與微控制器通信所要求的時(shí)序。