-
ADI 鞏固在中國電表市場的領(lǐng)先地位
2006年4月6日，Analog Devices公司在北京召開新聞發(fā)布會，介紹了ADI公司在電表市場的策略和最新產(chǎn)品。ADI公司計量器件業(yè)務(wù)組高級產(chǎn)品經(jīng)理施馬克(Mark Strzegowaski)和中國區(qū)計量產(chǎn)品商務(wù)經(jīng)理吳煥軍出席了新聞發(fā)布會。
-
RS-485總線通信系統(tǒng)的可靠性措施
在工業(yè)控制及測量領(lǐng)域較為常用的網(wǎng)絡(luò)之一就是物理層采用RS-485通信接口所組成的工控設(shè)備網(wǎng)絡(luò)。
-
80C51和CH375的USB打印機驅(qū)動設(shè)計
介紹基于80C51和CH375的LPTUSB打印機驅(qū)動器的設(shè)計與實現(xiàn)方法，介紹USB總線的通用接口芯片CH375的特點及工作原理，給出80C51單片機通過CH375控制USB打印機的硬件設(shè)計及其C語言軟件實現(xiàn)。
-
80C51和CH375的USB打印機驅(qū)動設(shè)計
介紹基于80C51和CH375的LPTUSB打印機驅(qū)動器的設(shè)計與實現(xiàn)方法，介紹USB總線的通用接口芯片CH375的特點及工作原理，給出80C51單片機通過CH375控制USB打印機的硬件設(shè)計及其C語言軟件實現(xiàn)。
-
瑞薩開發(fā)出采用超精細間距焊料凸點的芯片對芯片技術(shù)
瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.)日前宣布，已開發(fā)出采用30μm超精細間距焊料凸點的芯片對芯片(COC)技術(shù)，以及一種采用該技術(shù)的倒裝芯片球柵陣列(COC-FCBGA)封裝。預(yù)期這種下一代封裝技術(shù)將成為開發(fā)包括數(shù)字設(shè)
-
瑞薩超精細間距焊料凸點的芯片對芯片技術(shù)
瑞薩超精細間距焊料凸點的芯片對芯片技術(shù)
-
SERCON816型SERCOS總線控制器及其應(yīng)用
介紹SERCON816型SERCOS總線控制器的功能及使用方法，詳細闡述電路在應(yīng)用開發(fā)過程中的外圍電路連接、控制寄存器的設(shè)置及初始化軟件的設(shè)計。
-
NS推出超小型高引腳數(shù)集成電路封裝
美國國家半導(dǎo)體公司推出一種稱為microSMDxt的全新芯片封裝">封裝，這是原有的microSMD封裝">封裝的技術(shù)延伸，也是目前最新的晶圓級封裝技術(shù)。與此同時，美國國家半導(dǎo)體也在另一新聞發(fā)稿中宣布推出兩款全新的Boomer&r
-
貝爾金USB適配器卡選擇杰爾芯片
杰爾系統(tǒng)（紐約股市：AGR）日前宣布，連接器解決方案領(lǐng)域的全球領(lǐng)先者貝爾金公司(BelkinCorporation)在其USB2.0適配器卡中選用杰爾ET1011千兆以太網(wǎng)芯片。這些可顯著提高數(shù)據(jù)傳輸速度的適配器卡與名片尺寸相當(dāng)，不僅
-
IC購買攻略之假冒、翻新貨識別大法
