意法半導(dǎo)體

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意法半導(dǎo)體（ST）集團(tuán)于1988年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。意法半導(dǎo)體是業(yè)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品線最廣的廠商之一，從分立二極管與晶體管到復(fù)雜的片上系統(tǒng)（SoC）器件，再到包括參考設(shè)計、應(yīng)用軟件、制造工具與規(guī)范的完整的平臺解決方案，其主要產(chǎn)品類型有3000多種，。意法半導(dǎo)體是各工業(yè)領(lǐng)域的主要供應(yīng)商，擁有多種的先進(jìn)技術(shù)、知識產(chǎn)權(quán)（IP）資源與世界級制造工藝。

意法半導(dǎo)體公布2012年第二季度及上半年財報

第二季度凈收入21.5億美元，環(huán)比增長 6.5%；毛利率增至 34.3%，歸屬母公司的凈虧損減至7500萬美元。意法半導(dǎo)體公司總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti 表示：“盡管6月份市場情緒受宏觀經(jīng)濟(jì)影響有所波動，我們第二季度財

消費電子
2012-07-26

意法半導(dǎo)體 ST-ERICSSON 汽車 BORDER
意法半導(dǎo)體Q2凈虧3.18億美元同比擴(kuò)大44%

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）今日公布截至2012年6月30日的第二季度財報。報告顯示，公司二季度凈銷售額為3.44億美元，環(huán)比增長19%，同比下滑11%；凈虧損為3.18億美元，同比擴(kuò)

半導(dǎo)體
2012-07-25

STM MICRO ELECTRONICS 意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體公布2012年第二季度及上半年財報

21ic訊意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；）公布截至2012年6月30日的第二季度及上半年的財報。第二季度凈收入21.5億美元，環(huán)比增長 6.5%；毛利率增至 34.3%，歸屬母公司的凈虧損減至7500萬美元。意法半導(dǎo)體公

工業(yè)控制
2012-07-25

意法半導(dǎo)體 ST-ERICSSON 汽車
意法祝賀歐洲核子研究組織(CERN)發(fā)現(xiàn)希格斯玻色子

在歐洲核子研究組織(CERN)于7月4日發(fā)布經(jīng)過長期努力后終于成功發(fā)現(xiàn)希格斯玻色子(Higgs boson，俗稱“上帝粒子”)的新聞后，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體公開祝賀這一研究成果，向負(fù)責(zé)該項

消費電子
2012-07-23

傳感器模型 CE 意法半導(dǎo)體
ST公開祝賀歐洲核子研究組織發(fā)現(xiàn)希格斯玻色子

在歐洲核子研究組織（CERN）于7月4日發(fā)布經(jīng)過長期努力后終于成功發(fā)現(xiàn)希格斯玻色子（Higgs boson，俗稱“上帝粒子”）的新聞后，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱S

消費電子
2012-07-20

傳感器 ST BSP 意法半導(dǎo)體
意法祝賀歐洲核子研究組織(CERN)發(fā)現(xiàn)希格斯玻色子

在歐洲核子研究組織(CERN)于7月4日發(fā)布經(jīng)過長期努力后終于成功發(fā)現(xiàn)希格斯玻色子(Higgs boson，俗稱“上帝粒子”)的新聞后，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，

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2012-07-20

傳感器 CE 意法半導(dǎo)體
ST 公開祝賀歐洲核子研究組織成功發(fā)現(xiàn)希格斯玻色子

21IC訊在歐洲核子研究組織于7月4日發(fā)布經(jīng)過長期努力后終于成功發(fā)現(xiàn)希格斯玻色子的新聞后，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體公開祝賀這一研究成果，向負(fù)責(zé)該項目的多國研發(fā)團(tuán)隊致以最高敬意

工業(yè)控制
2012-07-19

傳感器 ST BSP 意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體聯(lián)姻哈工大研發(fā)智能傳感器

為推動電子技術(shù)創(chuàng)新的應(yīng)用和發(fā)展，意法半導(dǎo)體公司與哈爾濱工業(yè)大學(xué)近日聯(lián)合建立實驗室。成立初期，聯(lián)合實驗室的工作重點是研發(fā)智能傳感器應(yīng)用。新的聯(lián)合實驗室設(shè)在哈工大電工電子實驗教學(xué)中心。成立初期，聯(lián)合實驗室

工業(yè)控制
2012-07-17

智能傳感器傳感器應(yīng)用 INEMO 意法半導(dǎo)體
半導(dǎo)體大廠押寶汽車晶片

歐洲半導(dǎo)體大廠意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）、英飛凌（Infineon）等公司，逐漸將公司未來前景寄托在汽車晶片市場，把注意力從iPhone問世后獲利就日趨低落的無線產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移到這個新領(lǐng)域。從iPhone問世以來，因諾基

消費電子
2012-07-17

半導(dǎo)體晶片意法半導(dǎo)體汽車
2012年四五月份意法半導(dǎo)體公司營業(yè)額情況

據(jù)法國媒體報道，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布消息稱，專門從事于手機(jī)技術(shù)平臺研發(fā)的瑞士意法半導(dǎo)體公司(STMicroelectronics)2012年四月份和五月份的總營業(yè)額達(dá)到244億美元，略微增長了1.4%。這是自2010年九月份以來

半導(dǎo)體
2012-07-16

STM MICRO ELECTRONICS 意法半導(dǎo)體
半導(dǎo)體廠押寶汽車晶片

歐洲半導(dǎo)體大廠意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）、英飛凌（Infineon）等公司，逐漸將公司未來前景寄托在汽車晶片市場，把注意力從iPhone問世后獲利就日趨低落的無線產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移到這個新領(lǐng)域。從iPhone問世以來，因諾基

模擬
2012-07-13

半導(dǎo)體晶片意法半導(dǎo)體汽車
意法半導(dǎo)體（ST）與哈工大建立聯(lián)合實驗室

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）與中國名牌重點大學(xué)哈爾濱工業(yè)大學(xué)聯(lián)合宣布，雙方為推動電子技術(shù)創(chuàng)新而建立的聯(lián)合實驗室已正式啟用

半導(dǎo)體
2012-07-09

傳感器應(yīng)用 ST STM 意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體發(fā)布2011年可持續(xù)發(fā)展報告，進(jìn)一步取得重大進(jìn)步

意法半導(dǎo)體（ST）發(fā)布2011年可持續(xù)發(fā)展報告，進(jìn)一步取得重大進(jìn)步公司繼續(xù)以身作則，成為業(yè)界典范 21IC訊意法半導(dǎo)體發(fā)布了公司2011年可持續(xù)發(fā)展報告。這是意法半導(dǎo)體發(fā)布的第15個年度可持續(xù)發(fā)展報告，該報告以聯(lián)合國

廠商動態(tài)
2012-07-06

可持續(xù)發(fā)展 BSP MIDDOT 意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體（ST）與哈工大建立聯(lián)合實驗室，助力大學(xué)生電子技術(shù)創(chuàng)新

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）與中國名牌重點大學(xué)哈爾濱工業(yè)大學(xué)聯(lián)合宣布，雙方為推動電子技術(shù)創(chuàng)新而建立的聯(lián)合實驗室已正式啟用

消費電子
2012-07-04

電子技術(shù) 大學(xué)生電子 ST 意法半導(dǎo)體
ST與哈工大建立聯(lián)合實驗室助力大學(xué)生電子技術(shù)創(chuàng)新

2012年7月2日，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）與中國名牌重點大學(xué)哈爾濱工業(yè)大學(xué)聯(lián)合宣布，雙方為推動電子技術(shù)創(chuàng)新而建立的聯(lián)合實驗室已正式啟用。聯(lián)合實驗

消費電子
2012-07-04

電子技術(shù) 大學(xué)生電子 ST 意法半導(dǎo)體
ST 與哈工大建立聯(lián)合實驗室，助力大學(xué)生電子技術(shù)創(chuàng)新

21ic訊意法半導(dǎo)體與中國名牌重點大學(xué)哈爾濱工業(yè)大學(xué)聯(lián)合宣布，雙方為推動電子技術(shù)創(chuàng)新而建立的聯(lián)合實驗室已正式啟用。聯(lián)合實驗室設(shè)在哈工大電工電子實驗教學(xué)中心，設(shè)立目的是支持大學(xué)師生學(xué)習(xí)、研究和開發(fā)創(chuàng)新的電子

廠商動態(tài)
2012-07-03

電子技術(shù) 大學(xué)生電子 ST 意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體量產(chǎn)抗電磁干擾的樹脂封裝MEMS麥克風(fēng)

圖1 意法半導(dǎo)體的MEMS麥克風(fēng)。備有音孔分別位于封裝正面和背面的兩款產(chǎn)品（攝影：意法半導(dǎo)體）（點擊放大）圖2 半導(dǎo)體與電子部件在同一市場展開競爭（摘自《日經(jīng)微器件》（NIKKEI MICRODEVICES）2008年3月號

模擬
2012-06-28

封裝麥克風(fēng) MEMS 意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體推出高速主動協(xié)議雙向轉(zhuǎn)換器

21ic訊—— 意法半導(dǎo)體推出Mystique系列DisplayPort和HDMI接口轉(zhuǎn)換器芯片。該系列產(chǎn)品是世界首款高速主動協(xié)議雙向轉(zhuǎn)換器，用于管理計算機(jī)和消費電子最常用的兩大顯示器接口DisplayPort和HDMI之間的音頻和視

消費電子
2012-06-20

轉(zhuǎn)換器 BSP DISPLAYPORT 意法半導(dǎo)體
ST委托格羅方德代工28/20奈米FD-SOI晶片

意法半導(dǎo)體(ST)宣布格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)將采用意法半導(dǎo)體獨有的完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體元件(Fully Depleted Silicon-on-Insulator, FD-SOI)技術(shù)，為意法半導(dǎo)體生產(chǎn)28奈米和20奈米晶片。意法半導(dǎo)體負(fù)責(zé)

模擬
2012-06-19

晶片格羅方德 ST 意法半導(dǎo)體
GLOBALFOUNDRIES代工意法28納米和20納米芯片

意法半導(dǎo)體宣布，引領(lǐng)全球半導(dǎo)體技術(shù)升級的半導(dǎo)體代工廠商GLOBALFOUNDRIES將采用意法半導(dǎo)體專有的FD-SOI（FullyDepletedSilicon-on-Insulator，全耗盡絕緣體上硅）技術(shù)為意法半導(dǎo)體制造28納米和20納米芯片。當(dāng)今的消

電子設(shè)計自動化
2012-06-18

器件納米芯片 GLOBALFOUNDRIES 意法半導(dǎo)體

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意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體公布2012年第二季度及上半年財報

意法半導(dǎo)體Q2凈虧3.18億美元同比擴(kuò)大44%

意法半導(dǎo)體公布2012年第二季度及上半年財報

意法祝賀歐洲核子研究組織(CERN)發(fā)現(xiàn)希格斯玻色子

ST公開祝賀歐洲核子研究組織發(fā)現(xiàn)希格斯玻色子

意法祝賀歐洲核子研究組織(CERN)發(fā)現(xiàn)希格斯玻色子

ST 公開祝賀歐洲核子研究組織成功發(fā)現(xiàn)希格斯玻色子

意法半導(dǎo)體聯(lián)姻哈工大研發(fā)智能傳感器

半導(dǎo)體大廠押寶汽車晶片

2012年四五月份意法半導(dǎo)體公司營業(yè)額情況

半導(dǎo)體廠押寶汽車晶片

意法半導(dǎo)體（ST）與哈工大建立聯(lián)合實驗室

意法半導(dǎo)體發(fā)布2011年可持續(xù)發(fā)展報告，進(jìn)一步取得重大進(jìn)步

意法半導(dǎo)體（ST）與哈工大建立聯(lián)合實驗室，助力大學(xué)生電子技術(shù)創(chuàng)新

ST與哈工大建立聯(lián)合實驗室助力大學(xué)生電子技術(shù)創(chuàng)新

ST 與哈工大建立聯(lián)合實驗室，助力大學(xué)生電子技術(shù)創(chuàng)新

意法半導(dǎo)體量產(chǎn)抗電磁干擾的樹脂封裝MEMS麥克風(fēng)

意法半導(dǎo)體推出高速主動協(xié)議雙向轉(zhuǎn)換器

ST委托格羅方德代工28/20奈米FD-SOI晶片

GLOBALFOUNDRIES代工意法28納米和20納米芯片

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