微電子封裝

關(guān)注人關(guān)注

我要報(bào)錯(cuò)

微電子封裝的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)

近年來，各種各樣的電子產(chǎn)品已經(jīng)在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、國(guó)防和日常生活中得到了廣泛的應(yīng)用。伴隨著電子科學(xué)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，使得微電子工業(yè)發(fā)展迅猛，這很大程度上是得益于微電子封裝技術(shù)的高速發(fā)展。當(dāng)今全球正迎來以電子計(jì)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2014-03-27

微電子封裝引腳封裝技術(shù) 基板
中科院：微電子封裝的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)

近年來，各種各樣的電子產(chǎn)品已經(jīng)在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、國(guó)防和日常生活中得到了廣泛的應(yīng)用。伴隨著電子科學(xué)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，使得微電子工業(yè)發(fā)展迅猛，這很大程度上是得益于微電子封裝技術(shù)的高速發(fā)展。當(dāng)今全球正迎來以電子計(jì)

模擬
2014-03-21

中科院微電子封裝引腳基板
2012環(huán)氧塑封料的發(fā)展現(xiàn)狀與未來

伴隨著微電子技術(shù)以及微電子封裝技術(shù)的發(fā)展，環(huán)氧塑封料作為主要的電子封裝材料也得到了快速的發(fā)展。環(huán)氧塑封料以其高可靠性、低成本、生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單、適合大規(guī)模生產(chǎn)等特點(diǎn)，占據(jù)了整個(gè)微電子封裝材料97％以上的市場(chǎng)

充電吧
2012-05-11

應(yīng)力色環(huán) 微電子封裝封裝技術(shù)
新型微電子封裝技術(shù)探討

　1 前言　　本文試圖綜述自二十世紀(jì)九十年代以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級(jí)封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝(SIP)等項(xiàng)技術(shù)。介紹它們的發(fā)展?fàn)顩r和技術(shù)特點(diǎn)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-03-27

微電子封裝引腳封裝技術(shù) 基板
JEDEC發(fā)布《微電子封裝及封蓋檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》

全球微電子產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)制定機(jī)構(gòu)JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)今天發(fā)布了《微電子封裝及封蓋檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》的重要更新版JESD9B。該更新版標(biāo)準(zhǔn)可以通過JEDEC網(wǎng)站免費(fèi)下載。具體的鏈接為： http://www.jedec.org/standards-docume

模擬
2011-06-28

微電路 JEDEC JESD9B 微電子封裝
JEDEC發(fā)布《微電子封裝及封蓋檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》

全球微電子產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)制定機(jī)構(gòu)JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)今天發(fā)布了《微電子封裝及封蓋檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》的重要更新版JESD9B。該更新版標(biāo)準(zhǔn)可以通過JEDEC網(wǎng)站免費(fèi)下載。具體的鏈接為： http://www.jedec.org/standards-docum

半導(dǎo)體
2011-06-27

微電路 JEDEC JESD9B 微電子封裝
探討新型微電子封裝技術(shù)

　1 前言　　本文試圖綜述自二十世紀(jì)九十年代以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級(jí)封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝(SIP)等項(xiàng)技術(shù)。介紹它們的發(fā)展?fàn)顩r和技術(shù)特點(diǎn)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-02-09

芯片封裝微電子封裝封裝技術(shù) 基板
華天科技逐步進(jìn)入高端封裝領(lǐng)域

華天科技(002185)于7月13日發(fā)布公告稱：公司曾在2010年第一季度報(bào)告中預(yù)計(jì)2010年1-6月實(shí)現(xiàn)的歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為4800-5500萬元，現(xiàn)在修正為5900-6100萬元，相當(dāng)于公司2010年1-6月每股收益為0.16元。點(diǎn)評(píng)

模擬
2010-07-20

RFID 封裝 LED封裝微電子封裝

微電子封裝

微電子封裝的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)

中科院：微電子封裝的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)

2012環(huán)氧塑封料的發(fā)展現(xiàn)狀與未來

新型微電子封裝技術(shù)探討

JEDEC發(fā)布《微電子封裝及封蓋檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》

JEDEC發(fā)布《微電子封裝及封蓋檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》

探討新型微電子封裝技術(shù)

華天科技逐步進(jìn)入高端封裝領(lǐng)域

相關(guān)標(biāo)簽

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(人)

熱門活動(dòng)

課程視頻