基礎(chǔ)

網(wǎng)絡(luò)技術(shù)講解：路由器基礎(chǔ)精析

Java基礎(chǔ)：從C++轉(zhuǎn)到Java需注意的地方

SMT基礎(chǔ)問(wèn)答集

smt的特點(diǎn) 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用smt之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性

PIC系列單片機(jī)程序設(shè)計(jì)基礎(chǔ)二

PIC系列單片機(jī)程序設(shè)計(jì)基礎(chǔ)三

初始java的學(xué)習(xí)筆記

初始java java簡(jiǎn)介 java語(yǔ)言編寫的程序可以在任何平臺(tái)和設(shè)備上運(yùn)行， 一次編寫，到處運(yùn)行，適合企業(yè)網(wǎng)絡(luò)，和Internet環(huán)境，比C++簡(jiǎn)潔，安全。編寫的程序既是編譯型，又是解釋性，程序代碼

飛思卡爾系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片可簡(jiǎn)化并幫助保護(hù)汽車網(wǎng)絡(luò)

Octasic推出異步Opus體系架構(gòu) 改變DSP基礎(chǔ)設(shè)

以Flash為基礎(chǔ)的FPGA實(shí)現(xiàn)高度安全設(shè)計(jì)

Kinect for Windows SDK開發(fā)入門(六)：骨骼追蹤基礎(chǔ) 上

嵌入式系統(tǒng)是嵌入式軟件與IC發(fā)展基礎(chǔ)

無(wú)線充電常接觸兩項(xiàng)技術(shù)的基礎(chǔ)物理知識(shí)

一般意義上的手機(jī)無(wú)線充電原理，就是電能轉(zhuǎn)換為磁場(chǎng)，磁場(chǎng)通過(guò)空氣傳輸，磁場(chǎng)再轉(zhuǎn)換為電能的過(guò)程。無(wú)線充電的原理通俗意義上的理解與變壓器有些類似，變壓器磁場(chǎng)耦合的回路

PCB射頻電路四大基礎(chǔ)特性

數(shù)據(jù)中心布線基礎(chǔ)技術(shù)

PCB基礎(chǔ)知識(shí)問(wèn)答

PCB是產(chǎn)品中的關(guān)鍵元器件，在產(chǎn)品安全與電磁兼容認(rèn)證中屬管控物料。同時(shí)，深入研究PCB材料本身，也將有利于提高產(chǎn)品設(shè)計(jì)及生產(chǎn)品質(zhì)?，F(xiàn)整理了一部分基礎(chǔ)知識(shí)方面的問(wèn)與答，如下：Q：什么是PCB？A：PCB，Printed Circ

PCB基礎(chǔ)概念

目前所生產(chǎn)的電子電路基本上都使用印制電路板（PCB）作為其相互連接的介質(zhì)和機(jī)械基板。高速電路也不例外，而且高速電路一般用多層電路板來(lái)實(shí)現(xiàn)。作為高速電路的載體，它的結(jié)構(gòu)、電氣性能、機(jī)械性能、可加工性，以及加

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空間受限應(yīng)用中的PMBus熱插拔電路基礎(chǔ)介紹

摘要:本文詳細(xì)介紹了熱插拔電路基礎(chǔ)，以及要求使用系統(tǒng)保護(hù)與管理(SPM)和印刷電路板(PCB)基板面極其珍貴的情況下系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員所面臨的諸多挑戰(zhàn)。以模塊化實(shí)現(xiàn)利用集成數(shù)字熱

手機(jī)生產(chǎn)的基礎(chǔ)過(guò)程

Multisim教程 基礎(chǔ)

1.背景顏色的設(shè)置(一般選擇白色背景) 2.工具欄的顯示與隱藏 3.元件制式設(shè)置 4.放置電阻 5.元件的旋轉(zhuǎn) 6.放置電解電容 7.放置三極管等