大聯(lián)大
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大聯(lián)大品佳集團推出基于EEASY TECH SH506的三軸智能人臉跟拍云臺方案
2021年7月7日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于億智電子(EEASY TECH)SH506主控芯片的三軸智能人臉跟拍云臺方案。
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大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的EdgeReady人臉識別解決方案
2021年7月6日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT106F的EdgeReady人臉識別解決方案。
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大聯(lián)大友尚集團推出基于Diodes產(chǎn)品的65W ACF Type-C PD3.0充電器方案
2021年6月17日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于達(dá)爾科技(Diodes)AP3306+APR347+AP43771的65W ACF Type-C PD3.0充電器解決方案。
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大聯(lián)大世平集團推出基于ON Semiconductor產(chǎn)品的小型工業(yè)電源供應(yīng)器方案
2021年6月16日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美半導(dǎo)體的小型工業(yè)電源供應(yīng)器方案。
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大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Richtek產(chǎn)品的壁掛爐熱風(fēng)機解決方案
2021年6月15日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于立锜科技(Richtek)RT7083GQW MCU+Gate Driver 54W-BLDC的壁掛爐熱風(fēng)機解決方案。
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大聯(lián)大世平集團推出基于Sunplus SPHE6700的Dragon Eye ADAS方案
2021年6月9日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于凌陽科技(Sunplus)SPHE6700的Dragon Eye ADAS方案。
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大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產(chǎn)品的大功率電源適配器方案
2021年6月8日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體(ST)L6563H+L6599A+SRK2000A的大功率電源適配器方案。
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大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的無死角消毒觸碰界面設(shè)計方案
2021年6月7日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MKL16Z64VFT4 MCU的無死角消毒觸碰界面設(shè)計。
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大聯(lián)大品佳集團推出基于Audiowise PAU1818的TWS藍(lán)牙耳機方案
2021年6月3日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于原?？萍?Audiowise)PAU1818的TWS藍(lán)牙5.1耳機解決方案。
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大聯(lián)大友尚集團推出基于Intel產(chǎn)品的3D物體夾取系統(tǒng)解決方案
2021年6月2日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于英特爾(Intel)OpenVino與Realsense Camera的3D物體夾取系統(tǒng)解決方案。
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大聯(lián)大世平集團推出基于NXP S32V234的雙目立體視覺解決方案
2021年5月20日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32V234的雙目立體視覺解決方案，可應(yīng)用于高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)。
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大聯(lián)大世平集團推出基于ON Semiconductor產(chǎn)品的300W PC電源解決方案
2021年5月19日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)NCP1616 + NCP4390的300W PC電源解決方案。
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大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的3D人臉識別E-Lock方案
2021年5月17日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC54101 & i.MX 7ULP的3D人臉識別E-Lock解決方案。
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大聯(lián)大品佳集團推出基于NXP i.MX8QM的AI影像辨識與車輛識別方案
致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦(NXP)i.MX8QM的AI影像辨識與車輛識別方案。
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大聯(lián)大友尚集團推出基于ON Semiconductor產(chǎn)品的65W PD電源適配器方案
致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)高頻率準(zhǔn)諧振NCP1342的65W PD電源適配器方案。
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大聯(lián)大詮鼎集團推出基于PixArt產(chǎn)品的多指手勢識別方案
2021年5月11日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于原相科技(PixArt)PAC7640LT + PAG7661QN的多指手勢識別方案。
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大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產(chǎn)品的全橋相移DC-DC轉(zhuǎn)換器數(shù)字電源方案
2021年5月10日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體(ST)STM32G474的500W全橋相移零電壓切換DC-DC轉(zhuǎn)換器數(shù)字電源解決方案。
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大聯(lián)大世平集團推出基于NXP LPC54101的E-Lock解決方案
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC54101的E-Lock解決方案，客戶可基于該方案并根據(jù)實際需求快速實現(xiàn)量產(chǎn)。
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大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Qualcomm技術(shù)的主動降噪藍(lán)牙耳機方案
大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3044 AIT開發(fā)板Adaptive aptX+ANC主動降噪藍(lán)牙耳機方案。
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大聯(lián)大友尚集團推出基于ST STM32 Cortex-M4(STM32F4 or L4)的碼表方案
2021年4月20日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體(ST) STM32 Cortex-M4(STM32F4 or L4)的碼表方案。
