大聯(lián)大
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大聯(lián)大品佳集團推出基于On Semi 的NCV7707分散式車門電子系統(tǒng)方案
近日，致力于亞太地區(qū)市場的領先電子元器件分銷商—大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出安森美半導體（On Semi）公司專門針對分散式門控模塊開發(fā)的功率驅(qū)動芯片NCV7707。N
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適用于各種儀表，大聯(lián)大世平推出TI低功耗無線M-Bus通信模組參考設計解決方案
此參考設計說明了如何將大聯(lián)大世平代理的TI無線M-Bus堆疊用于CC1310和CC1350無線MCU，并將其集成到智能儀器表或資料收集器產(chǎn)品中。此軟件棧與開放式計量系統(tǒng)(OMS)v3.0.1規(guī)范相容。
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大聯(lián)大品佳集團力推基于NXP EdgeScale套件在智能網(wǎng)關應用的解決方案
大聯(lián)大控股宣布，其旗下大聯(lián)大品佳力推恩智浦(NXP)EdgeScale邊緣運算在智能網(wǎng)關應用的解決方案。
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大聯(lián)大品佳集團力推具備iBeacon功能的可穿戴設備無線充電解決方案
致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳憑借其多年深耕手機、智能手表、便攜式健康檢測儀及可穿戴設備領域所積累的豐富經(jīng)驗，推出了基于
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大聯(lián)大世平集團推出太陽能微型逆變器方案
2014年7月3日，致力于亞太地區(qū)市場的領先電子元器件分銷商—大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平為契合市場對于光伏產(chǎn)業(yè)的期望，特別推出分別以ADI ADSP-CM408和TI C2000為主芯
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大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Qualcomm產(chǎn)品的SIG MESH多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)平臺
大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)產(chǎn)品的SIG MESH多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)平臺。
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大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Spreadtrum產(chǎn)品的兒童智能手表解決方案
日前，大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于Spreadtrum產(chǎn)品的兒童智能手表解決方案。
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大聯(lián)大詮鼎集團推出Qualcomm高性能、低功耗音頻平臺QCC5100系列，支持TWS藍牙耳機與音箱
大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出高通(Qualcomm)高性能、低功耗音頻平臺QCC5100系列，支持TWS藍牙耳機與音箱。
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基于Fairchild器件的 LED照明電源解決方案
2013年12月19日，致力于亞太地區(qū)市場的領先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚集團推出基于Fairchild 器件的LED照明電源解決方案，該解決方案包括非調(diào)光16.8W
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大聯(lián)大世平集團推出基于TI產(chǎn)品的車用顯示屏參考設計
大聯(lián)大世平推出的該參考設計突出了在沒有將專用支持線路重新引入主機處理器的情況下，帶觸覺反饋的多點觸摸、LCD背光控制以及環(huán)境光感支持。此設計使用兩個板實現(xiàn)，主電子電路板上有解串器、微處理器、背光控制器、觸覺驅(qū)動器以及電源。LCD接口板是特定LCD面板的物理和電子接口。它通過電路板連接器連接，并為LCD面板、觸摸屏、背光連接和觸覺驅(qū)動器提供連接點。如果要使用不同的顯示屏，則可能需要設計新的LCD接口板。
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大聯(lián)大世平集團推出基于TI產(chǎn)品的短距離雷達參考設計
車輛的自主控制除了使正常的駕駛行為更加安全和更簡易之外，也還提供了生活質(zhì)量和安全方面的好處。生活質(zhì)量方面包括車輛停放自身的能力或確定是否可以改變車道，并且提供諸如自動巡航控制之類的功能，其中車輛相對于前方的車輛保持恒定的距離，本質(zhì)上跟蹤前方車輛的速度。
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大聯(lián)大世平集團聯(lián)合深圳馳晶科技推出基于Lattice ECP5的SoC電子流媒體后視鏡解決方案
自通用汽車旗下凱迪拉克品牌推出采用流媒體后視鏡的車型后，越來越多的車廠開始將目光及方向瞄準了流媒體后視鏡，而流媒體后視鏡也的確為車主的行車安全提供了更大的便捷、更安全的行車保障，注定未來成為趨勢。
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大聯(lián)大品佳集團推出基于NXP MCU的ADB自適應汽車大燈系統(tǒng)解決方案
大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦(NXP)MCU的ADB(adaptive driving beam)自適應汽車大燈系統(tǒng)解決方案。
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大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的多功能低功耗藍牙電子鎖方案
致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)QN9080的多功能低功耗藍牙電子鎖方案。
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大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Semtech產(chǎn)品的無線充電整體解決方案
2018年1月9日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于Semtech產(chǎn)品的無線充電整體解決方案，該方案用于符合行業(yè)標準和內(nèi)部標準的系統(tǒng)中的直接和間接充電應用。
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基于國際大廠技術和產(chǎn)品的電動汽車交流電充電樁解決方案
致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平與中山遠大一起助力車聯(lián)網(wǎng)應用，聯(lián)合推出基于恩智浦半導體(NXP)MK64FN1M0VLL12，并配合TI、ON等
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大聯(lián)大世平集團推出基于TI多參數(shù)生物信號監(jiān)測系統(tǒng)參考設計
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于德州儀器(TI)的MSP430FR5989混合信號微控制器平臺的多參數(shù)生物信號監(jiān)測系統(tǒng)參考設計。該參考設計中還集成了TI的并聯(lián)電壓參考IC、運算放
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大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Semtech產(chǎn)品的無線充電解決方案
致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于Semtech產(chǎn)品的無線充電解決方案，方案中包含供無線功率發(fā)射器和接收器平臺。
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大聯(lián)大友尚集團推出基于Realtek技術的智能家居整體解決方案
致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于瑞昱半導體(Realtek)技術的智能家居整體解決方案。此方案采用全球用量最大的ARM Cortex-M MCU核心及廣泛使用的FreeRTOS+LwIP，全系列新產(chǎn)品均能夠向下兼容，未來產(chǎn)品升級時無需考慮兼容性。
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大聯(lián)大品佳集團攜手微芯科技推出新能源汽車OBC電源解決方案
大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳力推基于微芯科技(Microchip)dsPIC33EP“GS”16位MCU的新能源汽車OBC的電源解決方案。該方案提供高效率和高功率因子，以及極廣的交流輸入電壓范圍。
