金融風(fēng)暴的影響已經(jīng)席卷到了實(shí)體經(jīng)濟(jì),目前整個業(yè)界都對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)短期未來的走向感到悲觀。然而實(shí)際情況可能并非如此?!芭c2001年的半導(dǎo)體大蕭條相比,這次的危機(jī)對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響將會非常有限?!痹诮丈虾?/p>
全球最大的合同芯片制造商首席執(zhí)行官30日表示,明年全球半導(dǎo)體行業(yè)可能面臨至多10%的下滑。 據(jù)英國《金融時報》報道,臺灣積體電路制造股份有限公司(臺積電)首席執(zhí)行官蔡力行(Rick Tsai)稱,因半導(dǎo)體行業(yè)面臨著
隨著海外訂單大量減少或被取消,美國“次貸危機(jī)”所引起的多米諾骨牌已經(jīng)蔓延到中國電子制造業(yè),并推動了新一輪的產(chǎn)業(yè)調(diào)整和轉(zhuǎn)移。由此所引發(fā)的陣痛,半導(dǎo)體分銷商們也感同身受。不過,作為中國半導(dǎo)體分銷市場較為特
全球最大的合同芯片制造商首席執(zhí)行官11月2日表示,明年全球半導(dǎo)體行業(yè)可能面臨至多10%的下滑。 臺灣積體電路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCompany,簡稱臺積電)首席執(zhí)行官蔡
全球最大的合同芯片制造商首席執(zhí)行官昨日表示,明年全球半導(dǎo)體行業(yè)可能面臨至多10%的下滑。 臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company,簡稱臺積電)首席執(zhí)行官蔡力行(Rick Tsai)稱
10月12日第10屆高交會和ELEXCON即將開幕, 11日全球半導(dǎo)體市場大會搶先亮相,拉開了行業(yè)盛會的帷幕。 今年的全球半導(dǎo)體市場大會以“功率半導(dǎo)體技術(shù)與市場展位”為主線,吸引了NXP、IR等國際知名半導(dǎo)體廠商出席,知名
9月20消息,瑞士信貸(Credit Suisse)最近在臺北舉行的一個投資者論壇上講話稱,在全球金融危機(jī)和客戶存貨水平很高等因素的影響下,全球半導(dǎo)體行業(yè)在2009年第一季度之前將一直是疲軟的狀況,在2009年第二季度將出現(xiàn)反
中國半導(dǎo)體協(xié)會(CSIA)與全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)聯(lián)合聲明簽署一份合作備忘錄。 此次合作將為促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)在全球及各個地區(qū)的良好發(fā)展而做出不懈努力。GSA和CSIA將據(jù)此備忘錄發(fā)展戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,并承諾相互支持半導(dǎo)
金秋9月,以“加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)合作,完善產(chǎn)業(yè)鏈,推動創(chuàng)新與發(fā)展”為主題的第6屆中國國際集成電路博覽會暨高峰論壇(IC China 2008)將在蘇州舉辦。與會各界人士將展示現(xiàn)有成果,探討競爭策略,交流發(fā)展經(jīng)驗(yàn)。在全球經(jīng)濟(jì)增速