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各大手機廠商將繼續(xù)推出折疊屏手機產品 同時其價格也會被打下來？
9月26日晚，vivo X Fold+全新折疊屏手機發(fā)布，折疊屏手機市場又多了一種選擇。接下來，各大手機廠商將繼續(xù)推出折疊屏手機產品，共同完善折疊屏體驗，同時其價格也會被打下來，這對消費者來說是一件好事。
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ANSYS 3D晶片堆疊技術獲臺積電認證
3D-IC解決方案因應了復雜的多物理場挑戰(zhàn)，滿足嚴苛的電源、效能、散熱和可靠度需求。ANSYS提供完整晶片感知 (chip aware) 系統(tǒng)和系統(tǒng)感知 (system aware) 晶片signoff解決方
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你需要了解使用PCB的分層和堆疊的正確方法
多層印制板為了有更好的電磁兼容性設計。使得印制板在正常工作時能滿足電磁兼容和敏感度標準。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。
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先進3D芯片堆疊的精細節(jié)距微凸點互連
本文研究主要考慮基于CuSn金屬互化物的微凸點(μbump)作為芯片堆疊的手段。系統(tǒng)研究了形成金屬互化物凸點連接的兩種方法。一：瞬時液相(TLP)鍵合，在此過程中，全部Sn焊料熔化，隨后通過與焊料盤的作用及凸點下金屬化層(UMB)轉變?yōu)榻饘匍g化合物。這些金屬間化合物的特點是比焊料本身有更高的熔點。
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3D集成系統(tǒng)的測試自動化
封裝技術的進步推動了三維(3D)集成系統(tǒng)的發(fā)展。3D集成系統(tǒng)可能對基于標準封裝集成技術系統(tǒng)的性能、電源、功能密度和外形尺寸帶來顯著改善。雖然這些高度集成系統(tǒng)的設計和測試要求仍在不斷變化，但很顯然先進的測試自
