半導(dǎo)體技術(shù)

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450mm晶圓將緩行

為了提高產(chǎn)品的生產(chǎn)率和利潤，近年來晶圓面積不斷擴(kuò)大，大約每10年升級一次。1991年業(yè)界開始投產(chǎn)200mm晶圓，2001年起步向300mm晶圓過渡，依次類推，ITRS(國際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線圖)和摩爾定律都認(rèn)為，2012年是向走向

模擬
2008-12-19

晶圓 SEMI 半導(dǎo)體技術(shù)
誰在讓美國半導(dǎo)體研發(fā)衰落？

對于美國在半導(dǎo)體研發(fā)領(lǐng)域的衰落我們需要重點(diǎn)研究，悲觀者認(rèn)為正如貝爾實(shí)驗(yàn)室被后來者所超越一樣，TI也在面臨同樣的問題，需要面對諸如TSMC等新興制造商的挑戰(zhàn)，樂觀派則認(rèn)為Intel依然扮演下一代半導(dǎo)體技術(shù)世界領(lǐng)導(dǎo)者

消費(fèi)電子
2008-12-05

半導(dǎo)體 IBM Intel 半導(dǎo)體技術(shù)
深度報(bào)道：美國在芯片研發(fā)領(lǐng)域落后了嗎？

對于美國在半導(dǎo)體研發(fā)領(lǐng)域的衰落我們需要重點(diǎn)研究，悲觀者認(rèn)為正如貝爾實(shí)驗(yàn)室被后來者所超越一樣，TI也在面臨同樣的問題，需要面對諸如TSMC等新興制造商的挑戰(zhàn)，樂觀派則認(rèn)為Intel依然扮演下一代半導(dǎo)體技術(shù)世界領(lǐng)導(dǎo)

消費(fèi)電子
2008-12-04

IBM Intel 芯片半導(dǎo)體技術(shù)
專家論道功率半導(dǎo)體技術(shù)未來

在11日召開的全球半導(dǎo)體市場大會(huì)上，來自iSuppli、NXP和IR的專家對功率半導(dǎo)體技術(shù)未來進(jìn)行了探討。 iSuppli亞洲區(qū)副總裁兼總經(jīng)理TimWang指出電源管理市場周期性增長正在消失，逐步轉(zhuǎn)變?yōu)橐晃粩?shù)增長，因此，在傳統(tǒng)模

半導(dǎo)體
2008-10-21

功率半導(dǎo)體電源管理 BSP 半導(dǎo)體技術(shù)
歐姆龍把精密機(jī)械加工和半導(dǎo)體技術(shù)結(jié)合

“歐姆龍也做觸摸屏了！”在第十屆高交會(huì)電子展上，歐姆龍電子部品除了展示中國歐姆龍傳統(tǒng)優(yōu)勢產(chǎn)品如繼電器、開關(guān)、鏈接器外，一款標(biāo)為“歐姆龍又一全新力作－觸摸傳感器”的產(chǎn)品引起了很多人的注意。歐姆龍電子部品

消費(fèi)電子
2008-10-21

歐姆龍燃料電池 BSP 半導(dǎo)體技術(shù)
日本用高分子材料制成超微結(jié)構(gòu)

日本的一個(gè)研究小組日前宣布，他們利用分子聚集并自然排布的現(xiàn)象，用高分子材料制成了寬度僅10納米的超微結(jié)構(gòu)，這種新技術(shù)有望大幅提高半導(dǎo)體的性能。據(jù)日本媒體報(bào)道，日本京都大學(xué)和日立制作所的聯(lián)合研究小組對高分

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2008-10-13

日立基板高分子材料半導(dǎo)體技術(shù)
加強(qiáng)客戶服務(wù) 高通公司深圳分公司成立

高通公司今天宣布成立高通無線半導(dǎo)體技術(shù)有限公司深圳分公司，這是高通公司繼北京、上海之后，在中國內(nèi)地設(shè)立的第三家分公司。深圳分公司的成立進(jìn)一步加強(qiáng)了高通公司對中國市場的承諾，在中國三大主要經(jīng)濟(jì)區(qū)都設(shè)立分

通信技術(shù)
2008-07-14

華為高通公司半導(dǎo)體技術(shù)
利用半導(dǎo)體技術(shù)實(shí)現(xiàn)醫(yī)生與病人間的信息化管理

沒有其它任何一個(gè)領(lǐng)域比醫(yī)療保健行業(yè)更加強(qiáng)烈地感受到變革的壓力。醫(yī)療機(jī)構(gòu)和服務(wù)部門迫切需要降低成本，但難題在于不能影響病人的生活質(zhì)量。減少員工、設(shè)備成本和能源消耗，限制病人住院時(shí)間，都有助于降低醫(yī)療成本，但這對病人來說，代價(jià)又有多高呢？這是一個(gè)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，醫(yī)療服務(wù)提供商正在依賴技術(shù)，以合理的成本，成功地應(yīng)對提供更好的醫(yī)療服務(wù)的挑戰(zhàn)。

通信技術(shù)
2008-06-02

Zigbee 飛思卡爾微控制器半導(dǎo)體技術(shù)
2020年，半導(dǎo)體技術(shù)將我們的生活帶向何方？

12年后，芯片將可以植入人體，比如手機(jī)將以芯片的形式植入到人耳后面，通過感應(yīng)和視覺神經(jīng)直接讓人們打電話和看圖像，人們不再需要一個(gè)手持的手機(jī)；能源采集技術(shù)可以使芯片直接采用人體的發(fā)熱或其它能源轉(zhuǎn)化為電

消費(fèi)電子
2008-05-29

SoC SIP BSP 半導(dǎo)體技術(shù)
ITRS：今后15年半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展方向

為跟上技術(shù)進(jìn)步的發(fā)展步伐，2008年半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、材料、零部件行業(yè)將出現(xiàn)新一輪產(chǎn)品研發(fā)熱。該行業(yè)大舉引進(jìn)最新的高效率生產(chǎn)技術(shù)，挑起了夯實(shí)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)的重任。挑戰(zhàn)微細(xì)化納米技術(shù)最近發(fā)表的ITRS(國際半導(dǎo)體

模擬
2008-03-11

摩爾定律納米技術(shù) RS 半導(dǎo)體技術(shù)
半導(dǎo)體制造設(shè)備行業(yè)引進(jìn)尖端技術(shù) 提高生產(chǎn)效率

為跟上技術(shù)進(jìn)步的發(fā)展步伐，2008年半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、材料、零部件行業(yè)將出現(xiàn)新一輪產(chǎn)品研發(fā)熱。該行業(yè)大舉引進(jìn)最新的高效率生產(chǎn)技術(shù)，挑起了夯實(shí)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)的重任。挑戰(zhàn)微細(xì)化納米技術(shù)最近發(fā)表的ITRS(國際半導(dǎo)體

模擬
2008-03-06

摩爾定律納米技術(shù) 半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體技術(shù)

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半導(dǎo)體技術(shù)

450mm晶圓將緩行

誰在讓美國半導(dǎo)體研發(fā)衰落？

深度報(bào)道：美國在芯片研發(fā)領(lǐng)域落后了嗎？

專家論道功率半導(dǎo)體技術(shù)未來

歐姆龍把精密機(jī)械加工和半導(dǎo)體技術(shù)結(jié)合

日本用高分子材料制成超微結(jié)構(gòu)

加強(qiáng)客戶服務(wù) 高通公司深圳分公司成立

利用半導(dǎo)體技術(shù)實(shí)現(xiàn)醫(yī)生與病人間的信息化管理

2020年，半導(dǎo)體技術(shù)將我們的生活帶向何方？

ITRS：今后15年半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展方向

半導(dǎo)體制造設(shè)備行業(yè)引進(jìn)尖端技術(shù) 提高生產(chǎn)效率

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