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Discovery攜手聯(lián)發(fā)科探索極感影像！
2022年9月21日，Discovery攜手MediaTek共同發(fā)布《Chasing Incredibles 極感影像合作計(jì)劃-探索躍至不凡》節(jié)目，該節(jié)目講述了創(chuàng)新影像科技為創(chuàng)作者帶來全新力量的故事。MediaTek副總經(jīng)理暨無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士、無線通信事業(yè)部技術(shù)規(guī)劃總監(jiān)李俊男先生出席了發(fā)布活動，并分享MediaTek天璣5G移動芯片在影像技術(shù)上的突破，活動還邀請了華納兄弟探索集團(tuán)高級副總裁邱煌先生以及Discovery的三位專業(yè)影像工作者到場，講述了他們作為節(jié)目創(chuàng)作者的拍攝歷程，立體地呈現(xiàn)了科技為影像創(chuàng)作體驗(yàn)和藝術(shù)表達(dá)帶來的改變。
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天璣8000-Max性能參數(shù)曝光：臺積電5nm工藝制造，8核CPU設(shè)計(jì)
天璣8000-Max采用臺積電5nm工藝制造，8核CPU設(shè)計(jì)，具體由4個A78核心+4個A55小核心組成，其中A78核心頻率為2.75GHz，A55小核心頻率為2GHz，GPU為6核心的Mali-G610，支持四通道LPDDR5內(nèi)存和UFS 3.1閃存。
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天璣8000-MAX全球首發(fā)，OPPO性能碾壓同等級驍龍870？
4月18日消息，OPPO今日宣布旗下K10系列智能手機(jī)將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣8000-MAX芯片。
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MediaTek發(fā)布天璣9000移動平臺，攜創(chuàng)新科技步入旗艦新世代
2021年12月16日，MediaTek發(fā)布天璣9000旗艦5G移動平臺，集先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)與能效管理技術(shù)于一身，擁有卓越的性能和能效表現(xiàn)。
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MediaTek舉辦天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺發(fā)布會，布局5G旗艦移動市場
2021年12月16日，MediaTek舉辦天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺發(fā)布會，攜手全球合作伙伴，分享近年多元化產(chǎn)品的突破性進(jìn)展，并正式發(fā)布天璣9000旗艦5G移動平臺，憑借在計(jì)算、游戲、影像、多媒體、5G通信等方面的先進(jìn)技術(shù)積累，為全球用戶帶來更前沿的產(chǎn)品體驗(yàn)。
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聯(lián)發(fā)科天璣5G開放架構(gòu)加持，vivo X70 AI數(shù)據(jù)處理速度提升高達(dá)40%
近日，vivo新一代專業(yè)影像旗艦手機(jī)X70系列正式發(fā)布，vivo X70和vivo X70t Pro搭載了聯(lián)發(fā)科天璣1200-vivo移動芯片，該系列延續(xù)了在攝影方面的優(yōu)勢，并在多維度上實(shí)現(xiàn)了突破創(chuàng)新。
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聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片，6nm制程工藝，Redmi爭搶首發(fā)！
讓我們一起來看看，MediaTek天璣1200到底有多“香”。
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MediaTek發(fā)布新一代天璣旗艦，天璣1200全新體驗(yàn)賦能5G移動市場
1月20日，MediaTek舉辦天璣新品線上發(fā)布會，正式發(fā)布全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200與天璣1100，通過在5G、AI、拍照、視頻、游戲等全方面的出色技術(shù)，為快速增長的全球移動市場注入新動力。
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聯(lián)發(fā)科天璣 700 處理器：性能強(qiáng)大，5G專屬
聯(lián)發(fā)科天璣 700處理器將是下述內(nèi)容的主要介紹對象，通過這篇文章，小編希望大家可以對它的相關(guān)情況以及信息有所認(rèn)識和了解，詳細(xì)內(nèi)容如下。
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聯(lián)發(fā)科天璣1000C跑分曝光， 性能到底怎么樣？
日前，聯(lián)發(fā)科針對美國市場推出了天璣1000C 5G芯片。這款芯片的性能怎么樣呢?
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華為暢享 20 系列馬上來啦??！搭載天璣 720 處理器
本文將對華為暢享 20 系列最新消息予以介紹，如果你想對它的具體情況一探究竟，或者想要增進(jìn)對它的認(rèn)識，不妨請看以下內(nèi)容哦。
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Redmi天璣新機(jī)來襲 真·物美價廉水桶機(jī)
7月30日，據(jù)數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 爆料，8月份Redmi將推出一款天璣新機(jī)。并表示該機(jī)性價比十分高，是真·物美價廉水桶機(jī)。 在評論區(qū)，有網(wǎng)友評論該機(jī)將于八月十八號發(fā)布。而該博主回復(fù)道會更早一些，那
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聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片命名曝光 將于明年第二季度推出
除了華為和三星，在手機(jī)芯片領(lǐng)域，手機(jī)廠商似乎也只能選擇聯(lián)發(fā)科和高通芯片，不過聯(lián)發(fā)科芯片銷量卻與高通相差甚遠(yuǎn)。 但隨著5G時代的來臨，聯(lián)發(fā)科銷量大漲。從4月開始，陸續(xù)有OPPO A92s、iQOO Z1
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聯(lián)發(fā)科推遲毫米波5G SoC出貨時間：不會早于2021下半年
盡管聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出了多款天璣系列5G SoC芯片，但稍稍有些美中不足的地方在于，缺失對高頻毫米波頻段的支持。 雖然這并不影響在中國市場的使用，可一定程度上也制約了天璣產(chǎn)品在全球其它地區(qū)的采納。 據(jù)最新
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業(yè)界首款A(yù)77集成式5G旗艦Soc 小米要用聯(lián)發(fā)科天璣1000+
6月15日消息，博主@數(shù)碼閑聊站爆料，小米或Redmi要用聯(lián)發(fā)科天璣1000+芯片，號稱是中端殺手。 目前聯(lián)發(fā)科天璣1000+已經(jīng)量產(chǎn)商用，首發(fā)機(jī)型是iQOO Z1，618期間到手價為1998元，在2
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時代變了，聯(lián)發(fā)科如今為何成為大廠專屬
[PConline 雜談]如今手機(jī)的發(fā)展可謂是日新月異，在十年前，那時候國內(nèi)外的手機(jī)市場基本都被HTC、三星、蘋果所霸占，基本提到國產(chǎn)就會想到低端、山寨機(jī)。而彼時給眾多小廠提供一整套芯片解決方案的就是
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聯(lián)發(fā)科技手握天璣 820/1000+ 處理器，這次發(fā)哥成了嗎？
“發(fā)哥又成了！”5月18日聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）時隔一周又召開了一次線上發(fā)布會，正式發(fā)布天璣820移動SoC，同時宣布Redmi 10X新機(jī)將首發(fā)搭載這顆中高端移動芯片。不少人對搭載這顆芯片的中
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C位出道，傳聯(lián)發(fā)科天璣800+將改名天璣820
此前報道，今年1月份，基于7nm工藝的聯(lián)發(fā)科天璣800 SoC問世，為中端智能手機(jī)帶來5G連接。聯(lián)發(fā)科官方今天宣布，5月18日14點(diǎn)30分，MediaTek天璣新品發(fā)布會舉行，一起見證 5G‘芯’銳，性能出位!本次直播將面向公眾推出。預(yù)計(jì)是一款5G性能中端處理器。
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聯(lián)發(fā)科天璣1000看下：首款采用4顆A77的芯片
聯(lián)發(fā)科首款旗艦5G SOC天璣1000即將商用。 12月20日消息，聯(lián)發(fā)科官方介紹了天璣1000的性能部分。 它采用ARM最新的Cortex A77架構(gòu)，由4×Cortex A77（2.6
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聯(lián)發(fā)科官方解讀“天璣”命名：北斗七星之一 也代表東方智慧
11月26日消息 今日下午，在深圳舉行的MediaTek 5G 豈止領(lǐng)先發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的5G芯片品牌“天璣（Dimensity）”，同時帶來了首款集成式的5G SoC—;—;天璣100
