7月4日消息,近日,全球著名咨詢機(jī)構(gòu)GlobalData發(fā)布了2024年《5G RAN競爭力評估報(bào)告》。
2024慕尼黑上海電子展將于7月8-10日在上海新國際博覽中心舉行
7月4日消息,華為即將在7月5日于土耳其伊斯坦布爾舉辦的第十六屆華為用戶大會上,正式揭曉其5.5G重磅技術(shù)——Apollo Version。
深圳2024年7月2日 /美通社/ -- 巴西時間2024年7月1日,深圳市江波龍電子股份有限公司(以下簡稱"江波龍")宣布其巴西子公司Zilia(智憶巴西)已經(jīng)開始封裝生產(chǎn)江波龍存儲產(chǎn)線。這一成功導(dǎo)入標(biāo)志著江波龍海外并購服務(wù)和技術(shù)賦能的正式落地,為江波龍向高...
6月25日,在青島這座歷史與現(xiàn)代交織的城市,2024青島國際顯示大會第三次落幕。這不僅是一場彰顯半導(dǎo)體顯示技術(shù)風(fēng)向標(biāo)的盛會,也是一個見證青島顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展的舞臺,更為我們洞察其背后的驅(qū)動力量提供了窗口。
7月2日消息,據(jù)“西安紫光國芯UniIC” 官微發(fā)文,西安紫光國芯半導(dǎo)體股份有限公司成功登陸新三板(企業(yè)簡稱:紫光國芯,證券代碼:874451)。
7月1日消息,據(jù)媒體報(bào)道,日本東京電子(TEL)近日宣布將在2025至2029財(cái)年期間投資1.5萬億日元(約合679.83億元人民幣),并計(jì)劃招募一萬名新員工。
隨著半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)的不斷進(jìn)步,ASML公司即將在2030年推出Hyper-NA EUV設(shè)備,這一設(shè)備將能夠支持1納米以下的先進(jìn)工藝技術(shù)。這一消息由韓國媒體Chosun Biz報(bào)道,標(biāo)志著ASML在EUV光刻技術(shù)領(lǐng)域的又一次重大突破。
6月28日晚間,深圳證券交易所宣布*ST左江(左江科技)終止上市。這意味著,這家上市不到5年、曾號稱“對標(biāo)英偉達(dá)”的“芯片大牛股”正式告別資本市場。
持續(xù)精進(jìn)的渲染加速解決方案,帶來更涼爽更沉浸的高幀游戲體驗(yàn) 上海2024年6月27日 /美通社/ -- 專業(yè)的圖像和顯示處理方案提供商逐點(diǎn)半導(dǎo)體今日宣布,新發(fā)布的一加?Ace 3 Pro智能手機(jī)搭載逐點(diǎn)半導(dǎo)體 X7 Gen...
6月28日消息,日前,中國信息通信研究院(簡稱“中國信通院”)宣布,完成對HarmonyOS NEXT隱私保護(hù)能力的測評。
6月28日消息,在近日的投資者關(guān)系平臺上互動中,龍芯中科提到了即將發(fā)布的下一代服務(wù)器處理器龍芯3C6000。
【2024年6月27日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)將率先為客戶提供完整的產(chǎn)品碳足跡(PCF)數(shù)據(jù),在半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)揮先鋒作用。公司的最終目標(biāo)是提供全部產(chǎn)品組合的碳足跡數(shù)據(jù),目前英飛凌已經(jīng)可以為其一半的產(chǎn)品組合提供碳足跡數(shù)據(jù)。該舉措將幫助客戶推進(jìn)自身的可持續(xù)發(fā)展目標(biāo),進(jìn)而有效減少整個供應(yīng)鏈的碳足跡。產(chǎn)品碳足跡是用來衡量單個產(chǎn)品產(chǎn)生的溫室氣體排放量的重要指標(biāo),可用于比較不同產(chǎn)品對氣候的影響。
6月27日消息,龍芯中科基本上每個月都會公布LoongArch龍架構(gòu)在桌面、服務(wù)器的產(chǎn)品適配情況,2024年5月又新增了53家企業(yè)的105款產(chǎn)品。
6月26日消息,在2024 MWC上海期間,華為常務(wù)董事、ICT基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)管理委員會主任汪濤在大會上發(fā)表了“加速5G-A發(fā)展,開啟移動AI時代”的主題演講。
2024年6月26日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布連續(xù)第六年榮獲Molex頒發(fā)的亞太區(qū) (APS) 年度電子目錄代理商大獎。這項(xiàng)大獎主要表彰貿(mào)澤2023年在亞太地區(qū)取得的卓越成就,包括貿(mào)澤在客戶數(shù)量增長以及高效庫存管理和整體運(yùn)營方面令人印象深刻的表現(xiàn)。自2018年以來,貿(mào)澤一直蟬聯(lián)這項(xiàng)殊榮,年復(fù)一年地展現(xiàn)出始終如一的卓越表現(xiàn)。
通過與裝配和測試合作伙伴共同工作, Nordic現(xiàn)在使用再生塑料組件包裝卷軸
在當(dāng)前的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域中,F(xiàn)D-SOI(Fully Depleted Silicon-On-Insulator,全耗盡絕緣層上硅)技術(shù)以其獨(dú)特的優(yōu)勢備受關(guān)注。FPGA(Field Programmable Gate Array,現(xiàn)場可編程門陣列)作為一種可編程的集成電路,其靈活性和可配置性在多個領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。當(dāng)FD-SOI技術(shù)與FPGA相結(jié)合時,產(chǎn)生的基于FD-SOI的FPGA芯片不僅繼承了FPGA的靈活性和可配置性,還獲得了FD-SOI技術(shù)的諸多優(yōu)勢。本文將詳細(xì)探討基于FD-SOI的FPGA芯片的技術(shù)優(yōu)勢以及其在各領(lǐng)域的應(yīng)用。
隔離器是一種采用線性光耦隔離原理,將輸入信號進(jìn)行轉(zhuǎn)換輸出。輸入,輸出和工作電源三者相互隔離,特別適合與需要電隔離的設(shè)備儀表配用。
硅成為制造半導(dǎo)體產(chǎn)品的主要原材料,廣泛應(yīng)用于集成電路等低壓、低頻、低功率場景。但是,第一代半導(dǎo)體材料難以滿足高功率及高頻器件需求。