此前,三星早在6月份就已經(jīng)宣布開(kāi)啟3納米工藝制程生產(chǎn),而臺(tái)積電在原先的規(guī)劃中打算在9月正式量產(chǎn),但是因?yàn)橐恍┰蜓悠诘?2月份。
IBM、AMD都從成功轉(zhuǎn)型成為了Fabless企業(yè),而隨著Intel10nm延期到2019下半年,關(guān)于他們也要逐步退出晶圓工廠的擔(dān)憂加劇。原來(lái),Intel本計(jì)劃2016年就開(kāi)始量產(chǎn)基于10nm工藝的CannonLake平臺(tái)處理器,結(jié)果tick-tock突然調(diào)
三星7納米LPP制程雖然將在2018下半年初步量產(chǎn),第一款使用EUV極紫外線光刻技術(shù)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)也在開(kāi)發(fā),預(yù)計(jì)2019上半年正式問(wèn)世。三星下一代5納米LPE制程則以7納米EUV制程技術(shù)改良,帶來(lái)更小的核心面積,以及更低功耗。
這兩年,三星電子、臺(tái)積電在半導(dǎo)體工藝上一路狂奔,雖然有技術(shù)之爭(zhēng)但把曾經(jīng)的領(lǐng)導(dǎo)者Intel遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩在身后已經(jīng)是不爭(zhēng)的事實(shí)。在美國(guó)舉行的三星工藝論壇SFF 2018 USA之上,三星更是宣布將連續(xù)進(jìn)軍5nm、4nm、3nm工藝,直逼
臺(tái)積電生產(chǎn)主管秀出一張張嚴(yán)禁攝影的投影片,剖析如何善用機(jī)械學(xué)習(xí)、大數(shù)據(jù),打造出超越三星、格羅方德的制程管理。一位臺(tái)積公關(guān)主管事后都驚訝的說(shuō),“他怎么講這么多
對(duì)于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),經(jīng)歷了2015年的產(chǎn)業(yè)大整合之后,整個(gè)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局已經(jīng)發(fā)生了深刻的變化。
英特爾在14納米及10納米制程推進(jìn)出現(xiàn)延遲,已影響到處理器推出時(shí)程,也讓業(yè)界及市場(chǎng)質(zhì)疑:摩爾定律是否已達(dá)極限?不過(guò),英特爾仍積極尋求在7納米時(shí)代重回摩爾定律的方法,其中兩大武器,分別是被視為重大微影技術(shù)世代
Mentor Graphics公司(納斯達(dá)克代碼:MENT)今天宣布,借由完成 TSMC 10 納米FinFET V1.0 認(rèn)證,進(jìn)一步增強(qiáng)和優(yōu)化Calibre®平臺(tái)和Analog FastSPICE™ (AFS)平臺(tái)。除此之外,Calibre 和 Analog FastSPICE 平臺(tái)已
2015年,智能手機(jī)市場(chǎng)進(jìn)入平緩增長(zhǎng)期。廠商們逐漸意識(shí)到,只有創(chuàng)新更加大刀闊斧且果敢激進(jìn),才有可能在泥濘的市場(chǎng)中脫穎而出。如此,市場(chǎng)訴求開(kāi)始倒逼位于供應(yīng)鏈上游的芯片商加速升級(jí)。芯片廠商是敏感的,他們都在通
大約十年前,英特爾宣布了著名的“嘀嗒”(Tick-Tock)戰(zhàn)略模式。“嘀嗒”意為鐘擺的一個(gè)周期,“嘀”代表芯片工藝提升、晶體管變小,而“嗒”代表工藝不變,芯片核心架構(gòu)的升