全新802.11ac無(wú)線區(qū)域網(wǎng)絡(luò)(WiFi)芯片下半年進(jìn)入快速成長(zhǎng)時(shí)代,讓布局WiFi芯片封測(cè)技術(shù)完整的日月光(2311)、矽品和京元電下半年動(dòng)能持續(xù)升溫,成為分食802.11ac封測(cè)大餅的大贏家。 俗稱的5G WiFi通訊技術(shù)的802
博通公司推出下一代HomePlug設(shè)備,推動(dòng)整體家庭網(wǎng)絡(luò)連接?,F(xiàn)在,HomePlug AV2設(shè)備可以在家庭電氣線路上提供運(yùn)營(yíng)商級(jí)的可靠性和千兆級(jí)的傳輸速率。 有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的博通(Broadcom)公司宣布,推
根據(jù)DIGITIMES觀察,全球智能手機(jī)、平板電腦市場(chǎng)成長(zhǎng)力道強(qiáng)勁,大陸及新興國(guó)家掀起一波換機(jī)潮,國(guó)內(nèi)、外芯片大廠為爭(zhēng)取龐大商機(jī),不僅推升移動(dòng)設(shè)備主芯片邁向雙核、4核、甚至8核的升級(jí)戰(zhàn),更引爆觸控IC芯片市場(chǎng)爭(zhēng)奪大
Broadcom博通官網(wǎng)昨日發(fā)布公告稱,公司將推出針對(duì)入門級(jí)市場(chǎng)的5G WiFi芯片,依舊全面支持802.11ac無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)。已經(jīng)暴露出來(lái)的有兩款產(chǎn)品,BCM43162和BCM4339,前者適用于PC產(chǎn)品,后者則面向智能手機(jī)和平板電腦這些移動(dòng)
博通(Broadcom)公司宣布,中國(guó)智能手機(jī)制造商TCL通訊科技將為其新款基于安卓系統(tǒng)的J310智能手機(jī)配備博通的3G HSPA平臺(tái)BCM28145。該手機(jī)面向入門級(jí)市場(chǎng)。該解決方案采用雙核Cortex A9處理器,提供更快的處理速度、極
根據(jù)DIGITIMES觀察,全球智能手機(jī)、平板電腦市場(chǎng)成長(zhǎng)力道強(qiáng)勁,大陸及新興國(guó)家掀起一波換機(jī)潮,國(guó)內(nèi)、外芯片大廠為爭(zhēng)取龐大商機(jī),不僅推升移動(dòng)設(shè)備主芯片邁向雙核、4核、甚至8核的升級(jí)戰(zhàn),更引爆觸控IC芯片市場(chǎng)爭(zhēng)奪大
博通(Broadcom)公司宣布,開始通過(guò)戰(zhàn)略分銷伙伴供應(yīng)新的WICED智能開發(fā)包,進(jìn)一步擴(kuò)大WICED產(chǎn)品系列,為OEM開通物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)的新捷徑。智能開發(fā)包為低功耗客戶端設(shè)備提供了集成智能藍(lán)牙(即低功耗藍(lán)牙)的軟件棧和應(yīng)用
博通(Broadcom)公司宣布,推出全新的高集成度、低功耗控制平面處理器SoC產(chǎn)品系列,該系列針對(duì)中小型企業(yè)和企業(yè)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行了優(yōu)化。StrataGX BCM58525系列配備雙核ARM Cortex-A9處理器,運(yùn)行頻率高達(dá)1.2 GHz,具有出色的
移動(dòng)通信芯片推升封測(cè)廠商本季業(yè)績(jī)成長(zhǎng),其中矽品(2325)在聯(lián)發(fā)科、博通、戴樂(lè)格及高通等四客戶加持下,6月營(yíng)收有機(jī)會(huì)突破60億元大關(guān);日月光也可在6月寫下高峰。 受惠通訊芯片需求在第2季穩(wěn)步回溫,矽品、矽格4
晶圓代工廠6月起,將與客戶展開年度的訂單協(xié)商會(huì)議;由于行動(dòng)裝置芯片需求發(fā)燒,28納米制程罕見地過(guò)去八季都沒降價(jià),臺(tái)積電因全球市占高達(dá)九成,可望在協(xié)商會(huì)議中穩(wěn)居賣方優(yōu)勢(shì),加上20納米即將量產(chǎn),下半年單季毛利率
晶圓代工廠6月起,將與客戶展開年度的訂單協(xié)商會(huì)議;由于行動(dòng)裝置芯片需求發(fā)燒,28納米制程罕見地過(guò)去八季都沒降價(jià),臺(tái)積電因全球市占高達(dá)九成,可望在協(xié)商會(huì)議中穩(wěn)居賣方優(yōu)勢(shì),加上20納米即將量產(chǎn),下半年單季毛利率
中國(guó)大陸移動(dòng)通信本季展現(xiàn)強(qiáng)勁拉貨動(dòng)能,讓布局通訊IC完整的日月光(2311)、矽品、京元電(2449)、矽格等IC封測(cè)廠4月營(yíng)收發(fā)光,均同步成長(zhǎng)。 日月光昨(7)日公布4月合并營(yíng)收167.16億元,月減2.5%,但封測(cè)暨材料
晶圓代工廠6月起,將與客戶展開年度的訂單協(xié)商會(huì)議;由于行動(dòng)裝置芯片需求發(fā)燒,28納米制程罕見地過(guò)去八季都沒降價(jià),臺(tái)積電因全球市占高達(dá)九成,可望在協(xié)商會(huì)議中穩(wěn)居賣方優(yōu)勢(shì),加上20納米即將量產(chǎn),下半年單季毛利率
北京時(shí)間5月2日消息(艾斯)來(lái)自ABI Research的最新研究報(bào)告顯示,現(xiàn)有的這些手機(jī)基帶處理器芯片供應(yīng)商將會(huì)在轉(zhuǎn)向LTE時(shí)繼續(xù)保持關(guān)鍵廠商地位。截至目前高通(Qualcomm)主導(dǎo)著LTE芯片市場(chǎng),并占據(jù)2012年全球LTE芯片出
21ic通信網(wǎng)訊,全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司宣布,印度最大的多系統(tǒng)有線電視運(yùn)營(yíng)商之一IMCL,已選擇博通的全集成的系統(tǒng)級(jí)芯片。該芯片集成了用于機(jī)頂盒(STB)的硅高頻頭,可以為印
IC封測(cè)龍頭日月光26日將舉行法說(shuō)會(huì),首季營(yíng)運(yùn)受蘋果銷售顯露疲態(tài)表現(xiàn)不會(huì)太好,但本季起行動(dòng)芯片訂單動(dòng)能回升,法人看好日月光未來(lái)二季都有二位數(shù)成長(zhǎng)動(dòng)能。日月光昨天公告決依照美國(guó)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則,將去年每股稅后純益由
北京時(shí)間4月24日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,手機(jī)和機(jī)頂盒芯片制造商博通周二發(fā)布了該公司第一季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,受平板電腦和手機(jī)芯片訂單增長(zhǎng)的推動(dòng),博通當(dāng)季營(yíng)收和凈利潤(rùn)雙雙超過(guò)市場(chǎng)預(yù)期。 在截至3月31日的第一季度
IC封測(cè)龍頭日月光(2311)今(26)日將舉行法說(shuō)會(huì),首季營(yíng)運(yùn)受蘋果銷售顯露疲態(tài)表現(xiàn)不會(huì)太好,但本季起行動(dòng)芯片訂單動(dòng)能回升,法人看好日月光未來(lái)二季都有二位數(shù)成長(zhǎng)動(dòng)能。 日月光昨天公告決依照美國(guó)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則,將
北京時(shí)間4月24日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,手機(jī)和機(jī)頂盒芯片制造商博通周二發(fā)布了該公司第一季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,受平板電腦和手機(jī)芯片訂單增長(zhǎng)的推動(dòng),博通當(dāng)季營(yíng)收和凈利潤(rùn)雙雙超過(guò)市場(chǎng)預(yù)期。在截至3月31日的第一季度
博通CEO斯考特·麥格雷戈(Scott McGregor)在接受C媒體采訪時(shí)談及公司一季度的業(yè)績(jī),對(duì)市場(chǎng)的看法。他說(shuō):“我們一季度表現(xiàn)很好,比預(yù)期要好。”業(yè)績(jī)主要是受到5G Wi-Fi等技術(shù)的推動(dòng)。麥格雷戈認(rèn)為,未