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確保您的 IC 封裝/PC 電路板設(shè)計(jì)的散熱完整性
您只構(gòu)建了一個(gè)專業(yè)設(shè)計(jì)的電路實(shí)驗(yàn)板。您完成了布局以前需要做的所有仿真，并查看了廠商對(duì)于特定封裝下獲得較好散熱設(shè)計(jì)的建議方法。您甚至仔細(xì)檢查了紙面上的初步熱分析方程式，給予了它們應(yīng)有的注意，旨在確保不超
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PCB設(shè)計(jì)中處理信號(hào)完整性的常見問題及解決方案
在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，高性能設(shè)計(jì)有其獨(dú)特挑戰(zhàn)。 高速設(shè)計(jì)的誕生 近些年，日益增多的高頻信號(hào)設(shè)計(jì)與穩(wěn)步增加的電子系統(tǒng)性能緊密相連。隨著系統(tǒng)性能的提高，PCB設(shè)計(jì)師的挑戰(zhàn)與日俱增：更微小的晶粒，更密集的電路板布局，
