扭虧為盈

AMD稱芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)明年扭虧為盈

AMD稱芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)明年扭虧為盈

爾必達(dá)的臺(tái)灣子公司9月季度扭虧為盈

日本PC 存儲(chǔ)芯片企業(yè)爾必達(dá)存儲(chǔ)公司(TYO:6665) 表示，因動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)價(jià)格上揚(yáng)，其下屬的生產(chǎn)公司臺(tái)灣瑞晶電子公司已在7-9月扭虧為盈。預(yù)計(jì)瑞晶本季度的凈利潤(rùn)將達(dá)到近10億日元，這是瑞晶五個(gè)季度以來(lái)第一

華潤(rùn)微電子中期轉(zhuǎn)盈為虧至8,334.8萬(wàn)港元

華潤(rùn)微電子公布，截至2009年6月30日止中期轉(zhuǎn)盈為虧至8,334.8萬(wàn)港元，公司不派中期息。華潤(rùn)微電子(00597)9月9日發(fā)布公告稱，截至2009年6月30日止中期業(yè)績(jī)，取得股東應(yīng)占虧損8,334.8萬(wàn)港元，每股虧損0.0134港元，公司不

Altium 發(fā)布截至 6月30日的財(cái)年最終業(yè)績(jī)報(bào)告

日前，電子設(shè)計(jì)軟件公司 Altium 公布了截至 2009 年 6 月 30 日的季度最終財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)以及截至同一日期的財(cái)年最終財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。據(jù) Altium 報(bào)告，在其全年 5,130 萬(wàn)美元的銷售額中，最終的 EBITDA 為 480 萬(wàn)美元，相比之下，

東芝公布中期經(jīng)營(yíng)計(jì)劃 提出2011年度扭虧為盈

據(jù)報(bào)道，東芝計(jì)劃在新興市場(chǎng)國(guó)家投放低價(jià)格機(jī)型以擴(kuò)大市場(chǎng)份額。與此前的3年相比，今后3年將減少5400億日元的設(shè)備投資和1700億日元的研發(fā)費(fèi)用，以提高利潤(rùn)率。 公司將繼續(xù)整合半導(dǎo)體等電子設(shè)備業(yè)務(wù)部門，將經(jīng)營(yíng)資源

高通扭虧為盈，預(yù)計(jì)出貨量將在第四季勁增

無(wú)廠芯片廠商高通(Qualcomm)在最近一個(gè)財(cái)季的營(yíng)業(yè)收入達(dá)到了自身修改后的目標(biāo)，并超過(guò)了分析師的預(yù)期。隨后該公司調(diào)高了2009財(cái)年?duì)I業(yè)收入和營(yíng)業(yè)利潤(rùn)目標(biāo)。 高通還公布按通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則(GAAP)計(jì)算實(shí)現(xiàn)了盈利，而上一季

恩智浦第二季度營(yíng)收8.57億美元 實(shí)現(xiàn)扭虧為盈

恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng)立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司）日前宣布，在全球供應(yīng)鏈補(bǔ)給以及中國(guó)市場(chǎng)需求上漲兩大因素的推動(dòng)下，2009年第二季度銷售額為8.57億美元，與第一季度的6.73億美元相比，環(huán)比上升26

臺(tái)聯(lián)電二季度扭虧為盈 凈利潤(rùn)4700萬(wàn)美元

7月29日消息，臺(tái)灣芯片代工廠臺(tái)聯(lián)電周三公布第二季凈利潤(rùn)15.47億臺(tái)幣(4700萬(wàn)美元)，終止先前連續(xù)三季的虧損，在預(yù)期市場(chǎng)需求持續(xù)回溫下，第三季出貨量及平均售價(jià)(ASP)都將持續(xù)走升，獲利亦將較前季溫和成長(zhǎng)。展望第三

臺(tái)積電二季度凈利有望勁揚(yáng) 聯(lián)電亦或扭虧為盈

7月22日電，全球晶圓代工龍頭--臺(tái)積電料將公布三個(gè)季度來(lái)最強(qiáng)單季獲利，而聯(lián)電亦有望轉(zhuǎn)虧為盈,因需求逐漸升溫。 用于個(gè)人電腦(PC)、手機(jī)以及平面電視的晶片(芯片)銷售料加速增長(zhǎng)，部分受三季度返校需求帶動(dòng)；而臺(tái)積

東芝本財(cái)年節(jié)支計(jì)劃將擴(kuò)大至3300億日元

據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》日前報(bào)道，為確保本財(cái)年實(shí)現(xiàn)扭虧為盈的目標(biāo)，東芝公司原來(lái)宣布的節(jié)支計(jì)劃預(yù)計(jì)將進(jìn)一步擴(kuò)大10%，目前公司內(nèi)部計(jì)劃實(shí)施的目標(biāo)是3300億日元（約94.5日元合1美元）。 由于半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的業(yè)績(jī)嚴(yán)重惡化，

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