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Kontron新款嵌入式計算機模塊采用VIA處理器

四聯(lián)微電子采用MIPS處理器開發(fā)新款機頂盒芯片

這次蘋果放大招！MacBook Air 、 iPad Pro 、 Mac mini都迎來大更新！

2018 年對于蘋果的 iPad 來說，是一個特殊的年份，因為蘋果罕見地在同一年為這一產品線舉辦了兩場發(fā)布會，而且這兩場發(fā)布會都不在硅谷。第一場舉行于 2018 年 3 月 27 日，地點是在芝加哥，

恩智浦推出新款LED驅動器IC2013

Vishay發(fā)布針對高頻RF應用的新款SMD MLCC

Vishay推出0505和1111外形尺寸的新系列高功率表面貼裝多層陶瓷片式電容器（MLCC）--- QUAD HIFREQ系列。該系列針對電信、醫(yī)療、軍工和工業(yè)設備里的RF應用而設計，具有超過2

盛群推出新款八位高電流LED驅動I/O型微控制器

IR新款D類音頻芯片組采用IRS2092音頻驅動器IC

奧地利微電子推出新款電源管理IC

奧地利微電子推出有助于智能手機和平板電腦處理器散熱的新款電源管理IC,奧地利微電子采用的創(chuàng)新架構可便于電路設計者將AS3721這款新的電源管理芯片與應用處理器這兩個強熱源

Bourns推出新款大電流浪涌保護器件

導讀：日前，美國柏恩（以下簡稱“Bourns”）宣布推出一款全新的大電流浪涌保護器件，該器件是Bourns針對SLIC過電壓保護推出的新器件，旨在防護用戶電路對抗因雷擊、交流電

Magma 推出擴展導航范圍的新款軟件BoardView

Magma 推出擴展導航范圍的新款軟件BoardView微捷碼推出一款新軟件BoardView，它可將CAD導航和電路調試范圍從集成電路（IC）擴展到印制電路板（PCB）和多芯片模塊（MCM）上。BoardView是唯一將IC和PCB電路調試與在線信

Bourns推出新款大電流浪涌保護器件TISP61089M

導讀：日前，美國柏恩（簡稱“Bourns”）宣布推出其新款大電流浪涌保護器件TISP61089M,該器件是Bourns為SLIC過電壓保護而提供的新產品，符合Bellcore GR-1089-CORE、ITU-T

Molex推出新款FlexPlane光學柔性線路布線結構

Molex推出了新的FlexPlane光學柔性線路布線結構，用于背板和交叉連接系統(tǒng)中高光纖數(shù)的互連。 作為密度最大和最通用的互連系統(tǒng)之一，Molex的FlexPlanet提供完全可定制的卡到卡或機架到機架的光纖布線方式。各種互連產

Actel新款IP內核可簡化FPGA系統(tǒng)設計

Actel公司近日為其FPGA推出一款新的IP內核，該產品為雙倍數(shù)據率(DDR)的SDRAM存儲器提供了高性能的同步接口。 新推的CoreDDR內核具有完全的管道架構，支持1,024MB存儲器，能為消費電子、通信、工業(yè)和軍事應用提供較高

歐姆龍開發(fā)出帶高速功能塊處理的新款可編程控制器

歐姆龍公司宣布開發(fā)出帶高速功能塊處理的新款可編程控制器(PLC)，目前所有的PLC開發(fā)主要集中在提高PLC技術的易用性和集成性方面，IEC 61131系列標準的出現(xiàn)使得對一體化PLC編程方法的需求日益增加。IEC 61131所定義的

新款高性能硬件仿真器——Wind River ICE 2（風河）

風河系統(tǒng)公司（WindRiver）發(fā)布全新的高性能硬件仿真器——WindRiverICE2，由此將會幫助設備制造商在整個設備開發(fā)生命周期內有效地提高調試效率。風河還同時發(fā)布了ICE2的一個外加模塊（add-onmodule）——WindRiverT

新款圖形化系統(tǒng)設計平臺的最新版本—LabVIEW 8.6

NI隆重發(fā)布了可應用于控制、測試及嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的圖形化系統(tǒng)設計平臺的最新版本——LabVIEW8.6。得益于LabVIEW軟件平臺天生并行的圖形化編程方式，LabVIEW8.6版本提供了全新工具幫助工程師和科學家們從多核處理器、

意法半導體推出新款STM32 Nucleo開發(fā)板 加強對業(yè)界領先的32位微控制器的支持

橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出價格實惠且尺寸緊湊的STM32 Nucleo-144系列開發(fā)板，