6月28日消息,在近日的投資者關(guān)系平臺(tái)上互動(dòng)中,龍芯中科提到了即將發(fā)布的下一代服務(wù)器處理器龍芯3C6000。
【2024年6月27日,德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)將率先為客戶提供完整的產(chǎn)品碳足跡(PCF)數(shù)據(jù),在半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)揮先鋒作用。公司的最終目標(biāo)是提供全部產(chǎn)品組合的碳足跡數(shù)據(jù),目前英飛凌已經(jīng)可以為其一半的產(chǎn)品組合提供碳足跡數(shù)據(jù)。該舉措將幫助客戶推進(jìn)自身的可持續(xù)發(fā)展目標(biāo),進(jìn)而有效減少整個(gè)供應(yīng)鏈的碳足跡。產(chǎn)品碳足跡是用來(lái)衡量單個(gè)產(chǎn)品產(chǎn)生的溫室氣體排放量的重要指標(biāo),可用于比較不同產(chǎn)品對(duì)氣候的影響。
6月27日消息,龍芯中科基本上每個(gè)月都會(huì)公布LoongArch龍架構(gòu)在桌面、服務(wù)器的產(chǎn)品適配情況,2024年5月又新增了53家企業(yè)的105款產(chǎn)品。
6月26日消息,在2024 MWC上海期間,華為常務(wù)董事、ICT基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)管理委員會(huì)主任汪濤在大會(huì)上發(fā)表了“加速5G-A發(fā)展,開啟移動(dòng)AI時(shí)代”的主題演講。
2024年6月26日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布連續(xù)第六年榮獲Molex頒發(fā)的亞太區(qū) (APS) 年度電子目錄代理商大獎(jiǎng)。這項(xiàng)大獎(jiǎng)主要表彰貿(mào)澤2023年在亞太地區(qū)取得的卓越成就,包括貿(mào)澤在客戶數(shù)量增長(zhǎng)以及高效庫(kù)存管理和整體運(yùn)營(yíng)方面令人印象深刻的表現(xiàn)。自2018年以來(lái),貿(mào)澤一直蟬聯(lián)這項(xiàng)殊榮,年復(fù)一年地展現(xiàn)出始終如一的卓越表現(xiàn)。
通過(guò)與裝配和測(cè)試合作伙伴共同工作, Nordic現(xiàn)在使用再生塑料組件包裝卷軸
在當(dāng)前的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域中,F(xiàn)D-SOI(Fully Depleted Silicon-On-Insulator,全耗盡絕緣層上硅)技術(shù)以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)備受關(guān)注。FPGA(Field Programmable Gate Array,現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)作為一種可編程的集成電路,其靈活性和可配置性在多個(gè)領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。當(dāng)FD-SOI技術(shù)與FPGA相結(jié)合時(shí),產(chǎn)生的基于FD-SOI的FPGA芯片不僅繼承了FPGA的靈活性和可配置性,還獲得了FD-SOI技術(shù)的諸多優(yōu)勢(shì)。本文將詳細(xì)探討基于FD-SOI的FPGA芯片的技術(shù)優(yōu)勢(shì)以及其在各領(lǐng)域的應(yīng)用。
隔離器是一種采用線性光耦隔離原理,將輸入信號(hào)進(jìn)行轉(zhuǎn)換輸出。輸入,輸出和工作電源三者相互隔離,特別適合與需要電隔離的設(shè)備儀表配用。
硅成為制造半導(dǎo)體產(chǎn)品的主要原材料,廣泛應(yīng)用于集成電路等低壓、低頻、低功率場(chǎng)景。但是,第一代半導(dǎo)體材料難以滿足高功率及高頻器件需求。
6月25日消息,在2024 MWC上海期間,華為無(wú)線網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品線副總裁、首席營(yíng)銷官趙東在5G-A & AI圓桌上發(fā)布AI入網(wǎng)“開城計(jì)劃”。
時(shí)隔三年,備受矚目的2023年度國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)于6月24日在首都人民大會(huì)堂舉行。由芯和半導(dǎo)體與上海交通大學(xué)等單位合作的項(xiàng)目“射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用”榮獲2023年度國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)。
6月24日消息,據(jù)媒體報(bào)道,三星可能創(chuàng)造了半導(dǎo)體歷史上最大的玩笑。
6月25日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱,自從美國(guó)對(duì)中國(guó)實(shí)施半導(dǎo)體領(lǐng)域制裁以來(lái),韓國(guó)最難受,因?yàn)槠浒雽?dǎo)體舊設(shè)備庫(kù)存積壓嚴(yán)重。
聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌,開啟中國(guó)芯研發(fā)新篇章
6月23日消息,據(jù)媒體報(bào)道,Exynos 2500的良品率目前僅為20%,遠(yuǎn)低于量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn),但三星仍在積極尋求解決方案,以期在今年10月前將良品率提升至60%。
6月23日消息,據(jù)媒體報(bào)道,谷歌與臺(tái)積電已達(dá)成戰(zhàn)略合作,成功將Tensor G5芯片樣品發(fā)送至驗(yàn)證環(huán)節(jié)。
6月24日消息,2024 MWC上海(世界移動(dòng)通信大會(huì))將于6月26日在上海新國(guó)際博覽中心開幕,華為已確認(rèn)將參加本次大會(huì)。
6月24日消息,據(jù)媒體報(bào)道,三星電子在美國(guó)得克薩斯州泰勒市投資的芯片工廠項(xiàng)目遭遇投產(chǎn)延期。
6月22日-23日,以“新質(zhì)生產(chǎn)力 南沙芯力量”為主題的第三屆IC NANSHA大會(huì)在廣州南沙盛大召開。芯謀研究作為廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集群智庫(kù)單位,廣泛參與廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,積極支撐廣東省半導(dǎo)體及集成電路發(fā)展戰(zhàn)略、重大項(xiàng)目謀劃等工作,主辦了本次活動(dòng)。來(lái)自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的300多位重磅嘉賓齊聚一堂,共襄盛舉。以會(huì)議出席嘉賓數(shù)量和影響力來(lái)衡量,本次峰會(huì)是今年規(guī)格最高的半導(dǎo)體盛會(huì)。
6月20日消息,中國(guó)香港海關(guān)披露,6月11日查獲了一起芯片走私案,涉及多達(dá)596顆高端CPU處理器,試圖走私到中國(guó)內(nèi)地。