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博通卡位NFC 臺(tái)積、聯(lián)電補(bǔ)

全球第二大IC設(shè)計(jì)廠博通（Broadcom）宣布推出新世代近距無線通訊芯片（NFC），卡位行動(dòng)支付商機(jī)，國(guó)內(nèi)晶圓代工雙雄臺(tái)積電（2330）及聯(lián)電將同步受惠。博通強(qiáng)調(diào)，新一代NFC芯片BCM20795系列，具備更省電及體積更小，功

博通卡位NFC 臺(tái)積、聯(lián)電補(bǔ)

全球第二大IC設(shè)計(jì)廠博通（Broadcom）宣布推出新世代近距無線通訊芯片（NFC），卡位行動(dòng)支付商機(jī)，國(guó)內(nèi)晶圓代工雙雄臺(tái)積電（2330）及聯(lián)電將同步受惠。 博通強(qiáng)調(diào)，新一代NFC芯片BCM20795系列，具備更省電及體積更小

半導(dǎo)體研發(fā)花錢排行榜：Intel無出其右

一家技術(shù)公司要想長(zhǎng)盛不衰，足夠的研發(fā)支出是十分必要的，巨頭們每年花在這方面的鈔票也經(jīng)常都是幾十億美元之巨，那么在當(dāng)今的半導(dǎo)體行業(yè)中，誰最舍得在研發(fā)上花錢呢？答案并不意外：多年穩(wěn)居全球第一的半導(dǎo)體巨頭—

博通發(fā)布首個(gè)5G WiFi芯片 或用于iPhone 6

2月25日消息，Broadcom(博通)周一發(fā)布了首個(gè)5G 802.11ac WiFi芯片BCM4354，為智能手機(jī)提供更快、更穩(wěn)定的802.11ac無線連接。據(jù)Broadcom稱，與之前的1x1 MIMO解決方案相比，BCM4354 SoC芯片的數(shù)據(jù)吞吐量增長(zhǎng)一倍，WiF

博通發(fā)布5G WiFi芯片，蘋果iPhone6有福了

Broadcom(博通)周一發(fā)布了首個(gè)5G 802.11ac WiFi芯片BCM4354，為智能手機(jī)提供更快、更穩(wěn)定的802.11ac無線連接。 據(jù)Broadcom稱，與之前的1x1 MIMO解決方案相比，BCM4354 SoC芯片的數(shù)據(jù)吞吐量增長(zhǎng)一倍，Wi

博通發(fā)布5G WiFi芯片或用于iPhone 6

香港時(shí)間2月25日晚間消息，Broadcom(博通)周一發(fā)布了首個(gè)5G802.11acWiFi芯片BCM4354，為智能手機(jī)提供更快、更穩(wěn)定的802.11ac無線連接。據(jù)Broadcom稱，與之前的1x1MIMO解決方案相比，BCM4354SoC芯片的數(shù)據(jù)吞吐量增長(zhǎng)一

聚焦中國(guó) 博通解讀光纖接入發(fā)展趨勢(shì)

2月26日專稿（蔣均牧）基于消費(fèi)者對(duì)高帶寬業(yè)務(wù)需求的不斷增長(zhǎng)與《“寬帶中國(guó)”戰(zhàn)略及實(shí)施方案》等相關(guān)政策的推動(dòng)，中國(guó)的光纖接入產(chǎn)業(yè)正加速發(fā)展。作為上游企業(yè)，博通公司（Broadcom）認(rèn)為，這個(gè)市場(chǎng)正表

博通與大唐移動(dòng)合作研發(fā)4G LTE小型基站解決方案

21ic通信網(wǎng)訊，全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司今日宣布，大唐移動(dòng)（DTM，大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)的核心子公司）選擇博通公司的雙模TD-SCDMA和TD-LTE單芯片解決方案（SoC）來研發(fā)新一

瑞薩宣布將全面退出LCD驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)領(lǐng)域

瑞薩營(yíng)運(yùn)重整，計(jì)劃出售與力晶、夏普合資公司瑞力，全面退出中小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)，瑞薩自2013年第4季開始替瑞力尋求買家，吸引各路英雄好漢搶親，業(yè)界透露已有超過10家業(yè)者曾與瑞薩接洽，但最看好國(guó)際大廠博通(Br

4G芯片戰(zhàn)場(chǎng)聯(lián)發(fā)科遭高通博通雙雄絞殺

繼高通(Qualcomm)以驍龍400系列卡位中國(guó)的中低價(jià)位4G智能型手機(jī)市場(chǎng)，博通(Broadcomm)亦已搶進(jìn)強(qiáng)打高規(guī)平價(jià)策略，在日前宣布四核心的4G智能型手機(jī)系統(tǒng)單芯片將在上半年送樣，且預(yù)告該公板設(shè)計(jì)將搶攻300美元以下4G智能

4G芯片戰(zhàn)場(chǎng)聯(lián)發(fā)科遭高通博通雙雄絞殺

繼高通(Qualcomm)以驍龍400系列卡位中國(guó)的中低價(jià)位4G智能型手機(jī)市場(chǎng)，博通(Broadcomm)亦已搶進(jìn)強(qiáng)打高規(guī)平價(jià)策略，在日前宣布四核心的4G智能型手機(jī)系統(tǒng)單芯片將在上半年送樣

搶手！瑞薩欲出售中小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC業(yè)務(wù)

瑞薩(Renesas Electronics)預(yù)備出售中小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC，引來外商大廠博通(Broadcom)、新思(Synaptics)等加入競(jìng)標(biāo)行列，而另一家IC設(shè)計(jì)公司賽普拉斯(Cypress)也被市場(chǎng)點(diǎn)名為潛在買主之一。業(yè)界人士較看好上述外商是較

摩爾定律瀕臨失靈 芯片成本或?qū)⑸仙?/a>

NFC應(yīng)用場(chǎng)景百變 將成消費(fèi)電子標(biāo)配

早在2002年，諾基亞、索尼、飛利浦聯(lián)合發(fā)明NFC技術(shù)，最早開始相關(guān)產(chǎn)品主要集中于門禁卡、公交閘機(jī)卡等領(lǐng)域，其中諾基亞、索尼的研究方向主要趨向終端設(shè)備，而NXP(2006年從飛利浦獨(dú)立出來)則專注于芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域。得益

博通物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)助力海爾新智能家電

2014年1月27日－全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司 (NASDAQ: BRCM) 今日宣布，海爾公司選擇了博通的嵌入式設(shè)備互聯(lián)網(wǎng)無線連接（WICED™）平臺(tái)應(yīng)用于最新智能家電。海爾最新的“智

打世界大戰(zhàn) 聯(lián)發(fā)科招兵千人

聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨技術(shù)長(zhǎng)周漁君昨日表示，聯(lián)發(fā)科要迎戰(zhàn)世界級(jí)、系統(tǒng)型的大規(guī)模戰(zhàn)爭(zhēng)，需要大量人才作為后盾，今年將大舉召募逾千名新血，并積極扶植本土高階人才。今年半導(dǎo)體業(yè)景氣看升，不少業(yè)者都有意大舉征才迎接訂

博通4G芯片端到端追趕高通

去年7月，李廷偉加盟博通，主管博通公司大中華區(qū)的銷售戰(zhàn)略及運(yùn)營(yíng)、業(yè)務(wù)發(fā)展和合作伙伴計(jì)劃。此前，他在Marvell和高通等公司任職。對(duì)于去年年底發(fā)放的4G牌照，他認(rèn)為，主要會(huì)帶來兩個(gè)方面的變化：一是主要移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的

細(xì)分LTE基帶芯片市場(chǎng) 博通、清華紫光力戰(zhàn)高通

Strategy Analytics手機(jī)元器件技術(shù)（HCT）服務(wù)發(fā)布最新研究報(bào)告《2013年Q3基帶芯片市場(chǎng)份額追蹤：高通攫取三分之二的收益份額》。2013年Q3全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)與去年同期相比增長(zhǎng)10.3%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)49億美元。Stra

博通發(fā)功 臺(tái)積矽品吃補(bǔ)

看好未來聯(lián)網(wǎng)裝置擴(kuò)大延伸帶來的新商機(jī)，全球網(wǎng)通芯片大廠博通（Broadcom）于今年美國(guó)國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）展上針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)、超高畫質(zhì)、高效率視訊編碼、5G WiFi與聯(lián)網(wǎng)汽車等領(lǐng)域，宣布推出相關(guān)應(yīng)用芯片搶市，預(yù)料將

矽品京元電 上月上季營(yíng)收都比預(yù)期好

同為聯(lián)發(fā)科封測(cè)陣營(yíng)的矽品（2325）及京元電昨（6）日公布去年12月及第4季合并營(yíng)收均優(yōu)于預(yù)期。 矽品去年12月合并營(yíng)收60.89億元，月增1.8%，年增26.5%；去年第4季合并營(yíng)收為188.44億元，季減1.3%，優(yōu)于預(yù)期；累計(jì)去