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基于AVR單片機(jī)的智能分度頭研究
隨著現(xiàn)代數(shù)控技術(shù)的不斷發(fā)展，分度頭技術(shù)不斷成熟，類型眾多。對(duì)于分度頭的設(shè)計(jì)來說，目前重點(diǎn)的工作是如何實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)分度頭的智能化，從而提高工件在機(jī)床上加工的精確性、穩(wěn)定性以及便捷性。文中主要介紹了如何在Atmega16單片機(jī)控制系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)分度頭的智能化，并且設(shè)計(jì)了單片機(jī)的硬件電路。最后對(duì)智能分度頭軟件的實(shí)現(xiàn)進(jìn)行了編程。
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單片機(jī)數(shù)字計(jì)時(shí)器的系統(tǒng)設(shè)計(jì)與型式試驗(yàn)
設(shè)計(jì)了一種以PIC16F887單片機(jī)為控制器、LED數(shù)碼管動(dòng)態(tài)顯示的數(shù)字計(jì)時(shí)器。詳細(xì)介紹了整個(gè)系統(tǒng)的工作原理、硬件設(shè)計(jì)、軟件程序設(shè)計(jì)和型式試驗(yàn)過程。軟件程序采用C語言編寫，便于移植與升級(jí)。計(jì)時(shí)器體積小巧、精度高、抗干擾能力強(qiáng)。
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串行和并行接口SRAM對(duì)比，未來誰是主流？
外置SRAM通常配有一個(gè)并行接口。考慮到大多數(shù)基于SRAM的應(yīng)用的存儲(chǔ)器要求，選擇并行接口并不令人驚訝。對(duì)于已經(jīng)(和仍在)使用SRAM的高性能(主要是緩存)應(yīng)用而言，與串行接口
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給集成電路體檢，這幾種方法超級(jí)實(shí)用
集成電路檢修是是一件浩大的工程，因?yàn)榧呻娐芬_多而且很密，拆卸起來十分的困難，甚至有時(shí)還會(huì)損害集成電路及電路板。下面幾種行之有效的集成電路拆卸方法，可供大家參
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汽車啟動(dòng)系統(tǒng)電路圖
短距離無線傳輸具有抗干擾性能強(qiáng)、可靠性高、安全性好、受地理?xiàng)l件限制少、安裝靈活等優(yōu)點(diǎn)，在許多領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用前景。低功耗、微型化是用戶對(duì)當(dāng)前無線通信產(chǎn)品尤其是
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業(yè)界最高80V級(jí)DC/DC轉(zhuǎn)換器，ROHM強(qiáng)勁發(fā)力工業(yè)市場(chǎng)
“在工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域，工業(yè)設(shè)備不再像原來的機(jī)床那樣，現(xiàn)在的工業(yè)是電子化的設(shè)備，很多設(shè)備都有觸摸屏，并且機(jī)器和機(jī)器、機(jī)器與人之間能夠進(jìn)行對(duì)話，工業(yè)設(shè)備的趨勢(shì)是高性能、低成本、小型化、高效率和高可靠性。
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Microchip推出下一代藍(lán)牙低功耗解決方案
Microchip TechnologyInc.(美國微芯科技公司)日前宣布推出下一代藍(lán)牙®低功耗(LE)解決方案。IS1870和IS1871藍(lán)牙LE RF IC以及BM70模塊符合最新的藍(lán)牙4.2標(biāo)準(zhǔn)，不僅擴(kuò)展了Microchip現(xiàn)有的藍(lán)牙產(chǎn)品組合，還通過了全球范圍內(nèi)的監(jiān)管和藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG)認(rèn)證。這些新產(chǎn)品是物聯(lián)網(wǎng)和藍(lán)牙信標(biāo)應(yīng)用的理想之選，讓設(shè)計(jì)人員能夠輕松運(yùn)用藍(lán)牙低功耗連接的低能耗性和簡(jiǎn)潔性。
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智能照明系統(tǒng)室內(nèi)環(huán)境光采集電路圖
系統(tǒng)采用單片機(jī)為控制器，用熱釋人體紅外傳感器和光照強(qiáng)度傳感系統(tǒng)來檢測(cè)室內(nèi)有無人員及室內(nèi)光強(qiáng)，提出了一個(gè)智能照明控制系統(tǒng)的原理框圖，并在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)了智能照明控制
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斜波發(fā)生器
電路說明：566可連接為正或負(fù)斜坡發(fā)生器。對(duì)于正斜坡發(fā)生器，外部的晶體管由引腳3輸出驅(qū)動(dòng)，在充電快結(jié)束時(shí)，快速給C1放電，這樣，充電就能立即重新開始。
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ROHM開發(fā)出80V級(jí)高耐壓DC/DC轉(zhuǎn)換器“BD9G341AEFJ”
ROHM面向需要大功率(高電壓×大電流)的通信基站和工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域，開發(fā)出耐壓高達(dá)80V的MOSFET內(nèi)置型DC/DC轉(zhuǎn)換器 “BD9G341AEFJ”。
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解讀NCV70522汽車自適應(yīng)前照燈系統(tǒng)電路
由于機(jī)械結(jié)構(gòu)的限制，自適應(yīng)前照燈系統(tǒng)(AFS)應(yīng)用中，步進(jìn)電機(jī)有時(shí)可能會(huì)堵轉(zhuǎn)。一旦電機(jī)堵轉(zhuǎn)，電子控制單元(ECU)將失去前照燈位置的跟蹤信息并作出不恰當(dāng)?shù)姆磻?yīng)，滋生極嚴(yán)重
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ROHM開發(fā)出高耐壓DC/DC轉(zhuǎn)換器
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向需要大功率(高電壓×大電流)的通信基站和工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域，開發(fā)出耐壓高達(dá)80V的MOSFET內(nèi)置型DC/DC轉(zhuǎn)換器 “BD9G341AEFJ”。BD9G3
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MCS-51單片機(jī)的引腳描述及片外總線結(jié)構(gòu)
一、芯片的引腳描述HMOS制造工藝的MCS-51單片機(jī)都采用40引腳的直插封裝(DIP方式)，制造工藝為CHMOS的80C51/80C31芯片除采用DIP封裝方式外，還采用方型封裝工藝，引腳排列如
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MCS-51單片機(jī)的引腳描述及片外總線結(jié)構(gòu)
一、芯片的引腳描述HMOS制造工藝的MCS-51單片機(jī)都采用40引腳的直插封裝(DIP方式)，制造工藝為CHMOS的80C51/80C31芯片除采用DIP封裝方式外，還采用方型封裝工藝，引腳排列如
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MCU引腳輸出模式中推挽輸出與開漏輸出電路原理區(qū)別
開漏輸出:輸出端相當(dāng)于三極管的集電極. 要得到高電平狀態(tài)需要上拉電阻才行. 適合于做電流型的驅(qū)動(dòng),其吸收電流的能力相對(duì)強(qiáng)(一般20ma以內(nèi)).推挽結(jié)構(gòu)一般是指兩個(gè)三極管分別受兩互補(bǔ)信號(hào)的控制,總是在一個(gè)三極管導(dǎo)通的
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四相電源可在纖巧的占板面積內(nèi)提供 120A 并具有旨在實(shí)現(xiàn)高效率的超低 DCR 檢測(cè)功能
LTC3875 是一款功能豐富的雙路輸出同步降壓型控制器，其可滿足新式高速、大容量數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)、電信系統(tǒng)、工業(yè)設(shè)備和 DC 配電系統(tǒng)對(duì)功率密度的要求。LTC3875 采用 6mm x 6m
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PCB檢測(cè)方法研究
摘要：為了盡快查找PCB的故障，通過分析引起PCB故障的常見原因，結(jié)合電路知識(shí)，在長(zhǎng)期實(shí)踐中總結(jié)出一套極具操作性的PCB檢測(cè)流程及遵循的四個(gè)”先后”原則。最后，從檢測(cè)手段和檢測(cè)技術(shù)發(fā)展的角度，總結(jié)了P
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基于TC35i GSM模塊的SMS設(shè)計(jì)和應(yīng)用
0 引言GSM(global system for mobile communications)全球移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)是目前覆蓋范圍最廣的移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)，SMS短消息服務(wù)是GSM終端之間通過服務(wù)中心進(jìn)行文本信息收發(fā)的應(yīng)用服務(wù)
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檢修集成電路時(shí)的五種拆卸方法
集成電路檢修是是一件浩大的工程，因?yàn)榧呻娐芬_多而且很密，拆卸起來十分的困難，甚至有時(shí)還會(huì)損害集成電路及電路板。本文是憑借著自己的多年經(jīng)驗(yàn)總結(jié)的幾種行之有效的
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FM31256 在高壓變頻器中的應(yīng)用
1 FM31256和TMS320F2812簡(jiǎn)介變頻器運(yùn)行過程中，需要設(shè)置和查看相應(yīng)的參數(shù)。例如當(dāng)發(fā)生故障時(shí)，須存儲(chǔ)故障時(shí)刻的相關(guān)參數(shù)，而鐵電存儲(chǔ)器FM31256 能夠很好地實(shí)現(xiàn)這些功能。FM
