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分析LED產(chǎn)生熱量的原因
綜合電流注入效率、輻射發(fā)光量子效率、芯片外部光取出效率等，最終大概只有30-40%的輸入電能轉(zhuǎn)化為光能，其余60-70%的能量主要以非輻射復(fù)合發(fā)生的點(diǎn)陣振動(dòng)的形式轉(zhuǎn)化熱能。而芯片溫度的升高，則會(huì)增強(qiáng)非輻射復(fù)合，進(jìn)
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基于DC/DC穩(wěn)壓器的大功率LED恒流驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)
摘要：分析了數(shù)控制碼系統(tǒng)中數(shù)據(jù)處理的特點(diǎn)，討論了數(shù)控系統(tǒng)中兩種傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)處理方法及三種改進(jìn)方法。綜合分析各種方法的優(yōu)缺點(diǎn)，結(jié)合制碼系統(tǒng)中數(shù)據(jù)處理的特點(diǎn)，提出了一種更適用的數(shù)據(jù)處理新方法。該方法即節(jié)約了
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基于DC/DC穩(wěn)壓器的大功率LED恒流驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)
摘要：分析了數(shù)控制碼系統(tǒng)中數(shù)據(jù)處理的特點(diǎn)，討論了數(shù)控系統(tǒng)中兩種傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)處理方法及三種改進(jìn)方法。綜合分析各種方法的優(yōu)缺點(diǎn)，結(jié)合制碼系統(tǒng)中數(shù)據(jù)處理的特點(diǎn)，提出了一種更適用的數(shù)據(jù)處理新方法。該方法即節(jié)約了
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大功率LED照明解決方案分析
大功率LED照明解決方案的開(kāi)發(fā)廠家目前遇到的最大設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)是散熱設(shè)計(jì)和過(guò)熱保護(hù)，他們必須攻克LED光源對(duì)熱敏感性強(qiáng)的難題，因?yàn)闊崃窟^(guò)多或應(yīng)用不當(dāng)都會(huì)使LED光源的性能大打折扣。理論和實(shí)踐都已經(jīng)證明，LED的性能和壽
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大功率LED照明解決方案分析
大功率LED照明解決方案的開(kāi)發(fā)廠家目前遇到的最大設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)是散熱設(shè)計(jì)和過(guò)熱保護(hù)，他們必須攻克LED光源對(duì)熱敏感性強(qiáng)的難題，因?yàn)闊崃窟^(guò)多或應(yīng)用不當(dāng)都會(huì)使LED光源的性能大打折扣。理論和實(shí)踐都已經(jīng)證明，LED的性能和壽
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大功率LED照明解決方案分析
大功率LED照明解決方案的開(kāi)發(fā)廠家目前遇到的最大設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)是散熱設(shè)計(jì)和過(guò)熱保護(hù)，他們必須攻克LED光源對(duì)熱敏感性強(qiáng)的難題，因?yàn)闊崃窟^(guò)多或應(yīng)用不當(dāng)都會(huì)使LED光源的性能大打折扣。理論和實(shí)踐都已經(jīng)證明，LED的性能和壽
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制造大功率LED芯片的幾種方法
要想得到大功率LED器件，就必須制備合適的大功率LED芯片。國(guó)際上通常的制造大功率LED芯片的方法有如下幾種：①加大尺寸法。通過(guò)增大單體LED的有效發(fā)光面積和尺寸，促使流經(jīng)TCL層的電流均勻分布，以達(dá)到預(yù)期的光通量。
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大功率LED封裝5個(gè)關(guān)鍵技術(shù)
大功率LED封裝主要涉及光、熱、電、結(jié)構(gòu)與工藝等方面，如圖1所示。這些因素彼此既相互獨(dú)立，又相互影響。其中，光是LED封裝的目的，熱是關(guān)鍵，電、結(jié)構(gòu)與工藝是手段，而性能是封裝水平的具體體現(xiàn)。從工藝兼容性及降低
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大功率LED照明電源設(shè)計(jì)方案
美國(guó)“能源之星”等規(guī)范要求在任何功率電平上的離線式（off-line）LED照明電源具有高功率因數(shù)和高能效。對(duì)于普通照明用低功率LED驅(qū)動(dòng)電源，采用基于專用控制器IC的單級(jí)功率因數(shù)校正（PFC）反激式電路拓?fù)涫?/p>
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淺談大功率LED隧道燈的應(yīng)用分析
引言近年來(lái)，為了保持國(guó)民經(jīng)濟(jì)的持續(xù)健康發(fā)展，國(guó)家加大了基礎(chǔ)設(shè)施建役方面的投入，如鐵路、公路的建設(shè)。這樣隧道燈配備的需求量與日俱增。為了節(jié)約能源、保護(hù)環(huán)境，提高隧道照明的質(zhì)量， 同時(shí)也為了適應(yīng)隧道營(yíng)運(yùn)管理
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制造大功率LED芯片的幾種方法
要想得到大功率LED器件，就必須制備合適的大功率LED芯片。國(guó)際上通常的制造大功率LED芯片的方法有如下幾種：①加大尺寸法。通過(guò)增大單體LED的有效發(fā)光面積和尺寸，促使流經(jīng)TCL層的電流均勻分布，以達(dá)到預(yù)期的光通量。
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大功率LED封裝5個(gè)關(guān)鍵技術(shù)
大功率LED封裝主要涉及光、熱、電、結(jié)構(gòu)與工藝等方面，如圖1所示。這些因素彼此既相互獨(dú)立，又相互影響。其中，光是LED封裝的目的，熱是關(guān)鍵，電、結(jié)構(gòu)與工藝是手段，而性能是封裝水平的具體體現(xiàn)。從工藝兼容性及降低
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大功率LED照明電源設(shè)計(jì)方案
美國(guó)“能源之星”等規(guī)范要求在任何功率電平上的離線式（off-line）LED照明電源具有高功率因數(shù)和高能效。對(duì)于普通照明用低功率LED驅(qū)動(dòng)電源，采用基于專用控制器IC的單級(jí)功率因數(shù)校正（PFC）反激式電路拓?fù)涫?/p>
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大功率LED照明電源設(shè)計(jì)方案
美國(guó)“能源之星”等規(guī)范要求在任何功率電平上的離線式（off-line）LED照明電源具有高功率因數(shù)和高能效。對(duì)于普通照明用低功率LED驅(qū)動(dòng)電源，采用基于專用控制器IC的單級(jí)功率因數(shù)校正（PFC）反激式電路拓?fù)涫?/p>
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淺談大功率LED隧道燈的應(yīng)用分析
引言近年來(lái)，為了保持國(guó)民經(jīng)濟(jì)的持續(xù)健康發(fā)展，國(guó)家加大了基礎(chǔ)設(shè)施建役方面的投入，如鐵路、公路的建設(shè)。這樣隧道燈配備的需求量與日俱增。為了節(jié)約能源、保護(hù)環(huán)境，提高隧道照明的質(zhì)量， 同時(shí)也為了適應(yīng)隧道營(yíng)運(yùn)管理
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鴻利光電發(fā)布大功率LED系列LM-80測(cè)試報(bào)告
近日，鴻利光電又一系列產(chǎn)品通過(guò)美國(guó)環(huán)?？偸穑‥PA）認(rèn)可的第三方IES LM-80 6000小時(shí)測(cè)試——大功率陶瓷封裝3535。該產(chǎn)品的第三方IESLM-80 6000小時(shí)測(cè)試數(shù)據(jù)非常理想，報(bào)告詳細(xì)記錄了各種條件下產(chǎn)品的光通維持情況：
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一種新型平板式大功率LED照明裝置微熱管散熱方案
設(shè)計(jì)了一種新型的帶有百葉窗的平板式大功率發(fā)光二極管(LED)照明裝置。該裝置采用高導(dǎo)熱系數(shù)的鋁基板作為多顆大功率LED的散熱電路板，用0.4mm的鋁片作為散熱翅片，結(jié)合溝槽式微熱管構(gòu)成集發(fā)光與散熱一體化的輸入功率為
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白光大功率LED長(zhǎng)壽低耗電技術(shù)
白光LED溫升問(wèn)題具體方法是降低封裝的熱阻抗;維持LED的使用壽命具體方法，是改善芯片外形、采用小型芯片;改善LED的發(fā)光效率具體方法是改善芯片結(jié)構(gòu)、采用小型芯片;至于發(fā)光特性均勻化具體方法是LED的改善封裝方法，一
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大功率LED典型熱沉結(jié)構(gòu)散熱性能分析
大功率LED照明屬固態(tài)照明，具有壽命長(zhǎng)、安全環(huán)保、高效節(jié)能、響應(yīng)速度快等優(yōu)點(diǎn)，但尚有一些技術(shù)急需解決，主要為：光提取效率低、發(fā)熱量大、價(jià)格較高。目前l(fā)ed的發(fā)光效率僅能達(dá)到10％～20％，80％～90％的能量轉(zhuǎn)化成
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一種大功率LED照明電源解決方案
摘要：介紹采用PFC控制器CM6807和諧振半橋控制器CM6900的350W高效(>90％)高功率因數(shù)(>0．95)LED照明電源解決方案。該方案適用于直至1kW的電源供應(yīng)器，可用于LED照明、LED路燈、大型LED看板和大功率體育場(chǎng)館照明等。
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