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Gartner認可Nios II處理器內核的市場地位
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Gartner認可Nios II處理器內核的市場地位
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Wipro成為Tensilica處理器內核設計中心
Wipro成為Tensilica處理器內核設計中心
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MIPS科技訴泰鼎微系統侵權
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Tensilica 發(fā)布新款Xtensa可配置處理器內核
Tensilica公司日前宣布推出Xtensa®可配置處理器內核第七代產品 – Xtensa LX2和Xtensa 7。
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Tensilica 發(fā)布新款Xtensa可配置處理器內核
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Tensilica 發(fā)布新款Xtensa可配置處理器內核
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TI IP電話解決方案選用MIPS的處理器內核
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TranSwitch選用MIPS32 4KEc Pro處理器內核
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Tensilica處理器內核新增六家合作伙伴
Tensilica處理器內核新增六家合作伙伴
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點亮SoC設計靈感，Tensilica將亮相IC China2006
探討處理器內核IP產業(yè)方向 可配置處理器供應商Tensilica公司日前宣布將參加第四屆中國國際集成電路產業(yè)展覽暨研討會IC China 2006。 Tensilica參加IC China這一業(yè)界盛會，旨在展示其專利性針對SoC應用而設
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MIPS 授權東芝下一代數字消費 SoC使用其處理器內核
消費、網絡、個人娛樂、通信和商業(yè)應用提供業(yè)界標準處理器架構及內核的領先供應商 MIPS 科技（納斯達克交易代碼：MIPS）宣布，東芝（Toshiba Corporation）已選擇 MIPS32® 24KEc™ Pro和 24KEf™ Pro
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Tensilica鉆石系列Q2取得驕人業(yè)績
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Tensilica授權WiQuest使用Xtensa處理器內核
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Tensilica授權Epson Xtensa可配置處理器內核和XPRES編譯器
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Tensilica授權Aquantia使用鉆石系列108Mini處理器內核
Tensilica授權Aquantia使用鉆石系列108Mini處理器內核
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Lucid獲得Tensilica Diamond 212GP授權
Tensilica公司日前宣布，位于以色列KfarNetter的Lucid信息技術公司獲得其Diamond212GP通用處理器內核的授權，用于一項可升級的多GPU芯片設計工程。 Diamond212GP是一款靈活的中等RISC控制器，包括指令和數據高速緩存
