設計自動化大會(Design Automation Conference:DAC)已經(jīng)舉辦到了第三天,前兩天的議題主要圍繞EDA自動化設計軟件,F(xiàn)infet發(fā)明人胡志明教授談Intel的 Finfet技術(shù),以及IBM談14nm制程技術(shù)等等,不過前兩天的會議內(nèi)容
JFE技研(JFE TechnoResearch,總部:東京)宣布確立了樹脂材料高速拉伸試驗評測技術(shù),并開始利用該技術(shù)接受評測實驗的委托服務。通過對丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC)、聚對苯
Atrenta日前宣布,其與IMEC合作的3D整合研究計劃,己針對異質(zhì)3D堆疊芯片組裝開發(fā)出了規(guī)劃和分割設計流程。Atrenta和IMEC也宣布將在今年6月6~8日的DAC展中,展示雙方共同開發(fā)的設計流程。該設計流程結(jié)合了由Atrenta的
1 、失效模式: 產(chǎn)品中相同結(jié)構(gòu)手插件 LED 的失效位號隨機分布,失效比例高的 LED 集中在近離 PCB 板面的 LED 。 LED 的結(jié)構(gòu)參考 figure 1 。 2 、失效機理: 組裝時的機械應力導致 LED 引腳移
EDA 公司 Atrenta 宣布,其與 IMEC 合作的 3D整合研究計劃,己針對異質(zhì) 3D堆疊晶片組裝開發(fā)出了規(guī)劃和分割設計流程。 Atrenta 和 IMEC 也宣布將在今年6月6~8日的 DAC 展中,展示雙方共同開發(fā)的設計流程。 該設計流程
1 、失效模式: 產(chǎn)品中相同結(jié)構(gòu)手插件 LED 的失效位號隨機分布,失效比例高的 LED 集中在近離 PCB 板面的 LED 。 LED 的結(jié)構(gòu)參考 figure 1 。 2 、失效機理: 組裝時的機械應力導致 LED 引腳移
大學畢業(yè),然后參加工作,在最開始的時候,大家看上去并沒有什么不同,甚至有的人依靠自己的父母找到了一份薪資高于其他同學的工作,因而沾沾自喜,成為在同窗面前炫耀的資本,但是五年之后,大家的差距就出現(xiàn)了。有
大學生如何把握畢業(yè)后的五年黃金期
又到了“金九銀十”的求職高峰期。應聘要過重重關口,先是簡歷篩選,然后是筆試,接下來還有面試,而用人單位為了全面考核應聘者能力和綜合素質(zhì),不但設立了多輪面試,還在面試的內(nèi)容和形式上屢出新招,讓
半導體多層布線技術(shù)相關國際會議“2011年IEEE國際互聯(lián)技術(shù)會議(IITC)”于5月9~12日在德國薩克森州(Sachsen)的首府德累斯頓(Dresden)召開。此次是IITC首次在歐洲舉行,并首次與材料相關國際會議“Materials fo
條件:Vin=25~125V,Vout=12.5,Iout=32 一、為什么選用反激拓撲? 許多書籍都有提到,反激拓撲適用于150W以下功率,但是具體的原因卻很少分析,我嘗試做些解釋。從三個方面分析:開關管、磁性器件、電容?! ?/p>
金融 銷售 公關看3行業(yè)面試解析
日月光(2311)昨(29)日公布首季每股稅后純益(EPS)0.65元,符合先前預估淡季不淡;財務長董宏思強調(diào),盡管日震沖擊日本客戶訂單,但因日本主要關鍵材料陸續(xù)恢復產(chǎn)能,日月光第二季不會有斷鏈危機。 董宏思并預
一、概述 本文將從幾個方面來介紹護欄管的可靠性問題以及我們針對這些問題的解決方案,希望能給護攔管廠家,燈光工程公司及業(yè)主一些有價值的參考和借鑒,并扭轉(zhuǎn)人們對LED護欄管的壞印象,重新塑造它良好的真實形象
一、概述 本文將從幾個方面來介紹護欄管的可靠性問題以及我們針對這些問題的解決方案,希望能給護攔管廠家,燈光工程公司及業(yè)主一些有價值的參考和借鑒,并扭轉(zhuǎn)人們對LED護欄管的壞印象,重新塑造它良好的真實形象
用于汽車的被動器件不同于一般民用產(chǎn)品,一直要求具有高信賴性,能適應高溫,振動,沖擊這類嚴酷的環(huán)境。特別是驅(qū)動控制系的被動器件發(fā)生問題,很可能會引起重大事故,后果嚴重。為了防止控制系的不良發(fā)生,生產(chǎn)被動
今天和幾個朋友吃飯,席間請朋友們幫助推介我的業(yè)務,其中有幾位大倒苦水,“現(xiàn)在經(jīng)濟危機呵,可靠性一直就想做,可拿不出錢來添置設備、增加產(chǎn)品的成本啊”,還都是曾經(jīng)有過機電技術(shù)經(jīng)歷的人,有感而發(fā),
MEMS(微機電系統(tǒng))是指集微型傳感器、執(zhí)行器以及信號處理和控制電路、接口電路、通信和電源于一體的微型機電系統(tǒng)。 MEMS壓力傳感器可以用類似集成電路(IC)設計技術(shù)和制造工藝,進行高精度、低成本的大批量生產(chǎn)
此次技術(shù)的應用結(jié)果。左為原來的可靠性試驗結(jié)果。右為采用此次技術(shù)的模擬結(jié)果。兩者的晶須發(fā)生位置一致。數(shù)據(jù)由日立提供。(點擊放大) 日立制作所宣布,開發(fā)出了再現(xiàn)晶須發(fā)生現(xiàn)象的模擬技術(shù)。據(jù)日立介紹,通過采
硬件可靠性測試設計分析