在我們初學(xué)嵌入式開(kāi)發(fā)的時(shí)候,總會(huì)出現(xiàn)一個(gè)問(wèn)題。那就是C語(yǔ)言和嵌入式C編程有什么區(qū)別?而嵌入式工程師一般都會(huì)告訴你,其區(qū)別在于嵌入式的C語(yǔ)言是跑在嵌入式的開(kāi)發(fā)板上的,
傳統(tǒng)嵌入式視覺(jué)系統(tǒng)采用FPGA/處理器組合來(lái)實(shí)現(xiàn),也有越來(lái)越多地使用將高性能處理器與FPGA相結(jié)合的片上系統(tǒng)來(lái)實(shí)現(xiàn)。在本文中我們將會(huì)介紹嵌入式視覺(jué)系統(tǒng)的高級(jí)元素;如何簡(jiǎn)便
傳感器在我們的世界經(jīng)歷了快速的推廣,事實(shí)上,傳感器現(xiàn)在已經(jīng)非常普遍,以至于我們每個(gè)人日常所使用的手機(jī)里都有好幾種不同類型的傳感器。這些傳感器有的能檢測(cè)壓力、溫度
嵌入式視覺(jué) (EV) 系統(tǒng)的廣泛應(yīng)用已經(jīng)是無(wú)所不在,高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng) (ADAS)、機(jī)器視覺(jué)、醫(yī)療成像、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)以及眾多其他應(yīng)用等等, 都離不開(kāi)一個(gè)搞笑的嵌入式系統(tǒng)平臺(tái)。
長(zhǎng)期以來(lái)用于系統(tǒng)中,以通過(guò)取代傳統(tǒng)上的人工檢查來(lái)提高生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。從拾取和放置、對(duì)象跟蹤到計(jì)量、缺陷檢測(cè)等應(yīng)用,利用視覺(jué)數(shù)據(jù)可以通過(guò)提供簡(jiǎn)單的通過(guò)失敗信息或閉
成為一個(gè)正式的工程師。它是一個(gè)艱辛的過(guò)程,需要開(kāi)發(fā)人員維護(hù)和管理系統(tǒng)的每個(gè)比特和字節(jié)。從規(guī)范完善的開(kāi)發(fā)周期到嚴(yán)格執(zhí)行和系統(tǒng)檢查,開(kāi)發(fā)高可靠性嵌入式系統(tǒng)的技術(shù)有許
就像很遙遠(yuǎn)年代的人們思想還很保守,固守著自己一方凈土獨(dú)享著一份安逸。總認(rèn)為天圓地方一直在平淡而充實(shí)的生活,又好似紅樓夢(mèng)中的劉姥姥走進(jìn)大觀園看得眼花繚亂。對(duì)于75年
2017年5月2日,公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商,宣布推出全新的,它是首款專為需要靈活的低成本、低功耗圖像處理架構(gòu)的移動(dòng)相關(guān)系統(tǒng)設(shè)計(jì)優(yōu)
無(wú)論使用什么設(shè)計(jì)語(yǔ)言,不良的編程技術(shù)都會(huì)給一個(gè)應(yīng)用的性能帶來(lái)負(fù)面影響,對(duì)一個(gè)嵌入式應(yīng)用尤其如此。盡管對(duì)于絕大部分應(yīng)用來(lái)說(shuō),高效率的編程技術(shù)是重要的,但對(duì)于嵌入式
就像很遙遠(yuǎn)年代的人們思想還很保守,固守著自己一方凈土獨(dú)享著一份安逸??傉J(rèn)為天圓地方一直在平淡而充實(shí)的生活,又好似紅樓夢(mèng)中的劉姥姥走進(jìn)大觀園看得眼花繚亂。對(duì)于75年
技術(shù)正在超出傳統(tǒng)邊界,延伸到人們?nèi)粘I畹母鱾€(gè)方面,從消費(fèi)電子到醫(yī)療器械和工業(yè)控制,并不斷朝著(IoT)方向發(fā)展。這意味著,開(kāi)發(fā)嵌入式電子器件的工程師在設(shè)計(jì)時(shí),越來(lái)越
前面基本已經(jīng)將的典型模式、主要機(jī)制及要點(diǎn)都介紹了??赡苡行┩瑢W(xué)會(huì)好奇系統(tǒng)內(nèi)部的技術(shù)架構(gòu)。下面截取部分系統(tǒng)的技術(shù)架構(gòu)圖供大家參考,同樣對(duì)于非技術(shù)的同學(xué)對(duì)此有個(gè)感性
貼片膠的作用表面黏著膠(SMA, surface mount adhesives)用于波峰銲接和回流銲接,主要用來(lái)將元器件固定在印制板上,一般用點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來(lái)分配,以保持元件在印刷電路板(PCB)上的位置,確保在裝配線上傳送過(guò)程中元件不會(huì)丟失。貼上元器件后放入烘箱或再流焊機(jī)加熱硬化。它與所謂的焊膏是不相同的,一經(jīng)加熱硬化后,再加熱也不會(huì)溶化,也就是說(shuō),貼片膠的熱硬化過(guò)程是不可逆的。 SMT貼片膠的使用效果會(huì)因熱固化條件、被連接物、所使用的設(shè)備、操作環(huán)境的不同而有差異。使用時(shí)要根據(jù)生產(chǎn)工藝來(lái)選擇貼片
芯片倒裝技術(shù)是目前很流行的概念,它的優(yōu)點(diǎn)相信大家也都了解到了。但現(xiàn)在還不普及的最大原因有兩點(diǎn): 第一,如何新技術(shù)都需要一段時(shí)間的摸索才會(huì)成型,最終由市場(chǎng)才決定他的生命。 第二,倒裝LED顛覆了傳統(tǒng)LED工藝,從芯片一直到封裝,這樣會(huì)對(duì)設(shè)備要求更高,就拿封裝才說(shuō),能做倒裝芯片的前端設(shè)備成本肯定會(huì)增加不少,這就設(shè)置了門(mén)檻,讓一些企業(yè)根本無(wú)法接觸到這個(gè)技術(shù)。
芯片,是LED的核心部件。目前國(guó)內(nèi)外有很多LED芯片廠家,然芯片分類沒(méi)有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn),若按功率分類,則有大功率和中小功率之分;若按顏色分類,則主要為紅色、綠色、藍(lán)色三種;若按形狀分類,一般分為方片、圓片兩種;若按電壓分類,則分為低壓直流芯片和高壓直流芯片。國(guó)內(nèi)外芯片技術(shù)對(duì)比方面,國(guó)外芯片技術(shù)新,國(guó)內(nèi)芯片重產(chǎn)量不重技術(shù)。
長(zhǎng)周期維度來(lái)看,LED芯片在“海茲定律”的驅(qū)動(dòng)下不斷發(fā)展,在背光、照明、顯示等不同領(lǐng)域交替滲透成長(zhǎng),應(yīng)用領(lǐng)域和市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。短周期維度來(lái)看,由于LED芯片產(chǎn)能的供給和需求的不匹配,以及產(chǎn)業(yè)鏈中超額訂購(gòu)所導(dǎo)致的放大效應(yīng)形成的負(fù)反饋,在供給和需求的博弈下LED芯片行業(yè)也存在周期性的特征。
嵌入式技術(shù)的興起使得傳統(tǒng)的基于PC機(jī)的互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)優(yōu)勢(shì)不再,嵌入式網(wǎng)絡(luò)客戶端與服務(wù)端技術(shù)成為熱點(diǎn),而該技術(shù)需要移植性高、占用資源小的協(xié)議棧,輕量級(jí)TCP/IP協(xié)議棧LWIP (light weight Internet protocol)比較適合嵌入式設(shè)備中存儲(chǔ)容量有限的情況,而且能實(shí)現(xiàn)TCP/IP協(xié)議棧的基木功能,不影響設(shè)備的網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)與傳輸服務(wù)。輕量級(jí)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議LWIP依附的硬件操作系統(tǒng)有RT_Thread[2-3]和uC/OS-II[4-5],鑒于uC/OS-II是一款應(yīng)用較為廣泛、技術(shù)較成熟的操作系統(tǒng),
很多工程師在選擇嵌入式核心板的時(shí)候往往會(huì)陷入選擇困難癥,選擇ARM9還是A8平臺(tái)?選擇Linux還是Android、選擇創(chuàng)客平臺(tái)還是主流核心板?選擇芯片方案還是核心板方案?本文將為大家提供一些參考意見(jiàn)。
隨著時(shí)間演進(jìn),這些微處理器平臺(tái)逐漸整合為特定應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)與特殊應(yīng)用集成電路(ASIC),導(dǎo)致半導(dǎo)體制造商必須提供能修改的軟件堆疊上層。設(shè)備特色與功能不斷增加,相關(guān)軟件碼的需求因此呈倍數(shù)成長(zhǎng),進(jìn)而造成多數(shù),甚至可以說(shuō)是全部的核心嵌入軟件任務(wù)都落在芯片制造商的身上。
每當(dāng)說(shuō)到IT行業(yè)時(shí),很多朋友們會(huì)想到j(luò)ava,隨著時(shí)代的發(fā)展,人們學(xué)習(xí)java的熱度依然只增不減,但關(guān)于java,有人會(huì)問(wèn)基礎(chǔ)語(yǔ)法是怎樣的,該如何學(xué)習(xí)?