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MediaTek發(fā)布5G移動平臺天璣1000 首批終端2020年一季度量產(chǎn)上市
2019年11月26日 ， MediaTek在中國深圳舉辦“MediaTek 5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會”，正式發(fā)布旗艦級5G移動平臺—;—;天璣1000。天璣1000是MediaTek 首款5G
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聯(lián)發(fā)科：天璣1000功耗問題無需擔(dān)心
11月27日消息 11月26日下午，聯(lián)發(fā)科技在深圳“MediaTek 5G豈止領(lǐng)先”發(fā)布會，正式發(fā)布了全新的5G新芯片品牌“天璣”，同時帶來了首款集成式的5G SoC—;—;天璣1000。 鑒于聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科天璣1000 5G芯片單價或達(dá)到70美元
近日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗艦級5G移動平臺—;—;天璣1000，天璣1000是MediaTek 首款5G移動平臺，集成5G調(diào)制解調(diào)器，采用7nm工藝制造，針對性能進(jìn)行了全面提升。 今日，中國臺灣媒體報道稱
