當(dāng)數(shù)百萬(wàn)的秋季運(yùn)動(dòng)會(huì)選手進(jìn)入賽場(chǎng)、拉開(kāi)2013年運(yùn)動(dòng)季帷幕時(shí),各運(yùn)動(dòng)員都穿戴一種電子頭部撞擊監(jiān)視系統(tǒng)貼(Electronic Head-Impact Monitoring Patches)—— xPatches。該系統(tǒng)是X2Biosystems利用意法半導(dǎo)體
隨著行動(dòng)設(shè)備產(chǎn)品的功能越來(lái)朝向多元化發(fā)展,以及工業(yè)自動(dòng)化與物聯(lián)網(wǎng)需求不斷提升,傳統(tǒng)的8/16位元MCU已經(jīng)無(wú)法負(fù)荷以高效能、低功耗、高速運(yùn)算能力等嚴(yán)苛的工作挑戰(zhàn),使得32位元MCU晉升為新一代發(fā)展重點(diǎn)。再加上,近
21ic訊 當(dāng)數(shù)百萬(wàn)的秋季運(yùn)動(dòng)會(huì)選手進(jìn)入賽場(chǎng)、拉開(kāi)2013年運(yùn)動(dòng)季帷幕時(shí),各運(yùn)動(dòng)員都穿戴一種電子頭部撞擊監(jiān)視系統(tǒng)貼 (Electronic Head-Impact Monitoring Patches)—&mda
新浪科技訊 香港時(shí)間9月13日晚間消息,印度通信與信息技術(shù)部長(zhǎng)卡比爾?西巴爾(Kapil Sibal)周五表示,已有兩家企業(yè)聯(lián)盟提出在印度建立半導(dǎo)硅晶圓制造工廠。 其中一家企業(yè)聯(lián)盟由IBM、印度Jaiprakash Associates和以色
21ic訊 意法半導(dǎo)體首次發(fā)布了重要的新開(kāi)發(fā)工具和嵌入式軟件組成的強(qiáng)大的STM32F4開(kāi)發(fā)生態(tài)系統(tǒng),同時(shí)還宣布2013年初推出的STM32F4 新微控制器 已投入量產(chǎn)。開(kāi)發(fā)生態(tài)系統(tǒng)包括
電視、行動(dòng)裝置與個(gè)人電腦螢?zāi)怀呓馕龆劝l(fā)展已成潮流,帶動(dòng)內(nèi)外部影像傳輸介面改朝換代。其中,eDP、HDwire已開(kāi)始取代傳統(tǒng)顯示器內(nèi)部的LVDS介面;而MHL和MyDP則加速搶攻行動(dòng)裝置外部傳輸介面應(yīng)用,試圖挑戰(zhàn)既有US
不斷更新與多樣化的產(chǎn)品正引領(lǐng)MEMS產(chǎn)品發(fā)展。除加速計(jì)、陀螺儀、麥克風(fēng)等元件外,測(cè)量溫度、濕度、化學(xué)成分等環(huán)境感測(cè)器,也開(kāi)始導(dǎo)入MEMS技術(shù),加上智慧家居、汽車產(chǎn)業(yè)及穿戴式感測(cè)市場(chǎng),整體來(lái)說(shuō)MEMS技術(shù)取得很大進(jìn)
21ic訊 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)日前發(fā)布了最新的高性能3軸MEMS加速度計(jì)LIS344AHH。新產(chǎn)品擁有達(dá)±18g的滿量程、高帶寬、低噪聲、高機(jī)械穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性,可提升游戲、用戶界面和增強(qiáng)實(shí)境的用
【楊喻斐/臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】從穿戴式裝置作為系統(tǒng)終端,放眼未來(lái)廣泛物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用并不斷推動(dòng)MEMS科技創(chuàng)新,意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,ST)下月4日將舉辦MEMS技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用趨勢(shì)記者會(huì),分享穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)等MEMS的
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,ST)宣布, ST-Ericsson 總裁暨首席執(zhí)行官 Carlo Ferro 重回意法半導(dǎo)體擔(dān)任首席財(cái)務(wù)官一職,并擴(kuò)大其職責(zé)范圍。除首席財(cái)務(wù)官一職外,Carlo Ferro還將負(fù)責(zé)法務(wù)、中央營(yíng)運(yùn)計(jì)劃、采購(gòu)、I
21ic訊 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)發(fā)布一項(xiàng)新的在全壓塑封裝內(nèi)置獨(dú)立式傳感單元的專利技術(shù),以滿足超小尺寸和下一代便攜消費(fèi)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)創(chuàng)造性需求。這項(xiàng)專有技術(shù)可在一個(gè)全壓塑封裝內(nèi)集成獨(dú)立式壓力傳感單元,
【導(dǎo)讀】意法半導(dǎo)體、ARM和Cadence Design Systems公司天宣布,三方已向Accellera系統(tǒng)促進(jìn)會(huì)(Accellera Systems Initiative)的SystemC語(yǔ)言工作組提交了三個(gè)新的技術(shù)方案。此次三方合作將進(jìn)一步提高不同模型工具之間的
【導(dǎo)讀】意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)公布2012年可持續(xù)發(fā)展報(bào)告。這是意法半導(dǎo)體的第16個(gè)年度可持續(xù)發(fā)展報(bào)告。該報(bào)告全面介紹了2012年意法半導(dǎo)體的可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略、政策和業(yè)績(jī),
【導(dǎo)讀】在2013年3月18日宣布了拆分合資公司的決定后,ST-愛(ài)立信今日宣布完成重組活動(dòng),以及及向愛(ài)立信、意法半導(dǎo)體和第三方買(mǎi)家的業(yè)務(wù)、資產(chǎn)和員工轉(zhuǎn)移。 摘要: 在2013年3月18日宣布了拆分合資公司的決定后,S
【導(dǎo)讀】意法半導(dǎo)體與全球領(lǐng)先的先進(jìn)機(jī)器人研究中心、意大利知名大學(xué)比薩市圣安娜高等學(xué)校宣布成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,攜手開(kāi)發(fā)仿生機(jī)器人、智能系統(tǒng)以及微電子技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新。 摘要: 意法半導(dǎo)體與全球領(lǐng)先的先進(jìn)機(jī)器
【導(dǎo)讀】中國(guó),2013年8月7日 ——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布,ST-Ericsson總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Ferro回到意法半導(dǎo)體擔(dān)任首
國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司(IBM)和意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics),有意投資5000億盧比(約82億美元),設(shè)置印度首座晶片廠,兩家公司正與印度政府磋商中。 「印度時(shí)報(bào)」(The Times of India)今天引述熟知內(nèi)情政府官
Yole Développement慣性傳感器MEMS設(shè)備和技術(shù)策劃經(jīng)理Laurent Robin指出,消費(fèi)和移動(dòng)應(yīng)用是MEMS市場(chǎng)增長(zhǎng)最快的兩個(gè)領(lǐng)域,對(duì)目前發(fā)生的很多變化都有重大的影響。消費(fèi)領(lǐng)域?qū)鞲衅鞯男枨蟛粩嘣黾?,仍是MEMS應(yīng)用
ST-Ericsson的相關(guān)資產(chǎn)業(yè)務(wù)已正式轉(zhuǎn)移給母公司,交易于2013年8月2日完成ST-Ericsson其余業(yè)務(wù)將陸續(xù)關(guān)閉愛(ài)立信和意法半導(dǎo)體宣布合資公司ST-Ericsson的拆分交易結(jié)束。此前,兩家公司于2013年3月18日宣布對(duì)于該合資企業(yè)
21ic訊 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布,ST-Ericsson總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Ferro回到意法半導(dǎo)體擔(dān)任首席財(cái)務(wù)官一職,同時(shí)擴(kuò)大其職責(zé)范圍。除首席財(cái)務(wù)官一職外,F(xiàn)erro還將負(fù)責(zé)