半導(dǎo)體行業(yè)

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償債壓力大士蘭微陷\"資金困局\"

2013年一季度末，士蘭微貨幣資金3.78億元，其中有97%億元來(lái)自于短期借款，公司陷入資金困局。財(cái)報(bào)顯示，公司2013年一季度末貨幣資金3.78億元，比上年末減少了0.6億元。而同期公司短期借款達(dá)到了3.67億元，比上年末上

顯示光電
2013-07-19

可持續(xù)發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)
IC China2013召開(kāi)北京地區(qū)客戶答謝會(huì)

2013年7月10日，IC China2013北京地區(qū)推廣會(huì)在萬(wàn)壽路27號(hào)院工信部電子大廈405會(huì)議室舉行。工業(yè)和信息化部、北京市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)，以及ICChina主辦方與合作伙伴出席了本次北京地區(qū)客戶答謝會(huì)。近40家北京地區(qū)

消費(fèi)電子
2013-07-12

IC IC產(chǎn)業(yè) CHINA 半導(dǎo)體行業(yè)
IC China2013召開(kāi)北京地區(qū)客戶答謝會(huì)

2013年7月10日，IC China2013北京地區(qū)推廣會(huì)在萬(wàn)壽路27號(hào)院工信部電子大廈405會(huì)議室舉行。工業(yè)和信息化部、北京市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)，以及ICChina主辦方與合作伙伴出席了本次北京地區(qū)客戶答謝會(huì)。近40家北京地區(qū)

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2013-07-11

IC IC產(chǎn)業(yè) CHINA 半導(dǎo)體行業(yè)
5月全球芯片銷(xiāo)售額創(chuàng)三年來(lái)最大環(huán)比增幅

北京時(shí)間7月3日消息，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SemiconductorIndustryAssociation）周二發(fā)布最新數(shù)據(jù)稱，個(gè)人電腦和服務(wù)器的銷(xiāo)售量增長(zhǎng)速度可能正在放緩，但5月份芯片銷(xiāo)售量的增長(zhǎng)速度則高于過(guò)去三年中的任何時(shí)候。半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體
2013-07-03

全球芯片 SEMICONDUCTOR DES 半導(dǎo)體行業(yè)
5月全球芯片銷(xiāo)售額創(chuàng)三年來(lái)最大環(huán)比增幅

北京時(shí)間7月3日消息，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SemiconductorIndustryAssociation）周二發(fā)布最新數(shù)據(jù)稱，個(gè)人電腦和服務(wù)器的銷(xiāo)售量增長(zhǎng)速度可能正在放緩，但5月份芯片銷(xiāo)售量的增長(zhǎng)速度則高于過(guò)去三年中的任何時(shí)候。半導(dǎo)體行業(yè)

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2013-07-03

全球芯片 SEMICONDUCTOR DES 半導(dǎo)體行業(yè)
5月全球芯片銷(xiāo)售額創(chuàng)三年來(lái)最大環(huán)比增幅

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)周二發(fā)布最新數(shù)據(jù)稱，個(gè)人電腦和服務(wù)器的銷(xiāo)售量增長(zhǎng)速度可能正在放緩，但5月份芯片銷(xiāo)售量的增長(zhǎng)速度則高于過(guò)去三年中的任何時(shí)候。半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)稱，5月份全球芯片銷(xiāo)售額達(dá)到了247億美元，比此前一個(gè)月

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2013-07-03

全球芯片電腦 WORLD 半導(dǎo)體行業(yè)
5月全球芯片銷(xiāo)售額創(chuàng)三年來(lái)最大環(huán)比增幅

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Industry Association)周二發(fā)布最新數(shù)據(jù)稱，個(gè)人電腦和服務(wù)器的銷(xiāo)售量增長(zhǎng)速度可能正在放緩，但5月份芯片銷(xiāo)售量的增長(zhǎng)速度則高于過(guò)去三年中

消費(fèi)電子
2013-07-03

全球芯片 BSP SEMICONDUCTOR 半導(dǎo)體行業(yè)
SIA:2013年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售收入將達(dá)2978億美元

6月7日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，據(jù)SIA（半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)）稱，2013年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售收入將達(dá)到2978億美元，比2012年增長(zhǎng)2.1%。2014年和2015年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售收入將溫和增長(zhǎng)。SIA支持WSTS（世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織）發(fā)布

半導(dǎo)體
2013-06-12

半導(dǎo)體內(nèi)存 ST 半導(dǎo)體行業(yè)
IDC：全球半導(dǎo)體業(yè)2012年?duì)I收降2.2%

（華盛頓4日電）市場(chǎng)研究公司IDC發(fā)布的最新“半導(dǎo)體應(yīng)用預(yù)測(cè)”報(bào)告顯示，全球半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收2012年同比下降2.2%，至2950億美元。2012年下半年，全球半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)減速。這主要是由于PC、手機(jī)和數(shù)字電視等領(lǐng)域的消費(fèi)

半導(dǎo)體
2013-06-07

半導(dǎo)體廠商 IDC 半導(dǎo)體行業(yè)
第一季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)保持溫和增長(zhǎng)

美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)近日宣布，2013年3月，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額達(dá)到234.8億美元，較2月的232.3億美元增長(zhǎng)了1.1%，較2012年3月的232.8億美元增長(zhǎng)了0.9%。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)總裁兼首席執(zhí)行官布萊恩·圖希說(shuō)

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2013-06-06

半導(dǎo)體市場(chǎng) 終端信號(hào)顯示半導(dǎo)體行業(yè)
一季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額保持穩(wěn)定增長(zhǎng)

美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）近日宣布，2013年3月，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額達(dá)到234.8億美元，較2月的232.3億美元增長(zhǎng)了1.1%，較2012年3月的232.8億美元增長(zhǎng)了0.9%。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)總裁兼首席執(zhí)行官布萊恩·圖希說(shuō)：“

半導(dǎo)體
2013-06-06

半導(dǎo)體市場(chǎng) 終端信號(hào)顯示半導(dǎo)體行業(yè)
Q1全球半導(dǎo)體市場(chǎng)保持溫和增長(zhǎng)

美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）近日宣布，2013年3月，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額達(dá)到234.8億美元，較2月的232.3億美元增長(zhǎng)了1.1%，較2012年3月的232.8億美元增長(zhǎng)了0.9%。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)總裁兼首席執(zhí)行官布萊恩·圖希說(shuō)：

消費(fèi)電子
2013-06-05

半導(dǎo)體市場(chǎng) 終端信號(hào)顯示半導(dǎo)體行業(yè)
2013全球一季度半導(dǎo)體銷(xiāo)售額上揚(yáng) 同比增長(zhǎng)0.9%

半導(dǎo)體在電子產(chǎn)品的應(yīng)用極為廣泛，它構(gòu)成電子產(chǎn)品中的主體部分。如今，全球電子產(chǎn)品的快速普及，也直接帶動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)。不過(guò)由于移動(dòng)智能設(shè)備對(duì)傳統(tǒng)PC行業(yè)的沖擊，造成去年有一段時(shí)間全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)有一定

半導(dǎo)體
2013-06-05

半導(dǎo)體電子半導(dǎo)體市場(chǎng) 半導(dǎo)體行業(yè)
2012年半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)下滑 2013年有望增長(zhǎng)3%

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)國(guó)際數(shù)據(jù)公司在其最新公布的《半導(dǎo)體應(yīng)用預(yù)測(cè)》（SAF）報(bào)告中指出，2012年，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比下降2.2%，至2950億美元。2012年下半年，半導(dǎo)體行業(yè)增速放緩，主要原因是計(jì)算機(jī)、手機(jī)、

半導(dǎo)體
2013-05-28

半導(dǎo)體市場(chǎng) 模擬信號(hào) 應(yīng)用處理器半導(dǎo)體行業(yè)
2012年全球半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收下降2.2%

市場(chǎng)研究公司IDC發(fā)布的最新“半導(dǎo)體應(yīng)用預(yù)測(cè)”報(bào)告顯示，全球半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收2012年同比下降2.2%，至2950億美元。2012年下半年，全球半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)減速。這主要是由于PC、手機(jī)和數(shù)字電視等領(lǐng)域的消費(fèi)者支出下降，以及

半導(dǎo)體
2013-05-27

半導(dǎo)體廠商 IDC 半導(dǎo)體行業(yè)
2012年半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑2.2% 今年有望增3%

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)國(guó)際數(shù)據(jù)公司在其最新公布的《半導(dǎo)體應(yīng)用預(yù)測(cè)》(SAF)報(bào)告中指出，2012年，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比下降2.2%，至2950億美元。2012年下半年，半導(dǎo)體行業(yè)增速放緩，主要原因是計(jì)算機(jī)、手機(jī)、數(shù)

模擬
2013-05-27

半導(dǎo)體市場(chǎng) 計(jì)算機(jī) 模擬信號(hào) 半導(dǎo)體行業(yè)
2012年半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)下滑 2013年有望增長(zhǎng)3%

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)國(guó)際數(shù)據(jù)公司在其最新公布的《半導(dǎo)體應(yīng)用預(yù)測(cè)》（SAF）報(bào)告中指出，2012年，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比下降2.2%，至2950億美元。2012年下半年，半導(dǎo)體行業(yè)增速放緩，主要原因是計(jì)算機(jī)、手機(jī)、

半導(dǎo)體
2013-05-25

半導(dǎo)體市場(chǎng) 模擬信號(hào) 應(yīng)用處理器半導(dǎo)體行業(yè)
半導(dǎo)體封裝業(yè)存在反彈可能股民需慎重入市

據(jù)經(jīng)濟(jì)之聲《交易實(shí)況》報(bào)道，中國(guó)半導(dǎo)體封裝行業(yè)有反彈跡象。據(jù)國(guó)金證券分析師程兵分析，半導(dǎo)體行業(yè)中有一個(gè)定律叫摩爾定律，集成電路可容納晶體管數(shù)量每隔18個(gè)月就能增加一倍，性能也會(huì)隨之提高一倍，半導(dǎo)體發(fā)展速

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-05-22

半導(dǎo)體封裝長(zhǎng)電科技 MDASH 半導(dǎo)體行業(yè)
誰(shuí)才是贏家？半導(dǎo)體行業(yè)代工狀況分析

這篇文章的開(kāi)篇，我想直接搬出這張圖標(biāo)，信息來(lái)自于市調(diào)公司ICInsights，他們于2012年底發(fā)布了半導(dǎo)體企業(yè)的排名。當(dāng)然，其他調(diào)研公司也發(fā)布過(guò)大同小異的排名，這些不是關(guān)鍵。筆者所關(guān)注的問(wèn)題和本篇文章所想要探討的

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-05-20

AMD 臺(tái)積電 DIY 半導(dǎo)體行業(yè)
半導(dǎo)體市場(chǎng)將會(huì)迎來(lái)新一輪增長(zhǎng)

美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)宣布，2013年3月，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)到234.8億美元，較上個(gè)月的232.3億美元增長(zhǎng)了1.1%，較2012年3月的232.8億美元也增長(zhǎng)了0.9%。2013年第一季度的全球銷(xiāo)售總額較上年同期則增長(zhǎng)了0.9%。所有

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2013-05-16

半導(dǎo)體廠商半導(dǎo)體市場(chǎng) 意法半導(dǎo)體半導(dǎo)體行業(yè)

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半導(dǎo)體行業(yè)

償債壓力大士蘭微陷\"資金困局\"

IC China2013召開(kāi)北京地區(qū)客戶答謝會(huì)

IC China2013召開(kāi)北京地區(qū)客戶答謝會(huì)

5月全球芯片銷(xiāo)售額創(chuàng)三年來(lái)最大環(huán)比增幅

5月全球芯片銷(xiāo)售額創(chuàng)三年來(lái)最大環(huán)比增幅

5月全球芯片銷(xiāo)售額創(chuàng)三年來(lái)最大環(huán)比增幅

5月全球芯片銷(xiāo)售額創(chuàng)三年來(lái)最大環(huán)比增幅

SIA:2013年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售收入將達(dá)2978億美元

IDC：全球半導(dǎo)體業(yè)2012年?duì)I收降2.2%

第一季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)保持溫和增長(zhǎng)

一季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額保持穩(wěn)定增長(zhǎng)

Q1全球半導(dǎo)體市場(chǎng)保持溫和增長(zhǎng)

2013全球一季度半導(dǎo)體銷(xiāo)售額上揚(yáng) 同比增長(zhǎng)0.9%

2012年半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)下滑 2013年有望增長(zhǎng)3%

2012年全球半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收下降2.2%

2012年半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑2.2% 今年有望增3%

2012年半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)下滑 2013年有望增長(zhǎng)3%

半導(dǎo)體封裝業(yè)存在反彈可能股民需慎重入市

誰(shuí)才是贏家？半導(dǎo)體行業(yè)代工狀況分析

半導(dǎo)體市場(chǎng)將會(huì)迎來(lái)新一輪增長(zhǎng)

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