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一種新型FC和WLP的柔性凸點技術
摘 要：FC(倒裝片)和WLP(圓片級封裝)均要在圓片上制作各類凸點，它們與基板焊接互連后，由于各材料間的熱失配可能造成凸點——基板間互連失效，從而影響了器件的可靠性和使用壽命。解決這一問題的通常做法是對芯片凸
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用于圓片級封裝的金凸點研制
王水弟，蔡堅，譚智敏，胡濤，郭江華，賈松良(清華大學微電子學研究所，北京 100084)摘要：介紹了電鍍法進行圓片級封裝中金凸點制作的工藝流程，并對影響凸點成型的主要工藝因素進行了研究。凸點下金屬化層(UBM，und
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11 BGA封裝激光重熔釬料凸點制作技術
11 BGA封裝激光重熔釬料凸點制作技術 11.1 激光重熔釬料合金凸點的特點 BGA/CSP封裝，F(xiàn)lip chip封裝時需要在基板或者芯片上制作釬料合金凸點，釬料合金凸點的制作方法有：釬料濺射/蒸鍍-重熔方法、放置釬料球-重熔方
