意法半導(dǎo)體

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意法半導(dǎo)體（ST）集團(tuán)于1988年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。意法半導(dǎo)體是業(yè)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品線最廣的廠商之一，從分立二極管與晶體管到復(fù)雜的片上系統(tǒng)（SoC）器件，再到包括參考設(shè)計(jì)、應(yīng)用軟件、制造工具與規(guī)范的完整的平臺解決方案，其主要產(chǎn)品類型有3000多種，。意法半導(dǎo)體是各工業(yè)領(lǐng)域的主要供應(yīng)商，擁有多種的先進(jìn)技術(shù)、知識產(chǎn)權(quán)（IP）資源與世界級制造工藝。

意法半導(dǎo)體（ST）突破LED相機(jī)閃光燈極限

超級電容 LED閃光燈/手電筒雙模式閃光燈控制器改進(jìn)傳統(tǒng)相機(jī)模塊架構(gòu),提供泛光燈級別的光線強(qiáng)度中國，2012年2月13日 —— 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics

功率器件
2012-02-11

意法半導(dǎo)體相機(jī) 閃光燈 LED
意法半導(dǎo)體（ST）突破LED相機(jī)閃光燈極限

超級電容 LED閃光燈/手電筒雙模式閃光燈控制器改進(jìn)傳統(tǒng)相機(jī)模塊架構(gòu),提供泛光燈級別的光線強(qiáng)度中國，2012年2月13日 —— 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics

電源-LED驅(qū)動
2012-02-11

意法半導(dǎo)體相機(jī) 閃光燈 LED
意法半導(dǎo)體推出智能手機(jī)顯示屏芯片

21ic訊意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）采用先進(jìn)技術(shù)研制出最新的微型電源芯片。未來幾乎每一臺配備AMOLED 顯示屏的智能手機(jī)或便攜電子產(chǎn)品都會用到這款先進(jìn)的電源芯片。意法半導(dǎo)體在全球AMOLED電源芯片市

電源-LED驅(qū)動
2012-02-08

芯片智能手機(jī) 手機(jī)顯示屏意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體公布2011年第四季度及全年財(cái)報(bào)

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM) 公布截至2011年12月31日的第四季度及全年財(cái)報(bào)。意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官卡羅伯佐提(Carlo Bozotti)表示： “在2011年半導(dǎo)體市場總體增長大幅放

消費(fèi)電子
2012-02-03

無線 BSP ST-ERICSSON 意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體公布2011年第四季度及全年財(cái)報(bào)

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM) 公布截至2011年12月31日的第四季度及全年財(cái)報(bào)。意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官卡羅伯佐提(Carlo Bozotti)表示： “在2011年半導(dǎo)體市場總體增長大

電子設(shè)計(jì)自動化
2012-02-02

無線 ST-ERICSSON 意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體（ST）利用App Store的易用特性為智能家庭服務(wù)創(chuàng)造機(jī)會

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、能源效率和可持續(xù)發(fā)展領(lǐng)域的創(chuàng)新先鋒意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出一個(gè)開放式智能家庭平臺。利用這個(gè)新的無線傳感器網(wǎng)絡(luò)平

消費(fèi)電子
2012-01-30

智能家庭 APP STORE 意法半導(dǎo)體
全球首款雙核陀螺儀為便攜電子帶來更好體驗(yàn)

消費(fèi)電子和便攜式設(shè)備MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）供應(yīng)商意法半導(dǎo)體推出全球首款能夠同時(shí)處理用戶動作識別與相機(jī)圖像穩(wěn)定兩大功能的雙核陀螺儀L3G4IS，創(chuàng)新的系統(tǒng)架構(gòu)讓設(shè)備廠商只需一個(gè)陀螺儀即可執(zhí)行兩個(gè)不同功能，從而優(yōu)化

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2012-01-17

陀螺儀雙核便攜電子意法半導(dǎo)體
勞動力成本優(yōu)勢不再，意法半導(dǎo)體公司擬增加自動化設(shè)備

一直以來中國廉價(jià)的勞動力和低成本成為外商看好的優(yōu)勢，而近年來，外商開始逐漸頭痛，因?yàn)檫@種低成本優(yōu)勢已經(jīng)不復(fù)存在，陳本開支陡增。近日，意法半導(dǎo)體公司計(jì)劃增加大陸工廠的自動化設(shè)備，以降低大陸工廠的勞動力成

測試測量
2012-01-13

微處理器自動化設(shè)備半導(dǎo)體器件意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體(ST)推出全球首款雙核陀螺儀

1月11日，意法半導(dǎo)體推出全球首款能夠同時(shí)處理用戶動作識別與相機(jī)圖像穩(wěn)定兩大功能的雙核陀螺儀L3G4IS，創(chuàng)新的系統(tǒng)架構(gòu)讓設(shè)備廠商只需一個(gè)陀螺儀即可執(zhí)行兩個(gè)不同功能，從而優(yōu)化手機(jī)、平板電腦等智能消費(fèi)電子產(chǎn)品的尺

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2012-01-12

陀螺儀雙核 ST 意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體新MEMS模組尺寸縮減20%

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)發(fā)布新款慣性感測器模組--LSM330D，能在3x5.5x1毫米微型封裝內(nèi)整合三軸線性加速度計(jì) 和角速度感測器。擁有6個(gè)自由度的iNEMO感測器模組，較現(xiàn)有產(chǎn)品尺寸縮減近20%，為空間受限的智慧型

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2012-01-05

感測器 MEMS BSP 意法半導(dǎo)體
夏普、EGP、意法半導(dǎo)體攜手成立3Sun公司

近日，意大利最大太陽能電池工廠3Sun投產(chǎn)，舉行了開業(yè)儀式。意大利3Sun是由夏普與意大利Enel Green Power（EGP）公司以及意法半導(dǎo)體（ST Microelectronics）共同成立的薄膜硅型太陽能電池生產(chǎn)公司。3Sun公司的運(yùn)營是

測試測量
2012-01-04

夏普太陽能電池 GP 意法半導(dǎo)體
3x5.5x1mm的MEMS模塊詮釋纖薄時(shí)尚

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST），發(fā)布一款在3x5.5x1mm 微型封裝內(nèi)整合三軸線性加速度和角速度傳感器的慣性傳感器模塊。這款新產(chǎn)品是6個(gè)自由度的iNEMO傳感器模塊，較意法半導(dǎo)體現(xiàn)有產(chǎn)品尺寸縮減近20%，為

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2012-01-04

MEMS BSP INEMO 意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體獲Gary Smith評選為全球最佳芯片設(shè)計(jì)企業(yè)

根據(jù)GarySmithEDA的報(bào)導(dǎo)顯示，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商以及IC設(shè)計(jì)和解決方案供應(yīng)商意法半導(dǎo)體獲GarySmith EDA評選為全球四大半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)之一。Gary Smith EDA是一家全球知名的電子設(shè)計(jì)自動化

消費(fèi)電子
2011-12-31

晶片芯片設(shè)計(jì) SMITH 意法半導(dǎo)體
ST最小MEMS模塊使消費(fèi)電子產(chǎn)品更具靈活性

中國，2011年12月27日 —— 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球第一大消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：

工業(yè)控制
2011-12-29

消費(fèi)電子產(chǎn)品 MEMS ST 意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體推出最小MEMS模塊

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST），近日發(fā)布一款在3x5.5x1mm 微型封裝內(nèi)整合三軸線性加速度和角速度傳感器的慣性傳感器模塊。這款新產(chǎn)品是6個(gè)自由度的iNEMO傳感器模塊，較意法半導(dǎo)體現(xiàn)有產(chǎn)品尺寸縮減近20%

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2011-12-29

MEMS BSP INEMO 意法半導(dǎo)體
意法推晶圓測試新技術(shù)

歐洲半導(dǎo)體大廠意法半導(dǎo)體（ST）宣布，已成功制造全球首片采用非接觸式測試技術(shù)的晶圓。意法半導(dǎo)體指出，新的測試技術(shù)讓測試工具與晶圓裸晶陣列之間使用電磁波作為唯一通訊方式，借用了無線射頻辨識卷標(biāo)（RFID）的運(yùn)

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2011-12-27

晶圓測試技術(shù) TE 意法半導(dǎo)體
ST推出全球首款采用全非接觸式測試技術(shù)晶圓

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，全球首款未使用任何接觸式探針完成裸片全部測試的半導(dǎo)體晶圓研制成功。意法半導(dǎo)體創(chuàng)新且先進(jìn)的測試技術(shù)實(shí)現(xiàn)與晶圓電路陣

電子設(shè)計(jì)自動化
2011-12-22

晶圓測試技術(shù) ST 意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體推出全球最小的3軸數(shù)位陀螺儀

全球最大消費(fèi)性電子和可攜式裝備MEMS供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（ST）進(jìn)一步擴(kuò)大其動作感測器產(chǎn)品組合，推出市場上最小的三軸數(shù)位輸出陀螺儀「L3G3200D」。意法半導(dǎo)體指出，「L3G3200D」的封裝尺寸較現(xiàn)有感測器縮減近50%，

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2011-12-22

電子陀螺儀 BSP 意法半導(dǎo)體
ST推出全新精度更高且節(jié)省空間的運(yùn)算放大器

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及標(biāo)準(zhǔn)IC制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;)推出兩款新系列低功耗運(yùn)算放大器。新產(chǎn)品精度更高且封裝面積更小。意法半導(dǎo)體的TSV85x和LMV82x運(yùn)算放大器旨在升

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2011-12-21

精度運(yùn)算放大器 ST 意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體攜手NDS宣布新一代機(jī)頂盒芯片安全技術(shù)通過認(rèn)證

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及機(jī)頂盒系統(tǒng)級芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體推出獲得新一代數(shù)據(jù)安全和內(nèi)容保護(hù)技術(shù)認(rèn)證的機(jī)頂盒解碼器芯片。其中安全技術(shù)包括NDS VideoGuard安全內(nèi)核以及DVB-CSA3解擾系統(tǒng)。新

消費(fèi)電子
2011-12-21

機(jī)頂盒芯片 BSP 意法半導(dǎo)體

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森與海巷

意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體（ST）突破LED相機(jī)閃光燈極限

意法半導(dǎo)體（ST）突破LED相機(jī)閃光燈極限

意法半導(dǎo)體推出智能手機(jī)顯示屏芯片

意法半導(dǎo)體公布2011年第四季度及全年財(cái)報(bào)

意法半導(dǎo)體公布2011年第四季度及全年財(cái)報(bào)

意法半導(dǎo)體（ST）利用App Store的易用特性為智能家庭服務(wù)創(chuàng)造機(jī)會

全球首款雙核陀螺儀為便攜電子帶來更好體驗(yàn)

勞動力成本優(yōu)勢不再，意法半導(dǎo)體公司擬增加自動化設(shè)備

意法半導(dǎo)體(ST)推出全球首款雙核陀螺儀

意法半導(dǎo)體新MEMS模組尺寸縮減20%

夏普、EGP、意法半導(dǎo)體攜手成立3Sun公司

3x5.5x1mm的MEMS模塊詮釋纖薄時(shí)尚

意法半導(dǎo)體獲Gary Smith評選為全球最佳芯片設(shè)計(jì)企業(yè)

ST最小MEMS模塊使消費(fèi)電子產(chǎn)品更具靈活性

意法半導(dǎo)體推出最小MEMS模塊

意法推晶圓測試新技術(shù)

ST推出全球首款采用全非接觸式測試技術(shù)晶圓

意法半導(dǎo)體推出全球最小的3軸數(shù)位陀螺儀

ST推出全新精度更高且節(jié)省空間的運(yùn)算放大器

意法半導(dǎo)體攜手NDS宣布新一代機(jī)頂盒芯片安全技術(shù)通過認(rèn)證

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