日前,應(yīng)用材料公司推出全新的Applied Producer Onyx薄膜處理系統(tǒng),以降低半導(dǎo)體芯片的功耗。該突破性技術(shù)通過(guò)優(yōu)化隔離芯片中長(zhǎng)達(dá)數(shù)英里互聯(lián)導(dǎo)線的低介電常數(shù)薄膜的分子結(jié)構(gòu),使客戶在拓展至22納米及更小技術(shù)節(jié)點(diǎn)時(shí)能
日前,應(yīng)用材料公司推出全新的Applied Producer Onyx薄膜處理系統(tǒng),以降低半導(dǎo)體芯片的功耗。該突破性技術(shù)通過(guò)優(yōu)化隔離芯片中長(zhǎng)達(dá)數(shù)英里互聯(lián)導(dǎo)線的低介電常數(shù)薄膜的分子結(jié)構(gòu),使客戶在拓展至22納米及更小技術(shù)節(jié)點(diǎn)時(shí)能
近日,應(yīng)用材料公司宣布已成功完成對(duì)維利安半導(dǎo)體設(shè)備有限公司的收購(gòu)。此次收購(gòu)使應(yīng)用材料公司獲得了維利安公司市場(chǎng)領(lǐng)先的離子注入技術(shù),進(jìn)一步拓寬了其廣泛的產(chǎn)品組合,并為其帶來(lái)每年近15億美元的市場(chǎng)機(jī)遇?!叭?/p>
近日,應(yīng)用材料公司宣布已成功完成對(duì)維利安半導(dǎo)體設(shè)備有限公司的收購(gòu)。此次收購(gòu)使應(yīng)用材料公司獲得了維利安公司市場(chǎng)領(lǐng)先的離子注入技術(shù),進(jìn)一步拓寬了其廣泛的產(chǎn)品組合,并為其帶來(lái)每年近15億美元的市場(chǎng)機(jī)遇。&ldquo
就在今年,全球?qū)τ|控類產(chǎn)品近似貪婪的喜好引爆了觸摸屏市場(chǎng)的急劇攀升。隨著移動(dòng)產(chǎn)品更為廣泛的應(yīng)用,以及新型“必備”產(chǎn)品的發(fā)明,很難預(yù)言這一成長(zhǎng)趨勢(shì)將會(huì)有所緩和或者持續(xù)增長(zhǎng)。但無(wú)論趨緩抑或上揚(yáng),
應(yīng)用材料公司宣布推出其全新的AppliedBaccini®Pegaso™太陽(yáng)能光伏(PV)電池制造平臺(tái),幫助客戶將他們?cè)O(shè)計(jì)的新型更高效太陽(yáng)能電池實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。突破性的Pegaso制造平臺(tái)能夠在太陽(yáng)能電池的雙面印制電路,這一工
推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)步的兩個(gè)輪子,一個(gè)是特征尺寸縮小,今年己是22nm;另一個(gè)是硅片直徑增大。毋庸置疑,尺寸縮小總是占先。近日英特爾公布22nm的3D(三維)技術(shù)開(kāi)發(fā)成功,表明一直前景不明的16nm技術(shù)可能會(huì)提前導(dǎo)入市場(chǎng)。有
北京時(shí)間8月10日晚間消息,安永會(huì)計(jì)師事務(wù)所(Ernst&Young)今日公布的一份報(bào)告顯示,今年第二季度全球科技領(lǐng)域的并購(gòu)交易規(guī)模達(dá)到了521億美元,環(huán)比增長(zhǎng)92%。報(bào)告顯示,第二季度全球科技領(lǐng)域的并購(gòu)交易數(shù)量為777筆,同
近日,應(yīng)用材料公司宣布臺(tái)灣觸摸屏、液晶顯示器及背光模組關(guān)鍵元件制造商迎輝科技有限公司選用了應(yīng)用材料公司開(kāi)發(fā)的SmartWeb系統(tǒng),開(kāi)始生產(chǎn)鍍有氧化銦錫(ITO)薄膜的柔性襯底,用于先進(jìn)的觸摸屏面板。其ITO薄膜即是
新華社南京7月25日專電(記者蔣芳)記者25日從揚(yáng)州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)獲悉,全球最大半導(dǎo)體設(shè)備制造商——美國(guó)應(yīng)用材料公司的裝備制造項(xiàng)目近日成功簽約落戶當(dāng)?shù)兀@是該公司在內(nèi)地建設(shè)的首個(gè)設(shè)備制造基地。 美國(guó)應(yīng)用材料公
記者近日從揚(yáng)州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)獲悉,全球最大半導(dǎo)體設(shè)備制造商——美國(guó)應(yīng)用材料公司的裝備制造項(xiàng)目近日成功簽約落戶當(dāng)?shù)兀@是該公司在內(nèi)地建設(shè)的首個(gè)設(shè)備制造基地。美國(guó)應(yīng)用材料公司是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)
記者近日從揚(yáng)州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)獲悉,全球最大半導(dǎo)體設(shè)備制造商——美國(guó)應(yīng)用材料公司的裝備制造項(xiàng)目近日成功簽約落戶當(dāng)?shù)兀@是該公司在內(nèi)地建設(shè)的首個(gè)設(shè)備制造基地。美國(guó)應(yīng)用材料公司是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)
? 革命性的設(shè)計(jì)使應(yīng)用材料公司在多世代引領(lǐng)RTP技術(shù)的發(fā)展 ? 唯有RTP系統(tǒng)才能克服芯片上制約成品率的熱點(diǎn),從而提高每片硅片上高性能芯片的產(chǎn)量 2011年7月6日,上?!?,應(yīng)用材料公司宣布推出Applied Van
應(yīng)用材料公司6月20日宣布,成功的Applied Reflexion GT CMP1系統(tǒng)工藝已經(jīng)擴(kuò)展,增加鎢薄膜平坦化工藝。該CMP工藝對(duì)于制造先進(jìn)的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(DRAM)、NAND閃存和邏輯器件的晶體管觸點(diǎn)和通孔至關(guān)重要。依托經(jīng)過(guò)驗(yàn)證
新型鎢化學(xué)機(jī)械平坦化(CMP)技術(shù)主要應(yīng)用于業(yè)界最具挑戰(zhàn)性的芯片設(shè)計(jì) 經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的雙硅片平臺(tái)可最大限度地提高產(chǎn)量和降低制造成本 彰顯應(yīng)用材料公司獨(dú)特的閉環(huán)薄膜厚度和均勻性控制技術(shù) 應(yīng)用材料公司6月20日宣
近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體、顯示器和太陽(yáng)能行業(yè)制造設(shè)備解決方案供應(yīng)商應(yīng)用材料公司發(fā)布了其2011財(cái)年第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告(截至2011年5月1日),其營(yíng)業(yè)收入超過(guò)預(yù)期。本季度應(yīng)用材料公司所獲得的訂單總額達(dá)31.9億美元,凈
應(yīng)用材料公司(AppliedMaterials,NASDAQ:AMAT)將對(duì)其2011年第二季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)感到十分滿意。公司的訂單和銷售額相較第一季度均有所上漲,其凈銷售額也超過(guò)了早期的預(yù)期。第二季度的訂單額已達(dá)到了31.9億美元,凈銷售額
應(yīng)用材料公司的CEOMikeSplinter在公司的二季度財(cái)報(bào)會(huì)議上表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)向450mm晶圓規(guī)格的轉(zhuǎn)換過(guò)程將在2015-2017年間啟動(dòng),他并提醒半導(dǎo)體制造商們要注意避免在從300mm規(guī)格轉(zhuǎn)向450mm規(guī)格時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)的一些問(wèn)題。
應(yīng)用材料公司的CEO Mike Splinter在公司的二季度財(cái)報(bào)會(huì)議上表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)向450mm晶圓規(guī)格的轉(zhuǎn)換過(guò)程將在2015-2017年間啟動(dòng),他并提醒半導(dǎo)體制造商們要注意避免在從300mm規(guī)格轉(zhuǎn)向450mm規(guī)格時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)的一些問(wèn)題
近日,應(yīng)用材料公司憑借其服務(wù)團(tuán)隊(duì)的杰出貢獻(xiàn)被德州儀器公司(TI)授予2010年優(yōu)秀供應(yīng)商獎(jiǎng)。德州儀器公司全球供應(yīng)商超過(guò)12,000家,而此次獲獎(jiǎng)的僅有16家企業(yè)。應(yīng)用材料公司因長(zhǎng)期致力于幫助德州儀器公司實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)